上海半导体/芯片校招岗位

岗位：模拟IC设计 学历：硕士 需求专业：电子信息 需求人数：3 工作地点：上海市, 职位描述： 岗位职责： 1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,

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岗位职责 1、负责数字芯片从Netlist到GDSII的完整后端物理设计流程，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing、ECO等核心环节，保障芯片物理实现质量与交付进度。 2、负责静态时序分析（STA）、时序收敛、建立/保持时间违例修复，完成时序、功耗、面积（PPA）优化，满足芯片性能指标要求

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岗位职责 1.负责数字IP微架构和电路设计或子系统/系统集成设计工作 2.负责设计规格和其它相关文档编写，数字设计流程检查，自测，预综合等 3.参与IP架构和规格讨论与制定 4.协助验证工程师进行设计相关问题定位及覆盖率收集 5.协助中后端及DFT工程师解决相关设计问题 6.负责FPGA集成设计工作，协助FPGA验证工

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岗位职责 1、负责微系统产品的设计可制造性审查和工艺文件编制工作； 2、微电子专业技术研究和规范编制工作； 3、相关工艺装备的调研与应用工作； 4、产品技术交底、现场技术问题处理； 5、负责新工艺技术的导入工作； 6、产品质量的分析和改进。 岗位要求 1、微电子封装、微纳制造等相关专业，熟悉元器件产品制造的工程专业技

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职位描述 1.设计毫米波雷达（频率如24/60/77Ghz）相关模块，如：CMOS功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、混合器（MIXER）、电压控制振荡器（VCO）等 2.设计电感、变压器以及传输线等 3.协助应用工程师完成相关模块的测试任务 任职条件 一、基本要求 1.硕士及以上学历 2.微电子相关

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职位描述 1. 磁性传感器结构与版图设计 - 负责分解产品技术指标 - 负责磁性传感器（线性、角度、电流等）与结构设计，完成版图绘制 - 进行传感器敏感元结构相关的电磁、热、力等多物理场仿真 - 负责磁性传感器敏感元相关DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化 - 与晶圆厂工艺工程师协作，确定

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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职位描述 1. PDK组件开发与维护：基于工艺设计规则，开发及维护PDK套件，包括但不限于DRC（设计规则检查）、LVS（电路版图对比）、PEX（寄生参数提取）及Pcell（参数化单元）等技术文件的开发与验证 2. 设计支持与工具集成：为IC设计团队提供CAD技术支持，定制化开发设计团队的特殊DRC/PEX 需求。参

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职位描述 1. 负责版图布局布线与物理验证负责业务相关的基本功能模块及芯片整体版图的设计与绘制，与模拟电路设计工程师紧密协作，按照版图SOP完成高质量的布局布线，确保核心产出符合设计规则，并成功通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项物理指标检查。 2. 参与后仿真验证与版图迭代优化参与版图的后仿真验证及迭代优

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职位描述 1. 参与Modeling Testkey结构设计，根据模型提取精度需求设计测试器件矩阵，协助制定版图设计规范，完成测试芯片流片前的版图检查。 2. 负责半导体器件（MOSFET/BJT/Diode/Resistor/Cap等）的电学特性测试，使用探针台及半导体参数分析仪（B1500、4200-SCS等）完

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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职位描述 一、器件设计与协同开发 1. 负责工艺平台上的器件结构设计，特别是BCD工艺中针对高压LDMOS、BJT、JFET、Zener二极管及精密无源器件（Poly电阻、MIM电容）等。利用TCAD（如Sentaurus）进行器件物理仿真，优化掺杂分布、阱结构及隔离结构（如DTI/STI），以满足产品目标需要器件性

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职位描述 一、GaN功率器件路线选择与技术规划 1. 结合不同产品需求，参与GaN器件技术路线及合封GaN产品路线的规划与定义 2. 深入跟踪行业及合作供应链的GaN技术路线及平台规划路标 3. 调研产学届GaN 器件前沿技术趋势 二、GaN器件方案设计与定义 1. 负责GaN 功率器件的结构设计与参数定义

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职位描述 1 .负责从Netlist到GDS的数字后端设计工作，包括Floorplan,Place,CTS,Route,RC extraction,STA等 2.负责数字电路的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等 3.负责数字电路的物理验证(DRC/LVS/ANT)等 4.负责IR/EM分析 5.负责芯片

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职位描述 【岗位职责】 1. 负责SoC芯片Full Chip的Synthesis、DFT、STA等相关工作 2. 负责SoC芯片IP的SDC撰写、Synthesis、DFT和STA分析，并协助设计人员优化 3. 负责SoC芯片后端设计的接口、协调和审核 4. 根据项目需求，产品需求，可靠性要求，定义数字中端D

