全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径

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岗位职责 1. 负责数字集成电路验证规划、测试平台搭建及验证执行，确保设计满足功能、性能及覆盖率要求； 2. 编写验证计划、测试用例及验证报告，分析并总结验证结果，确保验证的完整性与高效性； 3. 负责基于SystemVerilog、UVM等验证语言和方法学进行验证环境的开发与维护，协同设计团队识别验证难点并制定验证策

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岗位职责 1. 负责数字集成电路验证规划、测试平台搭建及验证执行，确保设计满足功能、性能及覆盖率要求； 2. 编写验证计划、测试用例及验证报告，分析并总结验证结果，确保验证的完整性与高效性； 3. 负责基于SystemVerilog、UVM等验证语言和方法学进行验证环境的开发与维护，协同设计团队识别验证难点并制定验证策

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工作内容 1.负责LED外延整体结构设计、MQW多量子阱结构仿真与优化，结合电子空穴复合机理，针对性提升发光效率、波长均匀性、器件稳定性，解决外延层面效率衰减、漏电、良率偏低等核心技术问题； 2.主导MOCVD外延生长工艺研发、参数调试与迭代优化，熟练把控生长温度、压力、气源流量、生长速率等关键参数，建立标准化外延生长

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工作内容 1.负责LED外延整体结构设计、MQW多量子阱结构仿真与优化，结合电子空穴复合机理，针对性提升发光效率、波长均匀性、器件稳定性，解决外延层面效率衰减、漏电、良率偏低等核心技术问题； 2.主导MOCVD外延生长工艺研发、参数调试与迭代优化，熟练把控生长温度、压力、气源流量、生长速率等关键参数，建立标准化外延生长

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岗位职责 1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。 岗位要求 1. 熟悉Verilog、Sy

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岗位职责 1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。 岗位要求 1. 熟悉Verilog、Sy

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岗位职责 1.辅助研发进行新产品晶圆工艺制程选型、优化评估工作，协助选定工艺角并作出相应评价 2.基于项目需求评估与验证合适的芯片封装形态，匹配合适的封装厂进行量产导入。 3.根据实际情况对NPI流程和文档进行优化，规范和提升工作流程； 4.监控与接口处理晶圆制程异常，根据失效分析方法评估根据提出优化和改善意见，提升产

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、 负责芯片FPGA验证方案制定和计划实施； 2、 负责芯片样片验证方案制定和计划实施； 3、 负责输出验证报告，底层驱动、样片电气特性测试报告； 4、 对客户问题协助分析，并完善测例库。 岗位要求 1，本科及以上，精通C语言编程。使用过keil。 2，具备芯片验证、嵌入式芯片开发等相关专业知识 3，熟练

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岗位职责 1. 负责安全芯片/产品的功能安全需求分析，制定功能安全策略与架构； 2. 参与安全机制（ECC、CRC、双核锁步、看门狗等）的设计、验证与优化； 3. 进行安全完整性等级（SIL/ASIL）评估，编写安全计划、安全案例及验证报告； 4. 开展故障注入测试、FMEA、FTA，确保符合ISO 26262、IEC

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与安全芯片/安全SoC的数字逻辑设计与实现，完成RTL代码编写与功能实现； 2. 参与IP和SOC设计，以及协议栈、CPU/NPU内核与安全加速模块的架构设计与优化； 3. 参与安全硬件模块（加解密引擎、安全存储、TRNG、安全启动等）的设计； 4. 面向12/6nm先进工艺参与安全芯片/算力SoC的

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岗位职责 1. 负责芯片的可测试性设计（DFT）方案制定与实施，包括扫描链、MBIST、边界扫描等 2. 进行DFT架构设计，制定测试策略，确保芯片可测试性覆盖率达到设计要求 3. 插入和验证DFT结构，包括Scan、ATPG、MBIST、Boundary Scan等 4. 生成和验证测试向量（Test Pattern

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岗位职责 1. 参与时序约束的讨论并负责编写约束文件。 2. 负责时序收敛和时序signoff。 3. 参与lower power设计。 岗位要求 1.硕士研究生及以上学历，集成电路、微电子等相关专业； 2. 具备中端设计实习/项目经验优先； 3.熟悉数模混合芯片系统架构、时钟树架构、时序约束/收敛、低功耗等设计优先

