【27届】软硬件开发工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录软通动力 12 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述
1、AI硬件研发流程跟进及能力沉淀：参与 AI 硬件产品研发与生产制造全流程的梳理，协助建立流程文档、技术规范、SOP（标准作业流程）及知识库，沉淀可复用的硬件能力资产；

岗位要求
1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业，2027 届应届毕业生；
2. 掌握至少一门后端开发语言（Java / Go / Python 优先），熟悉基础数据结；

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。