【2027校园招聘】PCB设计工程师

作为 PCB 物理设计团队的一员，你将与业界顶尖工程师共同合作，参与下一代 AI 加速计算平台的硬件实现。 通过系统化培养、导师指导以及真实项目实践，你将成长为具备系统级视野的硬件设计专家，参与塑造未来计算架构的发展。 你所设计的不仅是一块 PCB，更是支撑下一代 AI、加速计算和数据中心基础设施的关键硬件平台。 加入我们，共同构建 AI 时代的硬件基石！

岗位职责：

参与 NVIDIA AI、数据中心、高性能计算（HPC）及网络产品的 PCB 物理设计与硬件实现。

将系统架构需求转化为可量产的硬件方案，综合平衡性能、功耗、散热、结构、成本与制造能力等多维度设计要求。

参与超大规模高速硬件系统开发，包括 GPU、CPU、高带宽存储器（HBM）、高速串行互连以及高功率供电系统等关键模块的设计。

与芯片、系统架构、封装、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热设计、验证及制造团队紧密合作，共同解决复杂工程挑战。

研究并导入先进 PCB、封装及互连技术，推动下一代 AI 与数据中心产品创新。

持续优化设计方法和工程实践，提升产品性能、设计效率及全球制造能力。

岗位要求：

电气工程、电子工程、计算机工程或相关专业。

扎实的电路理论、电子系统及硬件设计基础知识。

了解电源架构、DC-DC 转换器及供电网络的基本原理。

了解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及高速数字电路设计相关知识。

良好的逻辑分析能力与工程问题解决能力。

良好的沟通协作能力，能够在跨职能团队环境中高效合作。

对技术创新充满热情，具备持续学习和探索新技术的意愿。

加分项：

具备 PCB、电子硬件或系统设计相关项目经验（课程设计、竞赛、科研、实习或个人项目）。

熟悉 Cadence Allegro 等 PCB 设计工具或同类 ECAD 平台。

了解 PCIe、Ethernet、DDR、USB、SerDes 等高速接口技术。

使用过 Sigrity、ADS、HFSS 等 SI/PI 仿真分析工具。

了解 PCB 制造工艺、先进封装技术或 DFM/DFA/DFX 等设计方法。

具备 Python 或其他编程语言的自动化开发经验。

对 AI、加速计算、高性能服务器及下一代硬件系统拥有浓厚兴趣。