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昆仑芯

2027届-AI infra与芯片架构工程师-超芯人才计划专项

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

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当前公开岗位库收录 昆仑芯 6 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
-参与AI处理器核与系统软件的协同设计,负责微架构探索、硬件规格定义及性能建模
-负责主流AI模型(Transformer/多模态等)在芯片上的端到端适配、性能分析与优化,包括算子实现与Kernel调优
-研究分布式训练/推理的通信方案,解决芯片互联、通信库(如NCCL)及内存一致性等关键系统问题
-跟踪前沿编程模型与编译技术,参与新一代芯片软硬件接口设计,推动整体算力效率提升

岗位要求
-计算机/电子/微电子等相关专业硕士及以上学历,体系结构、操作系统或数字电路基础扎实
-精通C/C++,熟悉Python及Linux开发环境,具备良好的数据结构与算法功底
-了解深度学习框架(PyTorch/TensorFlow等)或分布式通信技术

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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