北京半导体/芯片校招岗位

工作内容 负责EDA验证方案制定； 负责验证测试feature提取； 负责搭建IP级验证环境； 负责验证用例的编写及调试； 负责IP验证覆盖率收集及分析工作； 负责IP验证端到端质量流程工作； 任职条件 计算机，通信等相关专业，有EDA验证相关工作经验； 熟练掌握SystemVerilog语言及UVM验证

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工作内容 负责EDA验证方案制定； 负责验证测试feature提取； 负责搭建IP级验证环境； 负责验证用例的编写及调试； 负责IP验证覆盖率收集及分析工作； 负责IP验证端到端质量流程工作； 任职条件 计算机，通信等相关专业，有EDA验证相关工作经验； 熟练掌握SystemVerilog语言及UVM验证

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工作内容 1.参与地平线自研AI处理BPU的定义、设计、实现； 2.独立完成模块设计说明书的制定、模块级rtl设计，配合验证人员完成功能验证和覆盖率收集； 3.配合后端迭代设计，优化PPA。 任职条件 1.硕士及以上学历，具有ASIC或FPGA设计经验，熟悉数字IC设计流程； 2.熟练使用Verilog编写rtl，熟

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工作内容 1.参与地平线自研AI处理BPU的定义、设计、实现； 2.独立完成模块设计说明书的制定、模块级rtl设计，配合验证人员完成功能验证和覆盖率收集； 3.配合后端迭代设计，优化PPA。 任职条件 1.硕士及以上学历，具有ASIC或FPGA设计经验，熟悉数字IC设计流程； 2.熟练使用Verilog编写rtl，熟

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工作内容 1.参与地平线自研AI处理BPU的定义、设计、实现； 2.独立完成模块设计说明书的制定、模块级rtl设计，配合验证人员完成功能验证和覆盖率收集； 3.配合后端迭代设计，优化PPA。 任职条件 1.硕士及以上学历，具有ASIC或FPGA设计经验，熟悉数字IC设计流程； 2.熟练使用Verilog编写rtl，熟

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位描述 AI 芯片的成功，不仅取决于硬件架构的先进性，更取决于软硬件协同设计的深度。我们正在寻找能够在硬件和软件之间架设桥梁的人才——你既需要理解芯片的微架构、指令集、数据流，也需要理解编译器的优化策略、算子的计算模式、大模型的推理特性。 你将参与自研 AI 芯片的软硬件协同设计，包括：基于软件栈的反馈优化硬件架构、

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岗位描述 1. 本岗位聚焦于大模型推理阶段PAF（Prefill-Attention-FFN）分离架构下的软硬件协同优化。将深入底层，打破传统单一硬件视角的局限，通过跨层级建模与仿真，为下一代AI算力基础设施提供理论依据与技术支撑； 2. 构建PAF全链路负载特征基准： - 深入分析大模型推理中Prefill、Atte

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岗位描述 作为阿里星顶尖人才计划的一员，你将加入平头哥芯片核心架构团队，深度参与下一代高性能芯片的前沿架构设计、性能优化与功耗管理，定义芯片的架构蓝图——你的每一步技术探索，都将直接驱动芯片核心竞争力的持续进化。 1. 架构设计与创新 1) 参与芯片的架构设计，涵盖流水线结构、异构计算模块及微架构优化等内容，定义下一

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岗位职责： 1. 负责FPGA中DSP、CFG配置模块及CMAC控制器的RTL设计与实现； 2. 参与模块级架构规划、编码、仿真验证及FPGA原型验证； 3. 配合后端完成时序约束与收敛，撰写设计文档。 任职要求： 1. 微电子/电子工程等相关专业，硕士优先； 2. 熟悉Verilog/VHDL，有FPGA

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岗位职责： 1. 负责FPGA中ILAKEN、PCIE模块及DDR控制器的RTL设计与实现； 2. 参与模块级架构规划、编码、仿真验证及FPGA原型验证； 3. 配合后端完成时序约束与收敛，撰写设计文档。 任职要求： 1. 微电子/电子工程等相关专业，硕士优先； 2. 熟悉Verilog/VHDL，有FPG

