中兴微电子招聘

工作职责 1、根据Foundry工艺规格和客户需求，设计各类Testkey结构，包括：Monitor结构（参数提取）、SPC监控结构、可靠性测试结构、Yield分析结构； 2、优化Testkey版图，满足DRC规则并兼顾测试便利性，与工艺工程师协作，确保Testkey的制造可行性； 3、与测试工程师配合，定义测试

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工作职责： 1、发现PCIE/CXL对SOC设计面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2、负责PCIE/CXL子系统架构规范的制定和撰写； 3、与固件、设计、验证团队协同工作，交付整个PCIE/CXL子系统的文档和代码； 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、计算机等相关

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工作职责： 1、从事无线基带芯片网络子系统的性能优化，满足无线大流量业务下的网络转发和网络数据处理性能需求； 2、负责基带芯片网络子系统架构的设计和优化工作，满足芯片的功耗、带宽及时延等方面的要求； 3、负责片网络子系统架构规范的制定和撰写； 与验证、软件团队协同工作，交付整个网络子系统的文档和代码； 任职要求

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工作职责： 1、参与6G芯片系通信系统架构设计，理解6G通信算法，根据产品需求设计子系统方案和模块设计方案； 2、完成代码编写和自测，参与FPGA调试。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业，通信专业优先，熟悉5G/6G通信算法者优先； 2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Ve

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工作职责： 1、理解AI芯片用户需求、研制规范和系统方案，分析用户需求，拆解提取对应的验证需求全集； 2、根据研制规范等业务文档，负责制定验证方案和验证计划，确保验证工作的正常推进； 3、负责验证平台搭建及调试，验证用例编写及问题定位； 4、负责模块级平台到系统级平台的方案制定及执行，以及问题定位； 5、熟悉

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工作职责： 1、设计和实施IC芯片的测试方案，确保测试覆盖所有功能、性能等场景指标； 2、编写和维护测试程序，包括自动化测试脚本和测试用例； 3、分析测试结果，配合开发团队进行故障定位和调试； 4、优化测试流程，提高测试效率和质量； 5、参与测试设备的选型和维护工作。 任职要求： 1、通信、电子、计算机及

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工作职责： 1、AI 测试：组织建立完善的有线产品解决AI能力测评体系。针对家网、FTTR等产品上的各项 AI 功能，设计全面、有效的测试用例，覆盖各种正常和异常使用场景。关注用户使用 AI 功能时的体验，通过测试和用户反馈等方式，评估 AI 功能的易用性、流畅性、智能性等； 2、AI 提效：深入了解部门在测试工作

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工作职责： 1.市场分析与情报收集 •协助完成汽车芯片市场调研，包括新能源车、智能驾驶等领域的技术需求动态。 •监测竞品动态（如产品布局、价格策略），输出竞品分析简报。 2.销售协同与客户管理 •为销售团队提供市场支持：整理客户需求文档、制作产品技术手册及销售工具包。 •维护客户数据库，定期跟进重点客户（如

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岗位职责： 1、从事智算相关芯片设计规范编写和方案设计，确保符合设计规范和产品需求。 2、负责关键逻辑设计的实现，包括RTL编码、仿真自测、前后端交付，以及PPA的设计优化。 3、负责部分性能分析工作，推动微架构演进和优化。 4、对业界相关技术进展持续跟踪，保持行业的技术竞争力。 任职要求： 1、本科及以上

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工作职责： 1、理解用户需求、研制规范和系统方案，分析用户需求，拆解提取对应的验证需求全集； 2、根据研制规范等业务文档，负责制定验证方案和验证计划，确保验证工作的正常推进； 3、负责验证平台搭建及调试，验证用例编写及问题定位； 4、负责模块级平台到系统级平台的方案制定及执行，以及问题定位； 5、负责6G通信

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工作职责： 1、收集、分析业界最新的AI辅助模拟/射频IC电路设计的工具、方法学，在公司研发项目中实践AI辅助模拟/射频IC电路设计（包括版图优化）的落地，并把成功经验推广到公司的模拟/射频IC电路开发设计中。 2、在电路开发工程师和版图工程师的配合下，根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路（和版

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【岗位职责】 1、负责 Wi-Fi（802.11 a/b/g/n/ac/ax/be等）芯片的系统级验证工作，覆盖端到端链路的完整验证流程； 2、根据协议标准与设计规格，制定模块/子系统级验证策略、测试计划与覆盖率目标 ； 3、参与WiFi IP与SoC架构评审，输出验证规格，明确功能、性能、异常场景验证边界

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岗位职责： 1.组建并指导IC封装设计团队，使其成为业界优秀的IC封装设计团队 2.牵头团队建立和优化IC封装设计平台及流程 3.跟踪前沿的封装设计技术进展，制定封装设计技术发展路线图，并分解实现 4.审核封装设计规则 5.组织封装方案预研 任职要求： 1.能够从设计/散热/工艺几个维度考虑，输出超前预研

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岗位职责： 1、负责服务器芯片BMC、BIOS固件需求分析拆解、软件架构设计、软件功能模块开发。 2、负责服务器主板BMC子系统、CPU子系统的软硬件bringup调试。 3、负责BMC芯片与Host侧主芯片、CPLD芯片的通信交互协议的制定、开发、调试。 4、负责BMC的Linux驱动、内核、应用的疑难问题攻

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职位描述： 1、负责编译器设计开发与优化工作， 包括编译器中端、后端技术优化等。 2、负责将自定义指令集成至编译器后端。 3、基于LLVM框架，针对高性能计算及AI推理等核心负载，开展循环优化、自动向量化及数据/指令Cache布局优化等调优工作。 4、负责处理器研发过程中的编译与体系结构优化。 5、追踪MLI

