中菌微电子社招岗位

岗位职责 1、根据电路设计方案、网表文件及项目技术要求，独立完成FinFET先进工艺SRAM Instance全定制版图设计，涵盖Bitcell存储阵列、外围译码电路、灵敏放大器、控制逻辑电路、IO电路等所有模块的版图布局布线与物理实现。 2、严格遵循FinFET先进工艺严苛物理设计规则，精准落地各项工艺要求，包含Di

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岗位职责 1、根据客户技术规格书及项目研发要求，独立完成FinFET先进工艺下SRAM Instance全定制电路设计工作，核心负责存储Bitcell阵列、行列译码器、灵敏放大器（SA）、写驱动电路、读写控制逻辑、电平转换电路、IO接口电路等核心模块的设计、优化与迭代。 2、负责SRAM全维度电路仿真工作，覆盖全场景研

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岗位职责 1、全面负责FinFET先进工艺节点（14nm/12nm/7nm）SRAM Instance定制业务的技术方向规划、整体项目推进、落地执行与最终交付质量管控，统筹把控项目全流程，确保产品完全匹配客户技术规格、既定流片进度及量产良率核心目标。 2、主导客户需求拆解、技术调研与规格定义工作，精准梳理SRAM产品核

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岗位职责 1、负责客户SoC/ASIC/IP项目的需求对接，为客户项目导入提供技术支持和技术服务，同时根据客户需求和公司服务/产品撰写技术方案，协调公司技术职能部门，与客户达成SoW，并在过程中与销售紧密配合，促进项目落地 2、获取和理解客户需求，将客户需求映射到内部实现方案，实现客户技术方案与公司技术能力和优势的匹配

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岗位职责 1. 熟悉芯片行业，拥有行业人脉资源，能够根据公司战略及业务发展需求，制定并执行年度招聘规划，重点保障芯片设计、验证、后端、算法、软件等核心技术岗位的人才供给； 2. 主导中高端人才寻访与引进，建立并维护芯片行业高端人才地图，持续积累候选人资源池； 3. 有丰富的校园招聘工作经验，制定校招策略，拓展并维护目标

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岗位职责 一、职位概述 作为公司运营体系的负责人，全面统筹芯片从流片到量产交付的全链条运营管理，涵盖Foundry晶圆厂、OSAT封装厂、ATE测试、PC（产品控制） 及可靠性五大核心职能。该职位需要兼具深厚的技术背景与卓越的供应链管理能力，确保产品按时、按质、按量交付，持续优化成本与良率，支撑公司业务目标的达成。 二

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岗位职责 1. 负责华东区域的客户开发和维护，负责地域覆盖上海，浙江，江苏，安徽等省市地区 2. 负责推广公司的前后端设计服务业务，流片业务，自研IP业务和代理IP业务。客户群体覆盖从事研发CPU及服务器芯片，GPU和算力卡芯片，AI大模型芯片，多媒体芯片，车规芯片等方向的Fabless客户。工艺节点主要在2-12nm

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岗位职责 1. 担任SoC VPL（项目验证负责人），制定整体验证方案和策略，以及芯片验证计划：评估芯片验证任务，做好任务划分，以及人力分配。 2. 跨团队评审和对齐：和DE设计、系统架构团队、软件团队对齐规格，验证方案和策略，Feature和用例评审。 3. 统筹验证环境架构，验证用开发，验证覆盖率收敛，帮忙协调和

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岗位职责 岗位描述 负责IP芯片验证方案和策略和验证计划，带领团队按验证计划、验证流程、质量流程完成所有验证任务，确保芯片零缺陷。 主要职责 1.担任IP VPL（项目验证负责人），制定整体验证方案和策略，以及芯片验证计划：评估芯片验证任务，做好任务划分，以及人力分配。 2.跨团队评审和对齐：和DE设计、系统架构团队、

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责SoC前端设计自动化体系搭建与迭代，针对RTL编码、模块例化、总线配置、Top集成、寄存器配置、文档生成等场景，开发自动化脚本与工具链，替代重复性人工操作。 2.落地AI芯片设计提效方案，调研、适配、落地行业主流IC设计AI工具，结合NoC总线、

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责SoC CPU子系统整体方案设计与RTL集成，完成多核CPU、L2/L3 Cache、SCU、GIC中断控制器、PMU等核心模块的顶层例化与信号互联。 2. 负责CPU子系统总线对接与数据通路设计，完成CPU与Arteris/SkyeChip N

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责硅光芯片（PIC）配套EIC电芯片整体架构设计，面向CPO、高速光模块、片上光互联场景，完成光电系统需求拆解、EIC整体架构选型、功能模块划分、指标分解，输出系统架构方案、技术规格书、架构评审报告。 2. 负责EIC数字+模拟混合架构规划，完成顶

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1.负责 SoC 高速接口（HSIO）子系统的架构方案定义、IP选型、接口时序与协议梳理，覆盖 PCIe、CXL、UCIE, Ethernet 等主流高速接口，输出高质量设计方案与技术文档。 2.负责 HSIO 相关模块、顶层 Pinmux、时钟/复位、电

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责SoC片上NoC总线整体架构规划、拓扑设计、地址分配与流量建模，完成Arteris、SkyeChip，ARM等总线IP选型、配置、集成与定制化迭代。 2. 针对性优化总线带宽、传输延迟、吞吐量，解决系统流量瓶颈，优化Cache一致性与数据同步机

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责SoC Top顶层架构设计与顶层RTL开发，完成全芯片IP模块例化、信号互联、端口整合、层级划分，保障整体架构合规、清晰、可收敛。 2. 负责全局时钟树架构、复位架构、电源域/电压域架构设计与实现，完成时钟分频、门控时钟、异步复位、跨域同步等顶层