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1. 参与AI计算子系统（NPU/加速器）架构定义，包括计算阵列规模、数据流（Dataflow）方式、片上存储层次结构设计 2. 开展算力-带宽-存储联合建模，评估不同架构方案在典型AI负载（CNN/Transformer/大模型推理等）下的性能、功耗、面积（PPA）权衡 3. 参与算子到硬件的映射分析（算法

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 博士学历，集成电路/微电子/电

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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岗位：北方华创微电子-半导体工艺工程师（博士）-(J15889) 学历：博士 需求专业：机械工程 需求人数：100 工作地点：北京市, 职位描述： 工作职责 1.立足硬件平台特性与工艺开发需求，系统开展硬件评估与改进实验，持续挖掘设备潜能，为工艺稳定性与性能提升奠定硬件基础。 2.基于既定硬件条件，主导标准工艺体系

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岗位：北方华创微电子-半导体工艺工程师-（J15900） 学历：硕士 需求专业：材料科学与工程 需求人数：100 工作地点：北京市大兴区, 职位描述： 工作职责 1.立足公司多产品线战略发展与核心竞争力构建，前瞻性定义关键工艺技术路径与核心价值环节，将工艺能力系统性纳入产品定义与设计阶段，确保制造可行性、成本优势与

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岗位职责 1、采用新技术、新工艺、新材料进行封装技术研究，实现产品新的封装方案，提高产品的竞争力； 2、与业界领先研究机构和封装厂商合作，探索先进的封装技术； 3、负责图像传感器封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性设计； 4、从设计、工艺、材料、可靠性等角度，电、热、力、成本等方面进行封装技术开

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招聘人数：2 工作地点：上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1. 针对先进工艺器件可靠性分析和建模，并基于模型对SOC及analog电路做可靠性仿真，评估电路可靠性。 2. 根据电路应用和器件可靠性结果制定电路可靠性设计规范。 3. 负责对模拟、版图设计工程师的可靠性设计进行指导把关。 任职条件：

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招聘人数：2 工作地点：成都、深圳、上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、参与 DDR、LPDDR、HBM 等高速存储接口 的数字逻辑设计与实现（含 PHY 数字部分）。 2、负责高速接口模块 RTL 开发：训练逻辑、时钟同步、数据通路、DFI 接口等。 3、参与模块方案设计、时序分析、CDC 跨时

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招聘人数：2 工作地点：上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1.基于SKILL/SRAF等语言独立开发PDK Library各组件，包括PEX，LVS，DRC，Pcell以相关techfile/mapfile/runset等: 2.使用相关EDA工具独立完成PDK各项的验证以及流程的自动化搭建； 3.

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招聘人数：2 工作地点：深圳 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、负责高速低功耗数字标准单元全套库的开发工作，包括电路设计、仿真、design kits抽取和ppa评估等 2、负责开发数字标准单元的时序、功耗模型，建立完整的特征化数据 3、负责所开发标准单元库的质量检查、datasheet编制工作，并为

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岗位职责 1、负责舱驾一体芯片系统架构、总线、Cache一致性、GPU、NPU、ISP、内存模型、微内核等子系统架构。 2、负责高性能存算一体芯片存储和互联及PPA、系统性能优化。 3、负责芯片性能建模和瓶颈分析，确保芯片全链路实时性要求。 4、负责舱驾软硬件系统架构和方案设计，全栈软件框架、内存优化和任务调试等

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岗位职责 1、参与舱驾一体的芯片软件开发、技术研究与底层调试。 2、协助搭建 Hypervisor 环境，学习并优化座舱域与智驾域的资源隔离与通信机制。 3、参与芯片底层外设（如PCIe、Ethernet、CAN-FD等）的驱动开发与性能测试。 4、配合开发团队完成新平台开发，协助技术确认与调研、稳定性与性能调优

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岗位职责 1、负责芯片的系统软件栈开发工作，包括 Linux Kernel 开发、BSP 和设备驱动开发、SDK功能 开发等。 2、负责系统级优化和实时内核的开发和优化工作，包括内存、功耗、调度等。 3、负责 ARM/RISC-V 软硬件生态构建。 4、负责量产项目的支持和维护，支持客户的软硬件方案定制和适配工作

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