长鑫存储社招岗位

岗位职责 1.自动化流程优化： 主导定制化电路设计自动化流程的搭建与迭代，涵盖网表生成、SPICE验证、设计签核及EMIR等环节； 2.工具二次开发： 推动电路设计EDA工具的二次开发与功能迭代，聚焦设计平台和验证软件的效率提升与稳定性增强； 3.团队协同与支持： 响应电路设计团队的日常工具与流程需求，主动识别并闭环瓶

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岗位职责 1. 组织目标分解达成： 根据公司MBO，完成组织目标分解及达成。 2. 跨部门沟通协调： 进行跨部门沟通协调，工作优先顺序及内外资源的协调合作。 3. 人才梯队优化： 优化人才梯队，部门团队文化搭建。 4. CMP设备优化与耗材评估： 领导CMP设备优化；CMP耗材及零件评估。 5. 质量体系完善与产能提升

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岗位职责 1. 文件体系与平台运营：主导受控文件的规范性审核与文件管理平台页面配置，完善并持续更新文件管理流程文件及作业指导书（SOP），结合业务需求优化管理规范，保障平台稳定运行与流程合规； 2. 培训与用户支撑：主导受控文件管理专项培训及用户操作引导，及时响应各部门在文件使用过程中的咨询与问题，推动流程落地与用户高

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岗位职责 1.基本业务运营：办理上海分公司员工的入离调转全流程线下事务，包括入职办理、离职手续办理、人事档案整理及归档等，确保流程合规、资料完整； 2.HR共享服务协同：配合总部HR共享服务中心，推动各项HR共享服务在上海分公司的推广与执行，收集并反馈分公司员工对共享服务的需求及建议，优化服务体验； 3.当地HR运营协

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岗位职责 1.内存测试程式升级与维护：基于现有系统级内存测试方案,根据需求方的测试规格和场景要求,主导功能升级与优化; 2.需求分析与方案设计：对接需求方,拆解测试需求,输出技术评估与实现方案,评估对现有产线的影响并给出工程建议; 3.跨团队资源整合：拉通硬件、BIOS、固件、测试工具、自动化2框架及产线MES系统等团

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岗位职责 1. 终端设备全生命周期管理： 主导终端预算编制与汇报，制定采购计划并评估设备配置标准，维护CMDB资产信息，跟踪设备入库、领用、报废全周期，优化库存管理提高设备利用率； 2. 技术支持与运维保障： 执行终端设备硬件故障排除与软件问题解决，进行镜像版本管理与升级，完成操作系统部署、升级与补丁管理，配置安全软件

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岗位职责 1. 团队任务分配与协调：统筹课内工作，对课内人员进行机台操作、实验执行及改善项目等任务的合理分配与推进，确保日常工作有序开展； 2. 工作进度统整与汇报：统整课内工作进展及关键节点达成情况，定期向经理和总监进行汇报，同步问题与风险； 3. 良率异常改善：针对芯片量产过程中出现的良率异常，分析问题根因，针对负

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岗位职责 1.量产质量管控与监控： 推动团队对测试不同制程量产过程质量管理要求的落地与监控； 2.质量异常协调与闭环： 赋能团队并协调资源，对T2质量异常进行协调推动和闭环监控； 3.策略性决策与风险管理： 制定策略性决策，评估过程质量关键风险点，反馈内部升级，定义每年工作重点及新增项目规划安排。 岗位要求 1.教育

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岗位职责 1.国产化替代方案制定： 针对现有产线量产用进口量测设备，主导分阶段国产替代方案设计，评估替代风险并制定应对预案，推动方案落地与闭环； 2.国产设备产线导入： 主导国产CDSEM、OVL、HVSEM、EBI、DF、BF等量测设备的产线导入，完成设备选型评估、Baseline性能对标测试及工艺适配性验证，确保与

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岗位职责 1.电力监控系统运行管理： 主导厂区电力监控系统（含后台、中控系统）的日常运行监控，实时跟踪电气设备运行参数与状态，确保系统稳定运行； 数据分析与异常预警： 分析电力系统后台数据，识别负荷波动、谐波异常、设备告警等趋势，提前预警潜在风险并推送处置指令； 2.中控调度与应急响应： 通过中控系统统筹电力调度操作，

