北京半导体/芯片校招岗位

验证工程师是芯片质量最重要的守护者，芯片规模和复杂度不断增大给验证工作带来了巨大的挑战。加速器平台验证工程师需要基于需求、规格、架构、实现等方面进行多维度的观察和深入思考，并结合加速器平台的优势，设计合理、完备、高效的平台验证方案，选择科学的方法学在有限的资源约束条件下实施验证方案，有效的衔接逻辑验证与软件验证，保证芯

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 任职要求： 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 任职要求： 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 参与定制 SRAM、标准单元及其他定制 IP 设计，完成基础电路模块搭建、版图绘制协助及 IP 文档完善；负责 IP 模块功能 / 时序 / 物理验证，编写测试脚本、搭建验证平台并整理测试数据；学习半导体前沿技术与 EDA 工具，参与团队技术分享并沉淀知识文档；与前端设计、后端实现等团队协同，保障项目全流

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

验证工程师是芯片质量最重要的守护者，芯片规模和复杂度不断增大给验证工作带来了巨大的挑战。逻辑验证工程师需要基于需求、规格、架构、实现、功耗、物理设计、测试等方面进行多维度的观察和深入思考，设计合理、完备、高效的验证方案，选择合适的方法学在有限的资源约束条件下实施验证方案，保证芯片方案和实现的质量。逻辑验证工程师的岗位将

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述： 理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成； 与其他团队合作，完成芯片的整体交付。 岗位要求： 不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先； 吃透计算机体系结构课程，深刻认知经

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

作为模拟设计工程师，您将负责寒武纪智能芯片的模拟电路研发设计，参与芯片研发的全流程，具体职责包括： 根据产品需求，参与模拟IP设计，包括不限于DRAM接口/D2D/C2C/时钟等领域。 负责完成相关模拟IP模块的建模、设计、仿真、验证和调试工作。 负责相关IP的关键技术攻关与技术竞争力分析，进行系统建模和规格指标

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括： 1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台 2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升 3. 开发定制化后端工具脚

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

David Patterson说AI处理器是体系结构的新黄金时代，寒武纪则是这时代的开创者和践行者。通过定义自主AI指令集，寒武纪AI处理器核是业内最早实现了AI领域通用处理能力的产品。同时，结合多年积累的AI领域相关技术，寒武纪AI处理器核在能效比和通用性方面都领先其他竞争对手。在这里你可以学习到最扎实的通用处理器技

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

如果你对 计算机体系结构、芯片建模、AI 加速充满热情，想要深入探索 AI 处理器架构设计，那么这里就是你的舞台！ 在这里，你将： 构建 AI 处理器核的高层级模型，助力架构探索与性能优化； 分析缓存、访存、流水线等核心模块，提升芯片计算效率； 优化 AI 计算任务（Transformer训练、推理），制定软硬

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责（以下方向选其一）： 1、 承担数字IP的算法设计、实现和验证； 2、 承担人工智能方向的研究及其实现； 3、 负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证； 4、 负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析； 岗位要求： 1、 硕士及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业； 2、 扎

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 我们正在为自研 AI 芯片打造全新的编程语言和编译器工具链。这不是一个简单的""移植 LLVM 后端""的工作——你需要从零开始思考：什么样的编程模型能让开发者高效地表达 AI 计算？什么样的类型系统能在编译期捕获更多的并行化机会？什么样的中间表示能同时服务于高层优化和底层代码生成？ 你将参与设计面向 AI

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 从主流模型支持到算子代码生成，AI编译器是自研 AI 芯片快速支持模型的核心技术。随着模型整体规模的增大，模型算法也出现了稀疏化和复杂化的趋势，AI编译面临新的挑战，如何选择并行算法，如何部署分布式数据访问，如何在计算的同时隐藏通讯时间等。 你将依据模型发展趋势和自研AI芯片的特点参与设计和迭代AI编译器的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责数字电路设计、验证与仿真，确保设计符合规格要求并满足预期性能指标； 2. 参与项目需求分析与产品架构设计，提供技术建议与支持，协助制定技术实施方案； 3. 完成RTL编码、逻辑综合、时序分析及布局布线等数字IC前端设计关键环节； 4. 搭建UVM验证环境，编写测试用例，开展功能与覆盖率验证，输出验证

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 配合设计部门开展IC产品的测试验证，制定量产测试方案； 2. 负责芯片研发阶段的验证测试及定型后的量产测试程序开发； 3. 负责测试硬件环境搭建，包括测试系统原理设计、PCB Layout、Socket选型与适配等； 4. 持续优化测试方案，提升测试覆盖率、测试效率，降低测试成本； 5.

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责模拟集成电路的版图设计与优化，确保版图与电路设计的一致性。 2. 开展版图DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图对比）验证，保障设计符合目标工艺节点要求。 3. 与电路设计工程师协同工作，及时识别并解决版图实现过程中的技术问题。 4. 编制规范的版图设计文档，完整记录设计参数、关键

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责模拟集成电路的设计开发，包括但不限于运算放大器、滤波器、数据转换器（ADC/DAC）等核心模块。 2. 运用仿真工具开展电路建模、性能分析与优化，确保设计满足规格书定义的电性能指标。 3. 协同版图设计工程师完成电路可制造性评估与迭代优化，支持流片及后续验证工作。 4. 编制规范的设计文

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责功率半导体器件的结构设计，开展耐压、导通及开关特性优化。 2. 运用TCAD工具完成器件建模、工艺仿真、电学特性仿真及可靠性仿真，输出最优器件结构与工艺参数方案。 3. 依据击穿电压、导通电阻、开关速度、栅电荷（Qg）等关键性能指标，开展器件迭代优化。 4. 承担功率器件版图设计工作，包

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与制定产品规格书； 2. 根据产品规格分解测试点，制定验证策略及方法，输出详细测试方案； 3. 搭建验证测试平台，包括测试系统原理图设计、PCB设计、投产及加工等； 4. 基于测试方案完成芯片功能与性能验证测试； 5. 编写测试报告及缺陷清单（BUG List）； 6. 协同设计工

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 与经验丰富的团队合作，共同设计高性能低功耗GPU 2. 参与功耗模型、功耗管理、功耗收敛等工作；包括电源网络设计，GPU负载监控和电流监控以及电压跌落抑制，最大功耗以及最高温度控制，动态调压调频率等 3. 定制IP设计，硅前仿真验证、硅后校准等 职位要求： 1. 微电子、集成电路、电子信息相

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责GPU芯片回片后的测试验证工作，包括但不限于：板卡级信号测试，功能，可靠性测试，服务器适配，芯片级功能验证，功耗性能数据收集及调优 2. 负责解决内外部客户GPU芯片及板卡硬件相关问题 职位要求 1. 电子电路相关专业，本科及以上学历 2. 熟悉Unix/Linux系统环境，掌握Shell

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. 地平线AI芯片编译工具链的设计及研发 2. 地平线AI芯片仿真平台的设计及研发 任职条件 1. 熟悉Linux平台上的C/C++、Python编程。 2. 理解常用数据结构和算法。 3. 有求知欲、好奇心，对编译器、系统底层相关的工作感兴趣 4. 有任何一种如下经验者优先： a) 了解计算机

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 负责EDA验证方案制定； 负责验证测试feature提取； 负责搭建IP级验证环境； 负责验证用例的编写及调试； 负责IP验证覆盖率收集及分析工作； 负责IP验证端到端质量流程工作； 任职条件 计算机，通信等相关专业，有EDA验证相关工作经验； 熟练掌握SystemVerilog语言及UVM验证

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →