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集益威半导体

车规数字设计工程师(2027年应届生)

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岗位描述

岗位职责:

您将在一个快节奏的环境中工作,负责开发用于智能和自动驾驶汽车应用的物理层/混合信号以太网SoC。作为数字设计工程师, 您将在微架构、RTL编码、验证、综合、时序收敛、IP集成等一个或多个领域为团队做出贡献。您将支持芯片的后续调试工作。在开发过程中,您将与其他职能部门(例如模拟电路、DSP、系统、布局布线、市场营销、供应商等)进行协作。

我们寻找积极主动、自我驱动,并且愿意为团队成功做出贡献的候选人。

任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、电子工程类、通信类等相关专业;

2、有微架构、RTL编码、验证、综合、时序收敛、芯片后调试和启动的一个或多个方面的相关项目经验;

3、精通ASIC/VLSI设计方法和流程;

4、熟练使用数字设计工具链(例如 Cadence、Synopsys、Mentor 等);

5、精通 Verilog, SystemVerilog;

6、具备快速学习能力,并愿意主动承担工作职责以外的责任,以实现团队目标。

优先资格(任意一项或多项):

1、802.3 以太网 Base-T1 和 Base-T PHY 方面的知识和实际经验;

2、以太网二层协议(例如 PTP 和 TSN)的知识和实施经验;

3、MIPI CSI-2和DPHY方面的知识和实施经验;

4、集成第三方IP和软IP;

5、经历过多个完整的ASIC设计周期(从概念设计到产品生产);

6、优秀的沟通能力;

7、Python、Perl、 Tcl或其他脚本语言;

8、Matlab和信号处理。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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