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中菌微电子

SRAM 版图工程师(FinFET Memory Layout)(J10340)

  • 社招
  • 北京 / 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、根据电路设计方案、网表文件及项目技术要求,独立完成FinFET先进工艺SRAM Instance全定制版图设计,涵盖Bitcell存储阵列、外围译码电路、灵敏放大器、控制逻辑电路、IO电路等所有模块的版图布局布线与物理实现。
2、严格遵循FinFET先进工艺严苛物理设计规则,精准落地各项工艺要求,包含Diffusion Break、Dummy器件填充、LOD氧化物扩散长度效应优化、CD均匀性管控、器件匹配一致性、扩散区规整性、阱工艺规则、多晶硅设计规则、金属间距规范、电流密度管控、EM电磁迁移、IR压降等核心物理规则,规避工艺违规风险。
3、负责大规模SRAM存储阵列的电源网格(PG)规划与设计,优化电源分布架构,保障全局IR-drop压降均匀、充足的电流承载能力,同时实现低噪声、低串扰的物理设计目标,提升芯片整体电源完整性。
4、针对灵敏放大器、差分对比电路等核心高精度模块,严格落实器件对称匹配、布线对称设计、物理隔离方案,抑制版图寄生干扰,保障核心电路性能与稳定性。
5、全权负责版图全流程物理验证,完成DRC设计规则检查、LVS网表一致性检查、ERC电气规则检查,确保零违规、零天线效应、零闩锁效应风险,完全满足流片物理准入标准。
6、规范输出GDS、LEF等全套交付文件,严格匹配客户SoC集成规范,保障产品可直接用于后端集成与流片。
7、协同电路工程师完成版图RC寄生参数提取、后仿真迭代、时序收敛优化、噪声与压降优化,配合解决后端物理实现带来的性能偏差问题。
8、沉淀FinFET工艺SRAM版图专属设计方法学,搭建标准化设计Checklist、大规模阵列版图模板、电源网格标准化方案、噪声隔离设计案例库,持续优化团队版图设计流程与质量标准。

岗位要求
1、本科及以上学历,微电子、集成电路、电子工程等相关专业,必须具备2年以上FinFET工艺Memory版图设计实战经验。
2、精通Cadence Virtuoso版图设计工具,熟练掌握FinFET工艺DRC、LVS、ERC物理验证流程与问题修复方法,可独立解决各类工艺与版图违规问题。
3、深入理解FinFET器件物理特性,熟练掌握器件匹配、电源完整性、电流密度管控、噪声隔离、寄生优化等核心版图设计技术。
4、具备丰富的SRAM Bitcell阵列、大容量存储阵列版图落地经验,熟悉大规模阵列版图的规整化、标准化、低寄生设计思路。
5、独立完成从电路网表导入、版图布局布线、物理验证到GDS最终交付的全流程工作,具备独立闭环交付能力。
6、工作细致严谨、责任心强,具备良好的版本管理、文档归档习惯与标准化设计意识,可高效配合团队完成项目迭代与技术沉淀。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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