岗位描述
工作内容:
- 机器人整机硬件系统方案设计,输出系统框图、接口定义、功耗与关键器件选型策略;
- 负责机器人硬件技术栈的系统级开发与协作:算力平台(MCU/SoC/x86/ARM)等方案评估,主控板/载板(算力单元控制器)方案评估和开发;
- 硬件开发流程建设与优化:需求收集分解、硬件设计、 原理图/PCB评审、设计验证、可靠性与环境测试;
- 负责整机硬件关键问题分析解决,如EMI/EMC、ESD、热失效、供电稳定性、信号完整性、振动冲击导致的故障等;
- 与结构、嵌入式软件、算法、系统测试、供应链和生产制造团队紧密协作,推动机器人整机迭代与量产导入;
- 参与供应商技术评估与器件生命周期管理,保障交付与质量稳定;
- 沉淀硬件设计规范、测试规范、故障案例库与平台化复用方案。
招聘要求:
- 3年以上硬件相关工作经验;
- 熟练使用Cadence设计软件, 精通嵌入式硬件开发,有较强的电路设计和调试能力,熟悉常用传感器及接口;
- 熟悉CPU、MCU等核心器件开发调试,有产品环境、安规、EMC试验经验;
- 熟悉硬件开发流程和上下游部门工作内容,有推动试产、量产经验,有DFX开发经验;
- 有问题分析和处理能力;
- 逻辑思维清晰,有丰富的样机调试经验,有成熟的解决问题方法论;
- 能够承受工作压力,责任心强,有良好的沟通能力和团队合作精神;