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集益威半导体

数字芯片验证工程师(2027年应届生)

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岗位描述

岗位职责:

1、参与数字芯片前端验证流程,根据芯片规格说明书制定验证计划;

2、搭建基于UVM/SystemVerilog的验证环境,编写并维护测试用例,包含前仿,后仿,混仿;

3、执行回归测试,收集并分析覆盖率,定位并协助解决设计缺陷;

4、与架构师、RTL设计工程师及后端团队紧密协作,确保芯片功能正确性及性能达标;

5、参与验证方法学及自动化流程的优化与改进。

任职资格:

1、2027届海内外应届毕业生,硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子工程、计算机或相关专业;

2、熟悉数字集成电路设计基础,掌握Verilog/SystemVerilog硬件描述语言;

3、了解UVM验证方法学,有相关课程项目、流片实习或开源验证经验者优先;

4、熟悉Linux操作系统,掌握Perl/Python/Shell等至少一种脚本语言, 掌握C/C++/matlab等任意一种编程语言;

5、具备良好的英语读写能力,能无障碍阅读英文芯片规格文档;

6、逻辑思维严密,对芯片验证有热情,具备较强的抗压能力与团队协作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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