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中兴微电子

JW27041-IC硬件开发工程师(汽车电子/射频/网通)

  • 校招
  • 南京
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-01
原岗位链接 ↗

岗位描述

工作职责:

1、负责汽车电子/射频前端/网通领域硬件系统架构设计‌,包括样片调试以及产品化应用;

2、主导芯片原型验证单板以及产品板全流程设计,覆盖‌原理图设计、PCB协同评审、主导‌SI/PI仿真‌,优化布局布线,调测与应用验证‌,确保性能与系统稳定性达标;

3、测试与验证体系构建,包括制定数字硬件模块与系统的‌端到端测试方案‌,如果是射频方向需涵盖射频指标、吞吐量、功耗、兼容性等,完成WiFi 7/8典型场景下的‌性能验证与调优;

4、输出‌技术指导、参考设计、应用指南‌,牵头内外部客户问题定位,推动自研芯片在家庭网关、路由应用等领域的规模化落地;提出‌技术预言与演进路线‌,反向驱动芯片迭代;

6、负责硬件AI提效推进,剖析硬件架构与AI算法适配性,挖掘硬件全环节AI应用场景并制定方案。

任职要求:

1、通信工程、电子信息工程、计算机、自动化、机电等相关专业,硕士及以上学历;

2、熟悉硬件设计开发流程,具备射频硬件方案、开发、测试全流程经验;

3、射频方向需精通电磁场、微波工程、通信原理,熟悉IEEE 802.11be/bn标准演进; 练使用ADS、HFSS等进行射频仿真,掌握矢量网络分析仪、频谱仪、OTA暗室测试流程; 射频方向需理解PHY/MAC/应用层协同机制;

4、熟悉芯片验证流程,具有良好的沟通能力和团队合作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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