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岗位职责 1. 与业务负责人紧密合作，识别业务痛点，通过提供专业的人力资源解决方案支持业务战略达成； 2. 与招聘团队协作，根据业务招聘目标推进招聘进度，确保部门人员及时到岗并符合项目要求； 3. 根据集团政策及流程推进绩效考核及晋升工作，协助管理者提高日常绩效管理； 4. 与所负责部门员工建立高效沟通渠道，掌握

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岗位职责 1.物理实现主导：主导PIM控制逻辑及模拟周边电路的物理实现，使用Synopsys ICC完成从门级网表到GDS的全流程后端设计； 2.时序收敛与签核：基于PrimeTime进行STA静态时序分析，驱动ICC迭代优化，实现PIM关键数据路径在高速和低电压Margin下的时序收敛； 3.物理验证与DFM：完成P

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岗位职责 1. 资源统筹与工艺管理：统筹安排CMP工序的人力与物力资源，推进CMP工艺的研发与优化监管，保障工艺稳定性与一致性，满足高精度制造需求； 2. 技术攻关与资源协调：调度厂商资源，为关键项目设定合理目标及超前目标，对遇阻项目提供技术建议，推动瓶颈突破； 3. 数据驱动良率提升：通过数据分析监控CMP工艺参数，

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岗位职责 1. 模拟电路设计与优化：设计、验证并优化存储产品中的各类模拟电路模块，包括电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等； 2. 全模拟系统规划与实现：与设计团队协作，规划、实现并验证整体模拟电路系统； 3. 测试电路设计：设计用于芯片测试的电路模块，重点聚焦模拟模块，但不限于此； 4. 版图协同与后

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岗位职责 1. 协同设计与仿真优化：与芯片IO设计、Package设计、PCB设计等团队协作，完成电源及高速数字接口的仿真、分析与优化； 2. 仿真测试平台搭建：针对电源完整性与信号完整性搭建仿真测试平台，支持产品开发各阶段评估； 3. 电路模型抽取：使用各类EDA工具抽取Package、PCB的电路模型，确保仿真精度

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岗位职责 1. 高速IO架构设计与验证：针对应用与存储产品中的高速IO接口电路进行架构设计、电路设计及验证优化，重点开发高速接收器和信号均衡器等关键电路； 2. 系统建模与仿真：使用MATLAB、Verilog-A等建模工具对模拟系统进行建模与仿真，完成性能评估与设计验证； 3. 版图设计协同：指导layout工程师进

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岗位职责 1. 安全管理与制度建立： 维护部级安全指标，安全维护制度的建立与改善；确保安全生产。 2. 新设备安装调试： 主导新设备的安装调试，确保设备按期投入量产。 3. OEE提升： 通过持续改善，提高设备正常运行时间与产能，实现OEE提升。 4. 成本预算控管： 维修与维护保养品的预算控管，建立节省成本计划与评估

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岗位职责 1.Spec研究与设计环境搭建： 深入分析DRAM Datasheet及内部spec，分解研发任务并制定量化的电路设计方案，主导搭建覆盖Block及Fullchip的仿真测试环境，同时跟踪行业技术趋势为设计创新提供输入； 2.Block电路仿真与性能评估： 建立功能与关键性能参数的仿真模型，基于电路原理构建多

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岗位职责 1. 团队领导与效能提升： 主导蚀刻工程团队日常工作，制定产能与质量目标，推动产品质量与生产效率的持续改善，建立结果导向的团队执行文化； 2. 研发-量产衔接优化： 拉通研发与量产部门技术对接，最大化公司工艺技术的应用价值与成本优势，推动工艺方案从研发到量产的平滑转化； 3. 工艺设备评估与导入： 主导蚀刻工

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岗位职责 1. 良率提升与工艺维护： 主导半导体蚀刻工艺的良率提升与日常维护工作，制定并动态调整工艺参数，保障产品稳定生产； 2. 技术文档体系搭建： 编写并完善工艺相关的SOP、Lesson Learnt、SPC等技术文档，推动工艺知识的沉淀与迭代； 3. 工艺实验与异常闭环： 主导工艺实验的设计与执行，对设备和工艺

