岗位描述
工作内容
1. 参与MEMS芯片设计,或者模拟集成电路/模拟前端方案设计,包括加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、红外器件、压电MEMS等MEMS器件的结构、力学、电学、声学设计,或者运算放大器、基准源、LDO、振荡器、开关电容、驱动电路、传感器信号调理电路等模拟模块设计。
2. 使用CoventorWare、IntelliSuite、ANSYS、COMSOL等工具开展MEMS结构、力学、电学、声学仿真,输出仿真报告与器件设计方案;或者使用Cadence Virtuoso、Spectre等EDA工具开展电路原理图设计、仿真验证(DC/AC/TRAN/Noise/PSS/蒙特卡洛、工艺角仿真)。
3. 配合工艺团队完成MEMS工艺流程适配与工艺可行性评估,梳理设计规则,协助解决设计与工艺匹配问题,保障可制造性;参与版图规划指导、MEMS器件版图绘制与结构优化,结合光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等半导体微加工工艺,优化结构尺寸、应力、灵敏度、稳定性等核心指标,并配合版图工程师完成版图优化、后仿真与LVS/DRC问题定位。
任职条件
1.具有良好的思想品德和个人素养,认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观,身心健康,诚实守信,无不良记录;
2.具备扎实的MEMS器件原理、半导体物理、材料力学、微纳加工工艺基础知识,熟悉MEMS传感器基本工作原理与结构特性;
3.熟练使用至少一款MEMS仿真工具,如CoventorWare、IntelliSuite、ANSYS、COMSOL等,具备结构、力学、电学仿真实操经验;了解半导体微纳加工工艺流程(光刻、刻蚀、镀膜、键合等);
4.能熟练使用办公软件;
5.具备良好的逻辑思维、数据分析和问题排查能力,学习能力强,能够快速适配项目研发节奏。