全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1、负责硅光芯片的系统架构设计与方案制定，基于产品需求完成高速硅光调制器、探测器等核心器件的参数化建模与性能仿真。 2、参与前端设计与验证工作，进行光波导器件仿真，实现光子集成电路（PIC）的布局布线与光电协同设计。 3、配合封装团队完成光学耦合设计，解决封装过程中的光电匹配问题，确保器件可靠性。

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岗位职责： 1.负责芯片逻辑综合，形式验证，静态时序分析，低功耗检查, 网表交付等 2.配合RTL前端设计人员解决Timing，Congestion等物理实现问题，优化PPA 3.负责Implementation流程开发，EDA技术接口 4.有大型SoC，AI，GPGPU，GPU经验者优先 职位要求： 1

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工作内容 1.组织完成硅基压力传感器芯片设计、新产品研发工作； 2.解决芯片生产中存在的技术问题； 3.组织完成相关的科研项目。 任职条件 【招聘单位】：沈阳仪表科学研究院有限公司 【任职要求】： 1.硕士研究生及以上学历，电子科学与技术类、仪器科学与技术类相关专业，具有硅基压力传感器芯片设计、研发成熟经验； 2.具

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岗位职责 1. 熟悉功率模块工艺，解决开发过程中工艺与材料的问题，对接供应商，完成工艺平台搭建。 2. 熟悉功率模块产品导入流程，负责产品导入过程中的问题解决，完善产品导入的文件梳理 3. 有一定的失效分析能力，能完成常规的分析失效动作。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电力电子、电气工程、热能工程、机械电子等相关专

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岗位职责 1、负责PDK、模型的开发，比如器件PCell设计、物理验证文件的编写、器件模型参数的提取等； 2、负责PDK、模型数据的验证，确保交付数据的质量； 3、编写设计文档，配合解决设计使用中的技术问题等。 岗位要求 1、2027届毕业生，男女不限，本科/硕士研究生学历； 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半

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岗位职责 1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS), Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4) 处理实

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS), Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4) 处理实

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学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等； 3) 参与电路

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学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等； 3) 参与电路

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岗位职责 1、参与芯片整体研发流程，协助完成芯片方案评估、电路设计、仿真调试与性能优化，保障芯片功能、指标符合设计规格。 2、配合团队完成芯片设计、验证、版图、测试等相关研发工作，跟进项目迭代，排查研发过程中的技术问题。 3、负责相关技术文档、仿真报告、设计说明的整理与输出，保证研发流程规范、可追溯。 4、协助完成芯片

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岗位职责 1. 参与模拟 / 混合信号 IC 全流程研发，负责电路架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证等工作，支撑电源、运放、ADC/DAC、射频、驱动等模拟芯片产品开发。 2. 熟练运用 Cadence、ADS 等 IC 设计工具，开展原理图设计、前仿真、性能与时序优化、版图绘制、DRC/LVS 检查、寄

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岗位职责 1、协助负责半导体外延工艺的日常开发、调试与量产优化，保障外延片良率、一致性与稳定性达标。 2、跟进外延生长工艺实验，整理实验数据，分析工艺参数对薄膜厚度、组分、掺杂、平整度等关键指标的影响。 3、协助处理量产异常、良率波动、片间差异等工艺问题，完成问题定位、复盘与改善落地。 4、负责工艺文档、实验报告、SO

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岗位职责 1、协助负责半导体工艺流程整合、制程串联与新品工艺导入，跟进芯片从研发到量产的全流程工艺对接工作。 2、配合各单项工艺模块，完成工艺方案评估、实验验证、参数调试与数据复盘，优化整体制程工艺稳定性与一致性。 3、负责量产工艺异常、良率波动、电性不良等问题的分析定位，联动工艺、设备、测试团队推进改善，持续提升产品

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岗位职责 1、协助负责半导体光刻工艺的日常维护、参数调试与工艺优化，保障光刻制程稳定、良率达标，满足生产与研发需求。 2、跟进光刻工艺实验与新品导入，针对曝光、涂胶、显影等工序进行参数验证，优化线宽、套刻、形貌等关键工艺指标。 3、负责光刻工艺异常、缺陷、良率波动问题的分析与排查，配合团队完成问题整改、复盘与改善落地。

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岗位职责 1、协助负责半导体湿法清洗、刻蚀、剥离等湿法制程工艺的日常调试、维护与优化，保障工艺稳定性和量产良率。 2、跟进新品工艺导入与实验验证，优化药液配比、工艺时间、温度等关键参数，改善表面洁净度、刻蚀均匀性等核心指标。 3、负责湿法制程缺陷、工艺异常、良率波动问题的分析与排查，输出改善方案并落地验证，持续提升制程

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岗位职责 1、协助负责半导体干法刻蚀工艺的日常调试、维护与制程优化，稳定刻蚀速率、均匀性、剖面形貌等核心工艺指标，保障产线稳定生产。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证，优化刻蚀工艺条件，提升工艺精度与制程能力。 3、负责刻蚀制程异常、缺陷及良率波动问题的分析、定位与整改，配合团队完成问题复盘与工艺改善。 4、整

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岗位职责 1、协助负责半导体薄膜镀膜工艺的日常调试、维护与工艺优化，保障薄膜厚度、均匀性、应力、附着力等关键指标稳定，支撑研发与量产工作。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证，通过调整工艺参数，持续提升薄膜成膜质量与制程稳定性。 3、跟进产线制程异常、薄膜缺陷、良率波动等问题，协助完成原因分析、问题定位与工艺整改

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岗位职责 1、协助负责半导体芯片封装工艺流程的调试、维护与优化，包含固晶、键合、塑封、贴片、切割等关键工序，保障产线工艺稳定、良率达标。 2、参与新品封装工艺导入、试样验证与参数优化，配合完成产品封装方案评估与工艺落地，支撑新产品量产落地。 3、跟进生产过程中的工艺异常、品质缺陷与良率波动问题，协助完成问题分析、定位与

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岗位职责 1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化，跟进晶圆制备全流程工艺，保障制程稳定与产品良率达标。 2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析，优化工艺参数，提升产品性能与制程能力。 3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动，协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。 4、整理工艺实

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岗位职责 1.配合有经验的设计工程师共同完成先进工艺芯片模拟部分设计，并进行仿真验证； 2.协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3.进行实验室芯片测试验证。 岗位要求 1.电子或微电子相关专业硕士及以上学历； 2.具有模拟及混合信号仿真工具方面的经验； 3.有过高性能OPA ,ADC/DAC, PLL，Se

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学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 职位描述： 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等；

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学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 职位描述： 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等；

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岗位职责 1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试，整理测试数据，输出测试报告； 2. 负责发现并提报芯片缺陷，协助设计人员进行debug分析，推动解决缺陷，直至闭环； 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具，提高测试效率； 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例，提高测试质量； 岗位要求 1.

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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