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岗位职责 1. 设备维护与故障解决： 负责高端精密、高单价半导体设备的维护、保养并判断、解决机台及产品发生的问题。 2. 机台运转效率提升： 减少机台宕机时间与提升机台可运转时间，进而降低生产成本并提升机台的有效产出。 3. 跨职能协作： 与跨职能工程师或供应商沟通。 岗位要求 1. 教育背景与专业知识：本科及以上学

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岗位职责 1.产能与资本支出计算：基于MOR与POR数据，精确计算产能及所需资本支出（Capex），为资源规划提供核心数据； 2.参数模型搭建：构建基于RPT和OEE的参数计算模型，持续刷新模型以提升产能预测精度； 3.IE系统搭建与追踪：主导IE相关系统的建立及数据追踪，实现产能数据的系统化管理； 4.设备采购进度管

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岗位职责 1. 车规芯片架构定义： 主导车规级芯片的系统架构设计与方案制定，结合ISO 26262功能安全标准，输出满足ASIL-D等级的安全架构需求； 2. 功能安全实现与认证： 推动全芯片功能安全流程落地，主导安全机制设计、FMEA/FTA分析，协同认证机构完成产品功能安全认证； 3. 车规可靠性设计闭环： 识别车

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岗位职责 1.部门组织建设与团队赋能： 协同部门负责人推进组织架构建设，制定并落地日常考核与能力提升方案，持续优化团队技术实战能力； 2.审计分析体系规划与迭代： 规划并迭代全域安全审计与分析体系，结合业务场景构建与刷新审计规则库，提升自动化分析与威胁识别的精准度； 3.常态化安全审计与报告编制： 主导常态化安全审计执

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岗位职责 1.成本核算与分析：主导集团公司各主体后道业务成本的月度核算与差异分析，输出成本报告，识别异常并推动闭环； 2.流程拉通与优化：拉通各主体后道业务流程，识别流程瓶颈，推动标准化与效率提升； 3.业财指标制定：主导制定季度及年度业财指标，衔接业务计划与财务预算，确保目标对齐； 4.专项项目推动：主导成本相关专项

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岗位职责 1. 图像异常识别与版图对齐： 基于半导体SEM/TEM等图像数据与设计版图数据，实现图像中的异常识别、精确表征及版图图形检查规则优化； 2. 制造风险分析与建模： 开发数据驱动模型和算法，分析半导体版图设计与实际晶圆图像的差异，识别光刻畸变、缺陷热点等制造风险； 3. 计算机图形学算法构建： 构建计算机

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岗位职责 1.前沿测试方案预研与设计：主导封装（2.5D/3D等）测试方法的前沿预研与方案设计，评估测试覆盖能力、诊断效率与可扩展性，为新技术平台提供测试策略支撑； 2.良率数据分析与失效闭环：主导封装产品良率大数据的系统性分析，协同失效分析团队定位关键失效模式与根因，推动工艺及测试方案改善，实现良率持续提升； 3.测

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岗位职责 1.缺陷检测平台搭建与优化：主导封装产线缺陷检测系统的选型、验收与能力建设，覆盖光学显微、扫描电镜及自动光学检测等主流手段，建立满足封装（2.5D/3D）技术节点的检测能力基线； 2.检测工艺开发与窗口固化：主导缺陷检测工艺参数的DOE设计与灵敏度优化，系统分析检测光源、分辨率、扫描策略等对缺陷捕捉率与误报率

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岗位职责 1.流程与制度搭建： 主导搭建并持续优化资本支出预算、审批与执行的流程管理制度，提升计划合理性与执行闭环率； 2.投资战略与影响评估： 主导制定年度及中长期资本支出战略，评估扩产、设备升级、新技术引入等不同方案对成本与财务的影响； 3.跨部门协同与资源拉通： 作为关键枢纽，协同财务、采购、各厂Site IE、

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岗位职责 1. 芯片与系统热仿真分析：主导芯片、模组及系统级别的热仿真工作，评估封装散热方案的温度分布与热阻性能，为设计方向提供量化依据； 2. 热阻计算与参数库建立：负责封装热阻的精确计算，建立并维护产品热特性参数数据库，支撑后续设计与仿真工作； 3. 热测试与模型校准：主导产品热测试方案的制定与执行，根据实测数据反

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