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中菌微电子

SI/PI 仿真工程师(J10287)

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岗位描述

岗位职责
1. 负责芯片封装级的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的基础分析及优化建议;
2. 执行封装/系统级的SI/PI仿真分析,提取插入损耗、回波损耗、TDR、眼图、DC IR、PDN 阻抗、AC纹波等参数,协助封装设计工程师优化设计细节,指导版图实现,并撰写仿真报告;
3. 参与芯片管脚排布规划及封装设计评审,从SI/PI角度提出合理建议;
4. 协助内部设计团队及外部客户制定合理的SI/PI设计规范与验收标准;
5. 为IP产品开发提供SI/PI仿真支持与数据支撑。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子、电子工程、自动化或相关专业;
2. 具备信号完整性及电源完整性的基础理论知识,了解传输线理论、反射、串扰、PDN 等基本概念;
3. 了解至少一种SI/PI仿真工具(如 HFSS、SIwave、ADS、PowerSI、HSPICE等),有课程项目或实习仿真经验者优先;
4. 对高速接口(如DDR、SerDes)有基础认知,了解其SI/PI仿真关注点;
5. 具备良好的学习能力和技术文档撰写能力,有团队合作精神,乐于沟通与分享。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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