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牛芯半导体

软件工程师

  • 校招
  • 西安
  • 本科及以上
  • 后端开发
  • 发布于 2026-09-03
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up;
2、负责BootROM、PCIe/DDR/USB/以太网/低速外设等IP的Firmware/Driver开发;
3、负责u-boot/kernel/多核操作系统移植、优化、应用程序开发;
4、在SoC芯片研发阶段配合软硬件联调和功能验证,在样片回片后完成软硬件功能和性能验证;
5、负责SoC芯片SDK、BSP开发;

岗位要求
1、计算机、通信、微电子相关专业,本科及以上学历;
2、熟练掌握C/C++语言;
3、了解ARM/RISC-V CPU体系架构;
4、了解Linux内核Debug/Trace的工具与技术是加分项;
5、有FPGA/ZeBu/Haps/Palladium等仿真平台使用经验和芯片验证经验者优先;
6、良好的沟通能力,注重团队协作,强烈的责任心和主人翁精神;

请将简历文件命名为:姓名-毕业院校-应聘岗位-意向工作地

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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