全国半导体/芯片校招岗位
共 2,280 个岗位,汇总数字/模拟 IC 设计、验证、版图、半导体器件工艺与封测岗位,核对流片、EDA 工具与产线地点。以下岗位按发布时间排列。
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- 芯片中端设计工程师8354紫光展锐 · 校招 · 厦门准备网申
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工作职责 1. 参与项目中 SOC 中端流程的建设与执行,学习并协助 RTL to Netlist 的实现流程及相关质量检查(QC)流程; 2. 支援 Synthesis / DFT(MBIST、SCAN)/ LEC / CLP / STA / Timing ECO / Power ECO 等相关流程的自主平台开发与
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字IP设计工程师8353紫光展锐 · 校招 · 杭州准备网申
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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现; 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作; 3. 完成模块的PPA(Performance,Power,Area)优化; 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化; 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试; 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要
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- 数字IP设计工程师8352紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现; 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作; 3. 完成模块的PPA(Performance,Power,Area)优化; 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化; 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试; 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要
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- 数字IP设计工程师8351紫光展锐 · 校招 · 北京准备网申
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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现; 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作; 3. 完成模块的PPA(Performance,Power,Area)优化; 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化; 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试; 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要
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- 数字IP设计工程师8349紫光展锐 · 校招 · 上海准备网申
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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现; 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作; 3. 完成模块的PPA(Performance,Power,Area)优化; 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化; 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试; 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要
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- 标准单元设计工程师8346紫光展锐 · 校招 · 厦门准备网申
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工作职责 1. 负责标准单元库的定制设计; 2. 负责标准单元库设计环境的自动化建设; 3. 参与标准单元库版图实现与验证; 4. 参与芯片 PVT 监控 IP 的设计、实现与验证工作; 5. 参与标准单元库的表征流程。 工作要求 1. 硕士及以上学历2027 届应届毕业生,模拟电路、微电子、集成电路等相关专
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- 芯片后端设计工程师8345紫光展锐 · 校招 · 天津准备网申
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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作,学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现; 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节; 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护,提升流程效率; 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展,撰写技术
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- 芯片后端设计工程师8343紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作,学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现; 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节; 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护,提升流程效率; 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展,撰写技术
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- 芯片中端设计工程师8340紫光展锐 · 校招 · 重庆准备网申
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工作职责 1. 参与项目中 SOC 中端流程的建设与执行,学习并协助 RTL to Netlist 的实现流程及相关质量检查(QC)流程; 2. 支援 Synthesis / DFT(MBIST、SCAN)/ LEC / CLP / STA / Timing ECO / Power ECO 等相关流程的自主平台开发与
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- 2027校招封装仿真工程师(J11489)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1、负责封装应力、热电或者电磁仿真; 2、封装湿/热应力仿真:应力集中、翘曲分析及可靠性疲劳寿命预测等; 3、封装电磁仿真:对封装不同的方案进行仿真计算,包括热电耦合,寄生参数RLC,S参数抽取,EMI仿真等;对以上一个或者几个方向有兴趣和经验。 4、撰写仿真报告,为产品提供有效的仿真结果,提前识别封装风
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- 2027校招ATE测试开发工程师(J11380)南芯科技 · 校招 · 上海 / 成都 / 珠海准备网申
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岗位职责 1、主导 ATE (Automatic Test Equipment) 芯片自动化测试方案软硬件设计,致力于芯片大规模生产中的制程缺陷自动化筛选,以实现高水平的产品性能和质量要求; 2、与研发设计团队其他部门同事通力合作,完成芯片内部模块功能性能验证,统计分析数据,发现芯片设计、工艺或封装中的缺陷,推动新产品
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- 2027校招数字IC设计工程师-嵌入式方向(J11591)南芯科技 · 校招 · 上海 / 成都 / 南京准备网申
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岗位职责 职位简介 南芯科技正聚焦于AI算力供电、高端消费电子、汽车、工业电子等赛道。致力于突破电源控制、马达驱动、MEMS传感器、光子传感器、音频信号处理等领域的性能指标极限。我们依托于南芯多年对这些领域的算法研究,融合南芯自研的传感器件与极致性能的模拟模块,主导芯片整体架构和电路实现。我们期待对嵌入式系统有深入研究
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- 2027校招MEMS设计工程师(J11545)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1. 参与MEMS传感器/执行器(如加速度计、陀螺仪、压力传感器、微镜等)的器件设计、仿真与优化。 2. 使用仿真工具(如COMSOL、ANSYS、CoventorWare等)进行多物理场建模与性能分析。 3. 参与MEMS工艺流程开发与优化(如光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等),解决工艺中的关键问题(如应力控制
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- 2027校招器件工程师(J11513)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 熟悉器件平台开发,器件结构设计,器件物理模型研究,器件技术创新,器件可靠性研究,器件仿真研究等 岗位要求 1. 微电子等相关专业,硕士以上学历; 2. 熟悉半导体器件物理,器件仿真,版图设计,测试表征,可靠性,封装等知识; 3. 熟悉氮化镓材料,工艺,器件结构,电学特性,应用等知识; 4. 乐观,抗压,细心
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- 2027校招数字验证工程师(J11486)南芯科技 · 校招 · 西安 / 成都 / 上海 等准备网申