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岗位职责 岗位职责（Key Responsibilities） 1. 负责 ISP、Video Codec、Display 等多媒体IP的算法模块开发和相关工具链设计，包括部署或实现在CPU,GPU,NPU,DSP,硬件电路上的算法模块设计。 2. 熟悉多媒体IP的性能评估，图像/视频调优策略，负责开放维护相关评估工具

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岗位职责 岗位描述 负责 DV 领域 AI Agent 开发、AI 驱动自动化验证平台建设，面向 SoC 验证场景打造智能化验证工具链，提升整个 DV 团队验证效率 主要职责 1.设计开发面向芯片验证的 AI Agent：DV Planner、pattern generator、regression debugger

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岗位职责 1.参考已有Flow, 或者根据设计经验, 负责撰写或者优化完善开发芯片设计领域中后端包括DFT领域中某些领域的Flow. 包括但不限于SYN, DFT, LEC, CLP, PR, PA, PV, STA等方向. 2.负责Flow 文档撰写 3.负责跟踪相关领域EDA 最新进展, 配合Vendor 进行

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岗位职责 1.负责内网知识库开发, 包括海量文档的结构化处理, 知识库构建, 图形化界面开发, 大模型标准化接口, 保证Design Team可靠高效的针对特定技术问题实现搜索和设计建议 2.负责基于通用大模型+内网知识库+现有设计平台的Agent 开发, 实现在现有设计质量管控体系下的自动化设计反馈, 自动化设计迭代

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岗位职责 1.负责多种工艺PDK安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息发布. 2.负责多种工艺STD安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息发布. 3.负责多种工艺foundary / function IP 安装, 更新, QA, 以及遵循规则文档进行标准化整理, 信息

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岗位职责 1.负责设计平台开发维护: 根据项目组在实际设计项目中, 针对设计平台新的功能需求, 问题反馈, 进行相应开发. 包括功能模块, 图形界面, 文档维护以及其他相关开发任务 2.负责和Flow 开发者进行必要沟通, 保证在Frame 开发过程中考虑到Flow 撰写便利性, 安全性, 可追溯性, 可移植性 3.

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岗位职责 - 负责SerDes中使用的AMS电路的设计/移植和开发，包括不同电路拓扑的评估； - 从事架构、高速串行和并行接口设计、定义规格和实施模块，如RX/TX电路包括CTLE、AGC、DFE、高速串行器、反串行器，和时钟电路包括PLL、DLL、PI、偏置电路和调节器； - 定义测试、验证、QA计划并执行设计审查；

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岗位职责 • 系统级建模与算法开发： 负责超高速 SerDes 系统的端到端建模，模拟实际电路中的非理想特性与信道损伤。 • 核心均衡算法设计： 设计并优化接收端 (Rx) 的核心算法，包括 FFE、DFE、MLSE 以及新型架构，在严苛损耗下（如 35dB+ loss）满足极低的纠前误码率（BER）要求。 • 非线性

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岗位职责 - 参与高速内存接口的高层次产品规范、微架构和实现； - 对已实现的设计执行RTL编码、LINT检查和健全性测试； - 与验证团队合作进行实验室调试； - 与软件团队和/或客户合作解决问题，调试和调整系统性能。 岗位要求 - 通信、电子工程或计算机工程学士学位，硕士学位优先； - 10年以上ASIC设计经验

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岗位职责 1. 负责前沿工艺和规格 LPDDR4/5, HBM 及其他高速存储接口PHY IP进行模块级规格制定及电路设计仿真等； 2. 负责Chiplet接口模块级规格制定及电路设计仿真； 3. 与版图设计工程师进行协作并指导关键电路的版图设计； 4. 支持封装工程师进行先进封装设计及SI/PI仿真； 5. 支持硬件

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岗位职责 1、负责AI算力芯片CPU、NPU、多媒体、Camera及高速IP等子系统的硅前验证方案制定，完成FPGA/EMU平台验证规划与落地。 2、主导芯片子系统底层Bring-up、功能、性能及稳定性调试，定位软硬件问题，支撑芯片迭代与量产交付。 3、负责AI芯片D2D、C2C芯片间高速互联等特色场景的专项验证，完

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岗位职责 1、负责芯片设计相关techfile/pdk的安装和维护 2、日常支持模拟设计流程和工具遇到的问题 3、负责模拟std/io/ip k库（timing lib)工作 4、根据需求开发自动化流程脚本，进行std/io/ip的 design kit QA 岗位要求 1、本科学位及以上，电子/微电子专业毕业，8年

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岗位职责 岗位职责： 1、接受公司授权，组建项目执行团队，制定项目团队运作规则，实施项目管理，对项目整体成功负责。 2、 负责项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作。 3、 负责研发项目日常运行管理，高效协作各岗位工作，确保达成项目目标。 4、 识别项目风险，协调资源，推动并解决问题。 5、

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岗位职责 1. 芯片封装方案评估与选型。包括 基板 封装 厂能力 评估， B OM 制定，封装尺寸/叠层制定， ballmap 排布 ，设计细节沟通 等。 2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行 bump 的选型，排布和审核。 3. 高速 Serdes，DDR，HBM phy 的设计迭代。 IP 相关的封装开发。 3

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岗位职责 1. 负责建立和优化STD flow（标准单元库流程），涵盖不同工艺节点（如5nm、7nm、14nm、28nm等），确保流程的高效性和准确性。 2. 主导整套标准单元库的制作，包括但不限于STD的电路设计和仿真工作，确保单元库的性能和功能符合芯片设计要求。 3. 建立 flow，包括运行liberty，处理n

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