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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【职位描述】 1.负责芯片模块RTL 代码设计； 2.根据模块规格要求，完成模块详细设计，完成模块设计文档的编写； 3.负责所设计模块的基本功能验证； 4.对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持； 5.参与前端设计流程的工作，包括综合、形式验证、时序检查等工作； 6.负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持

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岗位职责： 1. 负责高速模拟或者高速混合信号产品研发，参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等），必要时访问客户，以确保产品定义的准确性； 2. 负责系统建模，电路设计实现，按时高质量完成产品的电路设计实现； 3. 与版图工程师配合完成项目的版图工作，参与关键

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岗位职责 1、参与项目立项，完成应用可行性分析和应用方案验证； 2、协助产品功能方案开发和验证； 3、负责芯片功能和可靠性验证，并撰写验证报告及ERP系统资料； 4、负责芯片量产测试方案，支持产品量产以及终端应用反馈； 5、负责制定产品推广策略，协助新品推广和解决应用方案需求。 任职要求 1、硕士研究生及以上学历，电

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岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

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工作职责： 1) 模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证； 2) 版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计； 3) 芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持； 4) 技术积累和电路专利申请等。 任职要求： 1) 硕士及以上

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岗位职责 团队介绍：视频与边缘部门承载了字节跳动的媒体内容分发基建及技术中台，支持了字节跳动全系产品，如抖音、今日头条、番茄小说、西瓜视频等APP的点播、直播、实时通信、图片等多媒体业务发展，同时将业务发展过程中沉淀下来的技术能力和工具，通过火山引擎对外输出，面向各行各业用户提供视频云产品和服务，愿景是为内外部业务伙伴

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岗位职责 团队介绍：字节跳动基础设施部门，负责字节跳动的全栈算力基础设施，从芯片服务器产研、到超大规模数据中心，到传统云平台和如今的AI Native Cloud，全方位为抖音、豆包、今日头条、飞书、火山引擎等各类产品提供领先、稳定的百万量级大规模算力基础设施服务。我们的领域涵盖数据中心建设、内核操作系统开发、服务器集

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岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

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岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

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角色和团队介绍： 芯片验证团队是芯片研发质量保障中枢，负责AI SoC从模块到整芯片的全流程功能与可交付性验证方案。 • 验证规划：基于产品需求制定IP/子系统/SoC分层验证计划与风险闭环 • IP验证：面向关键IP开展UVM验证、断言检查与覆盖率收敛 • SoC集成：聚焦时钟复位、低功耗、中断异常与跨模块交

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角色和团队介绍： 你隶属于AI芯片IP验证团队，是芯片前端研发流程中的核心质量保障岗位。主要协同芯片设计工程师参与芯片架构研讨，聚焦AI芯片IP及模块级验证全流程工作，通过搭建优化仿真验证平台、开发调试测试用例、维护自动化回归体系、完成覆盖率收敛，同时构建调优基准测试集，为IP功能合规性与稳定性提供核心保障，高效完成

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角色和团队介绍： 作为硬件架构性能评估与验证团队的一员，需要站在架构层面，针对系统性能进行评估规划，验证方案规划，来确保AI处理器流片后，没有性能问题，能为客户带来稳定，可落地的性能底座。基于每一代AI处理器架构性能分析以及架构特点，为公司自研软件栈，客户应用层，提供性能编程指南，为不同层级客户，呈现面向对象的性能优

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角色和团队介绍： 你会作为硬件架构建模平台的一员，与软硬件工程师一起参与芯片架构/微架构的讨论和设计工作；通过方案设计、RTL代码编写、功能与性能调试、设计质量检查等一系列工作，交付符合需求的设计和相关文档。 岗位职责： 1.与团队合作，根据AI应用需求，定义处理器微架构、制定硬件实现方案，并撰写详细的设计文档。

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