封装设计专家

岗位职责：

1.组建并指导IC封装设计团队，使其成为业界优秀的IC封装设计团队

2.牵头团队建立和优化IC封装设计平台及流程

3.跟踪前沿的封装设计技术进展，制定封装设计技术发展路线图，并分解实现

4.审核封装设计规则

5.组织封装方案预研

任职要求：

1.能够从设计/散热/工艺几个维度考虑，输出超前预研类封装类型如Co-cable/POP/2.5D/3D的方案评估报告，准确预见问题

2.累计有8个或以上项目封装方案评估经历;近3年有不少于2个研发项目或者独立团队的规划经验。

3. 能依据市场规划、路标规划，组织制定规格的版本规划或者参与相关规划输出物的评审工作

4. 能组织封装（方案/散热/SI仿真/工艺任选其一）技术的路标规划、版本规划

5.能对相关产品的封装技术发展进行预判，并能规划出相关核心技术储备，专利布局，带领项目团队进行技术研究，标准研究等