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岗位职责： 1、负责DDR5内存底层固件、控制器驱动的开发、调试与优化工作，独立完成DDR5控制器的初始化流程设计、代码实现与功能验证，保障内存上电稳定启动、正常读写运行。 2、主导DDR5内存训练流程开发与调优，包含时序校准、阻抗匹配、读写均衡、电压调节、CA/DB训练、延迟参数优化等核心功能，解决内存开机训练失

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岗位职责： 1、主导服务器芯片BIOS固件软件架构设计和规格定义。 2、负责BIOS需求分析拆解和芯片的软硬件架构设计。 3、负责ACPI各描述表的设计和维护。 4、负责芯片UEFI BIOS的功能开发、性能问题验证及故障解决； 提升服务器UEFI BIOS软件的性能优化。 任职要求： 1、计算机、电子等相

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岗位职责 负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料

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岗位职责： 1.基于客户需求，设计芯片的整体应用方案，包括硬件架构、软件架构、外围电路设计、软件代码设计、验证计划等 2.开发和实现芯片的硬件系统，包括测试板设计及实现，确保硬件测试板系统功能完整稳定。 3.开发和实现芯片的软件系统，包括编写应用层软件和芯片控制固件，确保芯片可正常工作。 4.搭建芯片测试平台，

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岗位职责： 1、负责高速高精度ADC,DAC,PLL的总体设计和交付，包括高速时钟链路、高速数据链路、高精度ADC/DAC、检测/校准电路、高精度LDO等 2、参与顶层模拟/数模混合设计, 以及校准算法开发 3、负责相关设计的技术文档的撰写 4、负责指导版图进行版图设计 5、参与项目的技术规划、ROADMAP

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岗位职责： 1、面向高性能处理器开展3D堆叠架构研究，搭建处理器系统级仿真建模环境，完成处理器内核、跨Die互联时延、带宽和功耗数据的精准模拟； 2、针对处理器内核跨Die互联结构建立高精度性能模型，支撑处理器内核Die划分、堆叠拓扑等架构方向探索； 3、协同后端设计工程师整合工艺、封装、物理实现参数，完成架构模

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岗位职责 负责构建并维护公司汽车电子软件开发的质量管理体系，确保符合 ASPICE、IATF 16949、ISO 26262 功能安全及 Automotive Cybersecurity（ISO/SAE 21434）等标准要求； 主导 ASPICE 流程体系的实施、优化与评估，组织内部过程审核与客户审计应对，推动过

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岗位职责 负责建立并持续优化公司汽车电子硬件及芯片产品的全流程质量管理体系，确保符合 IATF 16949、VDA6.3、VDA6.5 及行业功能安全（如 ISO 26262）等标准要求； 主导芯片设计、封装、测试（ATE、CP、FT）等环节的质量管控，制定关键质量控制点（QC Plan），推动 DPPM 持续降低

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工作职责 1. 负责面向 AI 智算服务器的新一代高性能 智算处理器架构规划，主导计算核心、Cache Hierarchy、NUMA、Memory/Fabric 及大规模一致性互联架构设计。 2. 深入分析 LLM/MoE/Multimodal、KV Cache、向量数据库、推荐系统等 AI Workload 特征

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工作职责： 1. 负责CPU架构及微架构设计、建模和性能分析等工作； 2. 跟踪并识别业界发展方向，规划并定义处理器系列产品； 任职要求： 1.硕士及以上学历，10年以上处理器设计工作经验，有至少一款高性能处理器（例如：ARM A76级别以上）成功流片经历； 2. 精通计算机体系结构，熟悉处理器设计、验证、建

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岗位职责： 1、具备独立承接车企的销售及拓展工作，完成销售目标和业绩指标； 2、拓展和维护地区车厂客户关系，定期策划高层互动，提升客户满意度，维持公司在客户端的良好形象，寻找合作机会点落地； 3、理解和挖掘客户需求，根据客户需求协调内外部资源，制定并实施有效销售方案； 4、分析所负责车厂EE架构变化及演进路线，

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岗位职责： 1、负责高性能服务器CPU内核验证； 2、负责构建处理器验证流程及验证环境； 3、负责研发验证工具、环境及方法学相关前沿领域技术。 任职要求： 1、电子/软件/计算机/通信相关专业，本科及以上学历，3年以上工作经验； 2、精通以function coverage为驱动的验证流程； 3、 精通U

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【工作驻地】南京/北京/西安/成都/深圳/武汉/长沙 岗位职责： 1.流量管理/缓存管理/包转发RTC、硬转发/以太网接口/OTN光传输处理等方向的相关验证需求分解，验证策略，计划和方案制定； 2.UVM验证平台搭建，监控模型编写，用例仿真，问题定位； 3.覆盖率收集，验证报告输出。 职位要求： 1.电子、

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岗位职责 1、负责 Wi-Fi（802.11 a/b/g/n/ac/ax/be）物理层芯片的模块级功能验证和系统级验证工作，覆盖从模块到端到端链路的完整验证流程； 2、根据协议标准与设计规格，制定 PHY 验证计划（Verification Plan），构建可复用的 UVM/SV 验证环境； 3、开发激励生成器（

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工作职责： 1.负责(oDSP)相干光通信物理层算法研究，包括但不限于同步，均衡，非线性补偿，概率整形，FEC等。 2.完成浮点及定点化方案设计，输出符合ASIC面积/功耗约束的定点方案与微架构文档，协同数字团队完成RTL交付； 3.跟踪ITU/OIF相干光标准，输出技术方案、专利与技术文档； 任职要求： 1

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