南京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.协同和数字设计制定RTL级验证，后仿验证计划，保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划，审核case质量 ; 3.搭建验证平台，构造验证用例，维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划，完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析，协同和数字设计完成所有coverage

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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职位描述 1. 协助系统工程师确定芯片spec，参与架构评估和电路设计可行性分析，参与芯片成本评估工作和项目开发进度计划制定工作 2. 撰写数字电路design spec，完成与之相对应的数字电路设计工作，输出评审报告和具备PPA优势的电路设计方案 3. 与数字验证工程师协同完成，或者自己独立完成模块级和顶层的数字

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岗位职责 1. 负责3D Chiplet架构规划、物理方案评估与后端结构落地。 2. 完成3D封装RDL、Frame、Scribe Line版图布局布线。 3. 主导全流程物理验证，完成DRC/LVS/ANT问题分析与收敛。 4. 负责SI、PI及EMIR分析优化，完成对应Signoff签核。 5. 结合多物理场仿真迭

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岗位职责 1. 负责芯片封装方案的设计与开发，制定封装技术路线和规格； 2. 参与封装结构设计、材料选型及封装工艺优化； 3. 负责封装与芯片整体性能的协同设计与仿真验证； 4. 支持封装测试方案制定，推动封装良率与可靠性提升； 5. 协同封装供应链进行技术对接与问题解决。 6. 独立使用EDA工具完成

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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 2、至少掌握C/RTL/Python/

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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【岗位职责】 1. 负责电性能验证方案开发、测试用例开发与验证、平台搭建、仪器配置。 2. 负责芯片回片后的各类电性能和关键功能的摸底验证，测试数据整理、异常问题复现和定位。 3. 为芯片验证、ATE测试和可靠性验证提供板级和系统级的硬件交付。 4. 负责识别平台型风险、硬件系统风险、接口兼容性风险和可靠性使用

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工作内容 1. RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for advanced technology chips. 2. Design flow/methodology development and innovati

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工作内容 1. Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness. 2. Provide customer support to world-wide leading design house. 3. Initial mo

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工作内容 1. Develop advanced standard cell and GPIO libraries on advanced process technologies (6nm, 7nm, 12/16nm, 22/28nm, etc.) 2. Take challenging tasks from cir

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【岗位职责】 1、LSI的逻辑电路设计； 2、IP整合，合成，验证和修正； 3、综合、静态时序分析； 4、FPGA平台的搭建及基于FPGA的系统验证； 5、系统整体验证及调试，芯片的测试等。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；微电子、集成电路、电子信息、电子科学与技术、通信等相

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【岗位职责】 1、开发处于业界领先地位的模拟及电源集成电路； 2、经过培训后能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产； 3、能与团队成员通力合作按时完成工作，并能跟应用和系统工程团队共同协助，将产品构想转化为具体设计规格。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位要求： 1、EE或者微电子专业硕士研究生，熟练掌握verilog coding，熟悉linux环境的使用，熟悉常见EDA工具； 2、熟悉ARM AMBA 总线架构，使用过ARM Cortex-A，Cortex-R或者RISC-V系列CPU优先(SoC设计方向)； 3、具有大型SOC设计验证经验，尤其高速接口（

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岗位要求： 1、具有数字电路专业课基础，对电路基本概念熟悉； 2、学习并使用过verilog/VHDL, Syntem verilog硬件描述语言，RTL代码开发经验者优先； 3、至少熟悉一种Python，perl，TCL和shell等编程语言，有脚本开发经验者优先； 4、了解中后端设计流程，有综合和时序收敛相

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Job Description: - Block/IP and SoC top level DFT implementation (MBIST, Scan, Boundary Scan, analog/IP and RF test etc.), IP/SoC DFT RTL coding and integratio

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岗位职责 1.参与异构编程模型、自研芯片编译器、编译工具链及AI编译器的设计与开发； 2.开展编译器性能分析与优化，针对芯片架构进行定制化优化； 3.参与芯片软硬件协同设计，保障编译器与硬件特性深度适配； 4.跟踪编译器领域前沿技术，持续迭代优化编译工具链性能。 岗位要求 1.本科及以上学历，211院校优先，计算

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岗位职责 1、参与公司AI芯片、端侧算力架构核心模块设计与开发，负责芯片逻辑设计、代码编写、仿真验证、时序与功耗优化等相关工作。 2、配合算法、嵌入式、硬件团队完成芯片功能调试、性能调优、问题定位与迭代优化，支撑产品量产与场景落地。 3、跟进业界前沿芯片架构、端侧AI算力技术，参与核心技术预研与方案迭代，持续提升芯片算

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岗位职责 1、负责GPGPU芯片系统级建模与性能分析工作，参与Func-Model与Arch-Model的开发与维护。 2、建立功能级与周期级模型，用于架构方案评估、性能预测与瓶颈分析； 3、建模GPNPU核心模块，包括调度机制、Tensor Core、Vector Core， DMA等 4、基于典型workloa

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责 设计硅光子集成器件。  有源光子器件的模拟仿真。  与硅光芯片代工厂沟通，了解设计环境和规则。  使用通用EDA工具进行光芯片Layout，例如Cadence 或 基于Python的版图工具。  能够使用光学测试平台对光子器件进行测试表征。  与电子和算法工程师合作进行研发工作。 岗位要求 电气工程、应用物

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1、负责汽车芯片的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑； 2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，参与芯片需求沟通、样品测试及技术迭代，结合整车应用提出芯片功能优化方案； 3、支持汽车芯片应用问题排查与解决，联合芯片厂商、软硬件团队、质量团队开展问题分析，并推进

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岗位职责： 专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 任职要求： 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以

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岗位职责： 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 任职要求： 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟

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岗位职责： 参与定制 SRAM、标准单元及其他定制 IP 设计，完成基础电路模块搭建、版图绘制协助及 IP 文档完善；负责 IP 模块功能 / 时序 / 物理验证，编写测试脚本、搭建验证平台并整理测试数据；学习半导体前沿技术与 EDA 工具，参与团队技术分享并沉淀知识文档；与前端设计、后端实现等团队协同，保障项目全流

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岗位职责： 负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括： 1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台 2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升 3. 开发定制化后端工具脚

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岗位职责： 1. DFT设计与实现 负责芯片可测试性设计（DFT），包括 Scan Insertion、MBIST（存储器内建自测试）、ATPG（自动测试向量生成）的架构设计与实现 制定DFT方案，确保测试覆盖率 ≥99%（Stuck-at/Timing-aware），优化测试时间与硬件开销 2. 回片测试与良

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岗位职责： 1.GPU芯片的后端设计 职位要求： 1.计算机、微电子、集成电路、电子信息、图形学相关专业，硕士及以上学历 2.扎实的数字电路基础知识 3.了解芯片设计的后端流程，熟练使用相关EDA工具，包括不限于Innovus，ICC2，PT，Calibre等 4.有脚本编写能力和经验者优先(Python/

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岗位职责： 1. 2.5D/3D芯片封装/PCB，系统等的SIPI设计与仿真优化 2. 仿真结果与测一致性研究 3. SIPI领域最新研究和工作进展，持续优化工作流程，建立优化仿真方法学 4.封装材料数据库的维护与材料电特性研究 职位要求： 1. 电子科学与技术、电子信息工程、电磁场与微波、微电子、通信工

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