集益威半导体校园招聘（2027届）

工作职责： 1、配合模拟电路设计工程师,实现模拟版图设计,优化版图确保电路性能； 2、熟悉Foundry提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的特点和基本器件结构； 3、流片版图数据验证，版图review，设计文档撰写等 任职资格: 1、27届本科及以上学历毕业生，微电子、集成电路等相关专业 ； 2、了解电

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工作内容： 1、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 2、负责制定高速serdes系统验证策略，对芯片测试进行必要指导 3、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 能力需求： 1、电子、微电子、自动化、通信等相关专业硕士及以上学历 2、具备SI/PI相关理论基础(传

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岗位职责 1. 参与 SI/PI 仿真分析（含芯片/封装/PCB级），协助输出解决方案； 2. 协助高速接口、IO、封装、PCB链路的基础分析（阻抗/时序/串扰/电源噪声）； 3. 使用 HFSS、Sigrity、ADS 等工具完成建模与仿真，撰写报告； 4. 配合仿真数据处理与批处理工作（Matlab/Pyt

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岗位职责： 1、负责物理层芯片固件、SDK 功能测试，设计完整测试用例，验证相关功能完整性、稳定性等； 2、基于 C/Python 编写自动化测试脚本，搭建自动化测试环境，实现芯片寄存器、物理层功能自动化回归测试； 3、参与测试 GUI 工具开发、功能验证，测试自研测试工具可用性、兼容性，优化测试操作流程，提升测

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岗位职责： 1、参与数字芯片前端验证流程，根据芯片规格说明书制定验证计划； 2、搭建基于UVM/SystemVerilog的验证环境，编写并维护测试用例，包含前仿，后仿，混仿； 3、执行回归测试，收集并分析覆盖率，定位并协助解决设计缺陷； 4、与架构师、RTL设计工程师及后端团队紧密协作，确保芯片功能正确性及性

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岗位职责： 1、参与高速 SerDes IP 的设计与验证 负责 32G/56G/112G/224G SerDes 中模拟前端电路设计 包括AFE(CTLE)、DFE、CDR、PLL 等关键模块 2、参与高速 ADC/DAC 的架构与电路设计 研究并实现 10GS/s 以上高速、高精度数据转换器 包括电流舵

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岗位职责： 1、高速互联芯片设计和实现工作； 2、配合架构师完成芯片的顶层架构设计及子系统架构设计； 3、负责芯片级前端设计工作，包括时钟，复位，低功耗，总线，芯片总体集成； 4、完成技术可行性和PPA分析； 5、负责芯片前端flow，交付质量可靠的Netlist给后端； 6、配合验证组完成SOC功能性能以

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岗位职责： 1、根据项目的具体需求以及系统指标，开展时钟电路的模块设计与方案规划工作； 2、开发涵盖并不局限于VCO、PLL、时钟分频器、时钟buf，PI，CDR等关键时钟电路，通过优化电路性能来保障时钟信号的稳定性和准确性； 3、与数字电路设计团队保持紧密且高效的协作，完成时钟电路与数字电路的接口设计以及协同验

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岗位职责： 1、根据算法设计要求及架构设计要求，负责完成通信芯片数字前端的RTL设计实现，并协助逻辑综合、形式验证、STA时序、功耗分析、DFT等数字设计与分析验证； 2、协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 3、协助测试工程师完成芯片的测试与调试。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程类、通信类

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岗位职责： 您将在一个快节奏的环境中工作，负责开发用于智能和自动驾驶汽车应用的物理层/混合信号以太网SoC。作为数字设计工程师， 您将在微架构、RTL编码、验证、综合、时序收敛、IP集成等一个或多个领域为团队做出贡献。您将支持芯片的后续调试工作。在开发过程中，您将与其他职能部门（例如模拟电路、DSP、系统、布局布线、

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岗位职责： 1. 基于C语言与Python编写自动化测试脚本，搭建并持续维护自动化测试环境，实现对高速示波器、频谱分析仪、误码仪等高端测试仪器的底层通信控制与硬件集成。 2. 独立开发自动化测试工具，负责芯片寄存器配置、物理层（PHY）功能等核心模块及芯片的自动化测试用例设计与执行，确保测试覆盖度与稳定性。 3.