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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计; 2.完成芯片的数字电路验证 ; 3.完成芯片的后端设计,包括综合,时序分析,形式验证,功耗分析、P&R; 4.完成芯片的测试,包括DFT,ATPG及CP、FT测试; 5.完成芯片的FPGA验证; 岗位要求 1.本科以上,硕士优先,通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业;
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- 2027校招EDA设计工程师(J11478)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.支持设计团队进行设计流程和方法优化, 通过shell,TCL,Perl或python等开发EDA软件的应用脚本,以提高EDA工具使用自动化程度、提高效率。 2.面向EDA软件的需求,对服务器深度调优。 3.协助开发模拟EDA工具流程,打通模拟设计和模拟工具关键技术,提升寄生分析、模拟电路优化、版图优化、可
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- 2027校招器件开发工程师(J11477)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1. 客制化平台工艺器件的layout,器件仿真; 2. 协助项目组对工艺器件的选型; 3. 项目开发过程的工艺、器件等技术问题的沟通、解决; 4. 量产后的良率提升; 岗位要求 1.微电子相关专业,硕士及以上学历; 2.会使用版图软件Virtuoso或Laker; 会使用TCAD仿真软件Sentaur
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- 2027校招数字后端工程师(J11476)南芯科技 · 校招 · 上海 / 南京准备网申
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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计; 2.完成芯片的数字电路验证 ; 3.完成芯片的后端设计,包括综合,时序分析,形式验证,功耗分析、P&R; 4.完成芯片的测试,包括DFT,ATPG及CP、FT测试; 5.完成芯片的FPGA验证; 岗位要求 1.本科以上,硕士优先,通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业;
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- 2027校招PDK工程师(J11385)南芯科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.为IC 设计团队提供项目的CAD支持,专注于项目中定制工具软件的开发,可视化web或UI, 提升工作效率; 2.结合芯片设计流程开发基于先进工艺的in-house芯片设计工具,集成已有工具与CAD环境; 3.搭建自动化流程平台,提升用户体验度; 4.协助构建开发PDK文件,进行PDK 文件的质量验证,提供
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- 2027校招模拟IC设计工程师(J11276)南芯科技 · 校招 · 上海 / 成都 / 北京 等准备网申
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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证; 2. 协助版图工程师完成版图设计; 3. 协助测试工程师完成测试开发; 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识; 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力; 3. 熟练使用各种EDA工
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- 模拟IC设计工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 北京准备网申
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工作内容: 1.独立完成模拟电路设计、验证及测试工作; 2.对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2.熟练掌握cadence、synopsys等仿真工具的使用; 3.扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造
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- 数字设计工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 北京准备网申
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工作内容: 1.分析数字芯片设计需求,定义模块架构,撰写设计文档; 2.完成数字芯片前端RTL设计,并满足时序要求; 3.根据需求对已有的design进行优化,综合考虑性能,时序,面积,功耗; 4.支持芯片评测,定位并解决评测问题。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2.熟悉数
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- 系统工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 北京准备网申
快速预览岗位要求
工作内容: 1.分析数字芯片设计需求,定义模块架构,撰写设计文档; 2.完成数字芯片前端RTL设计,并满足时序要求; 3.根据需求对已有的design进行优化,综合考虑性能,时序,面积,功耗 4.支持芯片评测,定位并解决评测问题。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业: 2.熟悉数字
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- 数字验证工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 成都 / 北京准备网申
快速预览岗位要求
工作内容: 1.根据设计规范完成验证方案的制定; 2.芯片或IP仿真验证环境的开发和维护; 3.编写脚本,创建test cases, 仿真/debug; 4.完成覆盖率分析以及验证完备性检查。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2.熟练掌握verilog/system veri
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- ATE测试工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 北京准备网申
快速预览岗位要求
工作内容: 1.编写新产品评估阶段测试程序:根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序,并指导芯片评估人员使用该测试程序; 2.量产CP测试程序编写:根据产品特性,指定测试计划,在此基础上编写测试程序; 3.优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本,解决量产测试和良率问题; 4.负责测试仪及其他部门测试
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- Serdes系统工程师(2027届应届生)集益威半导体 · 校招 · 上海准备网申
快速预览岗位要求
工作内容: 1、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 2、负责制定高速serdes系统验证策略,对芯片测试进行必要指导 3、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 能力需求: 1、电子、微电子、自动化、通信等相关专业硕士及以上学历 2、具备SI/PI相关理论基础(传
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- 芯片测试开发工程师(苏州)(J10150)盛科通信 · 校招 · 苏州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 参与自研芯片架构定义、方案预研,负责芯片仿真模型和SAI(交换芯片面向SONiC生态的API接口)开发; 2. 负责自研芯片在软件仿真平台、FPGA仿真平台及芯片工程样片平台各阶段的功能、性能测试; 3. 负责智算仿真组网,验证自研芯片在真实大模型应用场景的部署方案及性能。 岗位要求 1.具备良好的C
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- 芯片DFT工程师(上海)(J10148)盛科通信 · 校招 · 上海准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与芯片DFT方案设计,负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证,支持芯片可测试性设计; 2.负责DFT模式时序约束编写与优化,协同后端及STA团队完成时序收敛与签核; 3.协同前端、验证、后端及ATE测试团队,完成芯片流片、回片调试及量产测试,定位并解决测试失效问题; 4.负责DFT技术文档
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- 芯片DFT工程师(苏州)(J10147)盛科通信 · 校招 · 苏州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与芯片DFT方案设计,负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证,支持芯片可测试性设计; 2.负责DFT模式时序约束编写与优化,协同后端及STA团队完成时序收敛与签核; 3.协同前端、验证、后端及ATE测试团队,完成芯片流片、回片调试及量产测试,定位并解决测试失效问题; 4.负责DFT技术文档
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- 芯片后端工程师(上海)(J10146)盛科通信 · 校招 · 上海准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程,完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合,确保物理实现质量; 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析,确保各阶段交付满足标准; 3. 从芯片物理实现角度,系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化,针对关键路径
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。