全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责面向AI芯片的高性能算子库设计与开发，参与深度学习核心算子（如GEMM、Convolution、Softmax、LayerNorm等）、大模型关键算子（如Attention、Difussion、MoE等）以及智驾业务算子的高效实现，充分发挥硬件算力。 2、针对芯片的存储层次、计算单元、异构同步等特性

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责面向AI芯片的高性能算子库设计与开发，参与深度学习核心算子（如GEMM、Convolution、Softmax、LayerNorm等）、大模型关键算子（如Attention、Difussion、MoE等）以及智驾业务算子的高效实现，充分发挥硬件算力。 2、针对芯片的存储层次、计算单元、异构同步等特性

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责AI芯片编译器核心模块的设计与开发，包括前端接入、中间表示（IR）构造、优化pass管理与后端代码生成、量化，支撑多种模型到目标AI芯片的高效编译。 2、负责MLIR框架下自定义Dialect的设计与实现，定义面向AI芯片的计算语义与硬件抽象层，提升编译器的可扩展性与表达力，支撑算子融合、量化等优化

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责神经网络处理器（NPU）性能模型的开发与维护，使用C++/Python/SystemC构建周期精确（Cycle-Accurate）或近似周期（Approximate）的架构仿真模型。 2、基于性能模型进行架构方案评估与量化分析，包括不同数据流策略、缓存层次配比、PE阵列规模、总线带宽等参数对性能/功

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、主要负责：八大类（计算，控制，通信，功率，传感器类）， 芯片规格开发定义。 2、次要负责：芯片及功能与性能测试。 3、辅助协调。芯片应用功能参数选型沟通协调。 岗位要求 1、生源资质：本科及以上学历。 2、专业要求：计算机、电子信息工程、自动化专业等相关专业。 3、证书要求：能正常取得国家颁发的

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与下一代神经网络处理器（NPU）的整体架构设计与微架构探索，包括指令集定义、数据流方案选型、存储层次规划及片上互联策略制定。 2、负责AI算法到硬件架构的映射分析，针对主流模型（如Transformer、CNN、LLM）进行计算密度、访存带宽、时延等维度的瓶颈分析与架构优化。 3、搭建性能模型（Pe

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责舱驾一体芯片系统架构、总线、Cache一致性、GPU、NPU、ISP、内存模型、微内核等子系统架构。 2、负责高性能存算一体芯片存储和互联及PPA、系统性能优化。 3、负责芯片性能建模和瓶颈分析，确保芯片全链路实时性要求。 4、负责舱驾软硬件系统架构和方案设计，全栈软件框架、内存优化和任务调试等

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责AI芯片编译器核心模块的设计与开发，包括前端接入、中间表示（IR）构造、优化pass管理与后端代码生成、量化，支撑多种模型到目标AI芯片的高效编译。 2、负责MLIR框架下自定义Dialect的设计与实现，定义面向AI芯片的计算语义与硬件抽象层，提升编译器的可扩展性与表达力，支撑算子融合、量化等优化

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责神经网络处理器（NPU）性能模型的开发与维护，使用C++/Python/SystemC构建周期精确（Cycle-Accurate）或近似周期（Approximate）的架构仿真模型。 2、基于性能模型进行架构方案评估与量化分析，包括不同数据流策略、缓存层次配比、PE阵列规模、总线带宽等参数对性能/功

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、主要负责：八大类（计算，控制，通信，功率，传感器类）， 芯片规格开发定义。 2、次要负责：芯片及功能与性能测试。 3、辅助协调。芯片应用功能参数选型沟通协调。 岗位要求 1、生源资质：本科及以上学历。 2、专业要求：计算机、电子信息工程、自动化专业等相关专业。 3、证书要求：能正常取得国家颁发的

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与下一代神经网络处理器（NPU）的整体架构设计与微架构探索，包括指令集定义、数据流方案选型、存储层次规划及片上互联策略制定。 2、负责AI算法到硬件架构的映射分析，针对主流模型（如Transformer、CNN、LLM）进行计算密度、访存带宽、时延等维度的瓶颈分析与架构优化。 3、搭建性能模型（Pe

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责电源芯片相关产品中模拟IP设计及仿真验证，如BGR、AMP、OSC、LDO、BUCK、BOOST、BUCKBOOST等； 2、阅读工艺文档，针对不同工艺选择合适的功率及模拟器件； 3、指导版图工程师完成版图设计工作并确认布局布线； 4、协助完成测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 5、撰写芯

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责NPU模块或子系统的前端设计，协助架构师进行相关分析，输出IP规格和详细设计方案，熟练使用Verilog完成NPU相关模块的设计工作; 2、与算法，软件团队紧密配合，协助完成指令定义和编译器优化，协助完成网络性能分析和功耗分析等工作； 3、配合验证团队完成功能，性能以及功耗等验证工作，对NPU

