锦鲤求职岗位描述
学历: 本科及以上
专业: 微电子、物理、自动化等
1) 基于先进工艺，按照电路设计要求，完成IP级/芯片级版图设计、物理验证及寄生参数提取；
2) 提交Tape Out Request Form, 将版图设计数据移交流片团队；
3) 完成JDV(Job Deck View), 在光掩模制作之前，确认光掩模数据的正确性；
4）结合企业发展统筹分配到具体项目。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。