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壁仞科技

2027校招-GPGPU芯片设计工程师

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当前公开岗位库收录 壁仞科技 44 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

角色和期望:

1.与架构师合作,定义模块功能、性能指标、低功耗策略;

2.负责产品子模块的功能设计,保证功能正确;

3.负责产品子模块的PPA设计,确保PPA达标;

人才画像:

1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业,具有较强的电子电路基础;

2.能使用verilog/VHDL/SV等硬件描述语言;

3.能深入了解ASIC设计/验证/实现等流程;

4.热爱设计工作,能够胜任有挑战的工作,勇于解决技术难题;

5.良好的团队协作能力,善于沟通,乐于合作;

6.具备独立工作能力和解决问题的能力,良好的思辨能力与强自驱力;

7.在芯片设计公司有实习经验者优先;

8.有GPGPU/AI芯片相关经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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