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高德红外

MEMS封装研发工程师

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岗位描述

岗位职责
1、负责惯性器件封装设计及工艺开发工作;
2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。

岗位要求
1、硬件条件
硕士及以上学历,电子、材料或微机电等相关专业。
2、专业技能
a、熟悉半导体封装相关知识;
b、具备结构设计及仿真能力;
c、了解MEMS加速度计或陀螺仪相关原理;
3、通用技能
a、具备一定文字功底,能够完成项目技术文档的编写,有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力;
b、具有专业文献查询和信息收集能力;
c、熟练运用CAD、PROE、Ansys等2D、3D及仿真软件。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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