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上海航天电子技术研究所

混合集成电路工艺设计-2027

  • 校招
  • 上海
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-24
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、负责微系统产品的设计可制造性审查和工艺文件编制工作;
2、微电子专业技术研究和规范编制工作;
3、相关工艺装备的调研与应用工作;
4、产品技术交底、现场技术问题处理;
5、负责新工艺技术的导入工作;
6、产品质量的分析和改进。

岗位要求
1、微电子封装、微纳制造等相关专业,熟悉元器件产品制造的工程专业技术,理论基础扎实;
2、熟悉微组装工艺、元器件制造的工艺流程,具有创新精神;
3、具备总结提炼和报告编制能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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