数字芯片设计工程师-27届

您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。

岗位描述：

理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成；

与其他团队合作，完成芯片的整体交付。

岗位要求：

不限学科专业。

玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先；

吃透计算机体系结构课程，深刻认知经典数字电路，有建模仿真思维之一者优先；

参与过ASIC/FPGA板卡调试，动手能力强优先；

熟悉Linux操作环境，脚本高手优先；

面对复杂工程任务，勇于挑战，有韧劲，敢于承担。

注：本岗位设置笔试环节，预计下一场笔试安排在10月上旬，请留意邮件及短信通知。