岗位描述
岗位职责:
在早期甚至尚不稳定的设计环境下,基于先进工艺节点开发具备卓越 PPA(功耗、性能、面积)的数字 IP 版图(Layout)。
探索物理设计中的各项折中方案,在标准单元(Cell)级别和宏模块(Macro)级别对版图进行极致优化。
负责晶体管级别(Transistor level)的布局规划(Floorplanning)、版图实现及物理验证工作。
与电路设计工程师和 PnR(布局布线)工程师紧密协作,完成定制化版图的持续优化与改进。
岗位要求:
电子工程(EE)及相关专业本科或以上学历,具备流利的英语书面与口头沟通能力。
扎实掌握数字逻辑、半导体器件物理以及半导体制造工艺的基础知识。
心态开放,具备优秀的团队协作意识与跨部门沟通能力。
充满内驱力,对打造“艺术品”级别的顶尖设计充满热情,而不只是满足于按部就班地完成任务。
加分项:
熟悉 Cadence 设计环境,以及 Synopsys Hercules、ICV 和 Siemens (Mentor) Calibre 等物理验证工具。
具备基于 FinFET 先进工艺的设计经验,包括标准单元(Standard Cell)和/或 ROM/RAM 存储器设计。
了解自动布局布线(Auto Place and Route)的基础知识。
熟练使用 Skill 或 Perl 脚本语言进行自动化处理。