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职位描述 芯链计划｜在完整的工程链条上，找到你的技术方向 芯链计划，是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌，聚焦芯片从需求定义与功能验证，到自动化测试开发，再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向：产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。 从校园走向工程一线，你面对的不只是电路和

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职位描述 1. 协助系统工程师确定芯片spec，参与架构评估和电路设计可行性分析，参与芯片成本评估工作和项目开发进度计划制定工作 2. 撰写数字电路design spec，完成与之相对应的数字电路设计工作，输出评审报告和具备PPA优势的电路设计方案 3. 与数字验证工程师协同完成，或者自己独立完成模块级和顶层的数字

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职位描述 1. 磁性传感器结构与版图设计 - 负责分解产品技术指标 - 负责磁性传感器（线性、角度、电流等）与结构设计，完成版图绘制 - 进行传感器敏感元结构相关的电磁、热、力等多物理场仿真 - 负责磁性传感器敏感元相关DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化 - 与晶圆厂工艺工程师协作，确定

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【岗位职责】 1、负责模拟集成电路版图的设计与绘制； 2、依据工艺设计规则（PDK）进行布局布线，优化面积并降低寄生参数影响； 3、执行版图与原理图的一致性检查（DRC/LVS），配合解决流片前的各类问题； 4、协同电路工程师进行仿真验证，优化芯片性能； 5、整理并归档版图设计文档，配合项目进度。 【任职要

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【岗位职责】 1、协助完成数字芯片前端设计、仿真验证及功能覆盖率分析工作； 2、参与RTL代码编写，执行单元测试与集成测试，定位并修复逻辑缺陷； 3、配合团队进行时序收敛分析与功耗优化，确保指标满足项目规格要求； 4、撰写详细的技术文档与测试报告，跟进流片后回片数据的分析与验证； 5、协同后端工程师解决物理实

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【岗位职责】 1、协助完成模拟电路模块的架构设计、原理图绘制及仿真验证工作； 2、参与芯片或模块的版图设计与后端物理实现，优化电路性能指标； 3、配合其他工程师进行测试、调试等工作； 4、完成相关技术文档编写。 【任职要求】 1、硕士学历，微电子或相关专业； 2、拥有微电子专业扎实基础知识，熟悉各种基本模

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岗位职责 1. 能基于测试数据定位噪点、频闪、色彩异常等传感器问题； 2. 可对接镜头/算法供应商推进器件选型与整改； 3. 适配手机快迭代项目节奏，严谨细致，擅长输出标准化评估文档； 4. 主动跟进大底、堆叠像素等前沿传感器技术，落地量产画质优化。 岗位要求 1. 硕士及以上，微电子 / 光电 / 集成电路相

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岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器版图整体或局部规划 2.负责NAND Flash、其他存储器外围电路版图设计 3.负责模拟电路版图、局部定制数字电路版图设计 4.负责后仿寄生参数提取 5.负责编写skill语言脚本 岗位要求 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/半导体设计/电路设计

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1、架构方案前瞻探索：围绕后续AI芯片产品，开展面向模型领域的架构方案探索与选型，为产品技术路线图提供决策依据，直接影响芯片竞争力； 2、算法-架构协同优化：针对量化、稀疏、注意力结构等算法演进趋势，建立算法参数与硬件架构的适配映射模型，确保芯片架构能够高效支撑算法快速迭代； 3、存储层级方案设计：结合HBM、3D D

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岗位职责： 1、负责模拟集成电路的规格制定； 2、负责模拟电路设计； 3、指导和检查版图设计； 4、电路验证、产品优化； 5、撰写模拟电路设计相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学、集成电路设计与集成系统等相关专业； 2、掌握电路设计理论、半导体器件物理，了解集成电路制

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By submitting your resume, you’re expressing interest in one of our 2027 GPU Architecture Engineer – New College Grad roles. We’ll review resumes on an ongoing

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岗位职责 1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS，Pre-driver等）； 3、配合版图工程师完成版图设计，优化匹配、噪声、寄生等性能； 4、参

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岗位职责 1、研究FPGA/CPLD验证方法和技术； 2、参与FPGA/CPLD验证，开展功能仿真、门级仿真、静态时序分析、时序仿真和实物测试等； 3、编写相关软件测试/验证数据和文件； 4、参与相关测试/验证流程、规范、标准的制定，过程改进等。 岗位要求 1、熟悉Verilog/VHDL硬件描述语言，掌握Te

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责： •为半导体生产开发创新硅外延工艺。 •规划、采集数据、分析、审查并编制各类硅外延工艺工程实验报告 •完成硬件特性分析，建立工艺优化稳定窗口并研究工艺-硬件的相互作用机制。 •解决多维度复杂工艺问题，执行根本原因分析，攻克各类精密工艺工程难题 •编制内外部技术文档及深度工艺分析报告 •在有限指导下

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