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职位介绍 【职责描述】 1）根据算法设计要求及架构设计要求，负责完成通信芯片数字前端的RTL设计实现，并协助逻辑综合、形式验证、STA时序、功耗分析、DFT等数字设计与分析验证； 2）协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 3）协助测试工程师完成芯片的测试与调试。 【岗位要求】 1）硕士及以上学历，微电子、电子工程类、

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职位介绍 工作职责： 1.与芯片designer讨论各个功能模块，并完成各个功能的软件开发,拟定Unit test plan并完成功能代码的验证； 2.定位并解决在开发及测试过程中遇到的问题，远程或者现场定位解决客户在测试中遇到的软件问题； 3.整理研发文档，如软件开发流程图等供内部使用，以及撰写软件说明文档如

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职位介绍 岗位职责 1、独立负责芯片设计类岗位（数字/模拟设计、验证、芯片测试、软件开发、AE等）的简历筛选、面试安排及录用跟进，确保招聘目标达成。 2、招聘渠道建立及维护(猎头合作、行业社群、专业论坛、校园招聘等，建立并维护优质人才库。 3、 与用人部门沟通，理解岗位需求，提升人岗匹配度。 任职要求 1、本科及以上学

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岗位职责： 1、进出口通关：负责芯片、半导体物料及设备保税/一般贸易报关，完成编码归类、单证申报、缴税查验，快速处理通关异常。 2、物流管理：对接国内国外物流供应商，统筹订舱、运输、仓储全流程，管控精密物料物流安全、时效及成本，完成对账结算与流程优化。 3、保税台账管理：负责海关电子账册、手册备案、变更、核销，管

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职位介绍： 具有blocks和 top-level 的SerDes/data converter版图设计经验； 熟练掌握Virtuoso版图设计工具和Calibre等各类物理验证工具； 有16nm Finfet工艺及以下版图设计经验者优先。 Developing physical layouts for ana

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岗位职责： 1、商务合同管理：协助销售及市场团队处理全流程商务合同，包括合同拟定、审核、跟进执行及归档管理，保障合同合规性与高效落地，规避商务风险。 2、全流程销售辅助：负责供应商建档与维护，统筹订单处理、发货安排、对账结算、回款跟进等全流程销售助理工作，确保各环节衔接顺畅、高效无误，支撑销售目标达成。 3、客户

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工作职责： 1. 制定新产品测试规范，制定CP和FT的量产ATE测试方案，和新产品ATE程序调试； 2. 选择测试平台，与芯片设计DFT团队合作，在开发阶段就制定出有竞争力的测试方案 3. 针对关键IP的测试解决方案； 4. 对回片新产品进行程序调试和Debugging，并导入量产程序； 5. 对于新产品，制

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岗位职责： 1、汇总业务部门的销售预测及订单的需求，根据库存和现有订单情况，结合产品生产周期，制定产品委外生产计划，并负责计划的实施，跟踪和调度； 2、根据委外工厂的生产状态，编制委外工厂周/月出货计划并，对未完成的计划影响交付的及时汇报； 3、进行委外工单的下达，传送工作，各生产工序的进度跟进及统计，数据录入O

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职位介绍 职责描述： 1）为数模转换器开发高性能的模拟/混合信号/逻辑/时钟电路。 2）为ADC的模块开发架构和设定参数；进行多级设计验证和设计质量/完整性检查; 3）指导版图设计人员实现ADC电路； 4）监控初级工程师，参与芯片测试评估，确保设计工作符合芯片的设计规范。 任职要求： 1）MSEE或PhD

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