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责笔记本显示驱动芯片的模拟电路设计，包含source driver的接收和解码驱动、gamma电路设计、高速差分接口设计等，配合完成IO/ESD整合工作； 2、阅读工艺文档，针对不同工艺选择合适的功率及模拟器件； 3、指导版图工程师完成版图设计工作并确认布局布线； 4、协助完成测试方案，提供测试支持，并

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、视频/图像相关IP的设计实现，负责显示驱动芯片（DDIC）RTL 设计； 2、跟算法工程师合作，深入算法原理和进行实现迭代； 3、完成IP的EDA仿真，FPGA平台验证，以及Palladium验证； 4、完成IP的前端综合和signoff，包括时序分析/优化，形式验证等。 岗位要求 1、院校：国内普通高

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责模拟电路版图设计； 2、负责版图几何规则和一致性检查； 3、负责寄生参数提取与版图优化。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士学历； 3、专业：微电子、电子信息、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业； 4、技能要求：有电源及显示驱动版图相关经验优先； 5、素质要求：具备一定的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责显示芯片相关产品中模拟IP设计及仿真验证，如Serdes、ADC、DDR、OSC、LDO等； 2、和数字工程师配合完成数模混合仿真验证； 3、配合版图工程师完成版图设计工作； 4、协助完成测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 5、撰写相关技术文档。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片开发及验证阶段的软件开发及验证工作； 2、负责芯片软件系统开发； 3、负责客户项目技术支持等工作。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：计算机、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业； 4、技能要求：掌握嵌入式软件开发，熟悉数电模电知识； 5、素质要

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、视频/图像相关IP的设计实现； 2、跟算法工程师合作，深入算法原理和进行实现迭代； 3、完成IP的EDA仿真，FPGA平台验证，以及Palladium验证； 4、完成IP的前端综合和signoff，包括时序分析/优化，形式验证等。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、视频/图像相关IP的设计实现； 2、跟算法工程师合作，深入算法原理和进行实现迭代； 3、完成IP的EDA仿真，FPGA平台验证，以及Palladium验证； 4、完成IP的前端综合和signoff，包括时序分析/优化，形式验证等。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责SoC芯片的系统层功能验证； 2、负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境； 3、负责验证设计功能，配合驱动开发、系统架构设计与集成。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子、电子类、通信类专业； 4、技能要求：熟练使用Verilog/

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责SoC芯片的系统层功能验证； 2、负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境； 3、负责验证设计功能，配合驱动开发、系统架构设计与集成。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子、电子类、通信类专业； 4、技能要求：熟练使用Verilog/

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片开发及验证阶段的软件开发及验证工作； 2、负责芯片软件系统开发； 3、负责客户项目技术支持等工作。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：计算机、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业； 4、技能要求：掌握嵌入式软件开发，熟悉数电模电知识； 5、素质要

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片开发及验证阶段的软件开发及验证工作； 2、负责芯片软件系统开发； 3、负责客户项目技术支持等工作。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：计算机、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业； 4、技能要求：掌握嵌入式软件开发，熟悉数电模电知识； 5、素质要

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片或模块的布局（floorplan）； 2、负责芯片或模块的place & route； 3、负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛； 4、负责芯片或模块的功耗分析； 5、负责芯片或模块的物理验证。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子或集成

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责工艺研发整合工作，搭建完整工艺流程，指定工艺标准和规格，协调个工艺模块完成工艺开发和工艺优化，完成实验流片管理。 2、设计DOE实验方案，对接FAB模块工艺工程师，依托FAB机台完成实验流片管理，推进实验执行，解决流片过程中各类工艺异常；采集、分析工艺数据，定位工艺薄弱点，寻找工艺问题的原因，输出工艺

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1.负责芯片失效分析技术、可靠性评价技术开发； 2.配合部门进行芯片相关测试能力的搭建； 3.推动芯片业务的发展。 任职条件 【招聘单位】：威凯检测技术有限公司 【任职要求】： 1.专业方向：集成电路科学与工程、微电子科学与工程等； 2.熟悉多类型芯片的结构、测试方法、评级体系等； 3.英语六级； 4.有

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责设计器件结构和分析器件电性参数； 2、负责优化器件工艺和提升器件性能等重要指标； 3、负责针对测试出现的问题，或工艺研发过程中的特殊需求进行手动测试； 4、熟练应用layout软件，设计device,检查GDS、DRC。 岗位要求 1、硕士及以上学历微电子、物理相关专业； 2、有对产品工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责 Litho 光学的 Frame Cell 图形生成和验证； 2、负责 Floorplan 版图设计； 3、负责执行 Frame 和 Chip 的 Data Processing (LOTA/Bias/DUMMY)； 4、负责 E-Tooling 确保 GDS 正确转换到 JDV Fractu

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →