岗位描述
岗位职责
1. 团队领导与效能提升: 主导蚀刻工程团队日常工作,制定产能与质量目标,推动产品质量与生产效率的持续改善,建立结果导向的团队执行文化;
2. 研发-量产衔接优化: 拉通研发与量产部门技术对接,最大化公司工艺技术的应用价值与成本优势,推动工艺方案从研发到量产的平滑转化;
3. 工艺设备评估与导入: 主导蚀刻工艺及配套设备的评估、选型与实施导入,制定验收标准并推动按时交付,确保工艺能力与产能目标匹配;
4. 新技术量产转化: 主导新技术接收与本地化,制定工艺改进路线图,推动技术节点从研发到量产的产业化落地,支撑产品按期交付;
5. 核心团队建设与人才发展: 建立蚀刻部门核心梯队,制定关键岗位人才选拔与培养机制,结合业务需求开展技能培训,提升团队整体技术竞争力。
岗位要求
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、材料科学、化学工程、物理或相关专业;
2. 行业与专业经验:具有10年以上半导体蚀刻领域经验,其中包含团队管理经验,能主导编制工艺规范与标准化文件;
3. 专业技能与资格:能主导蚀刻区域效率提升专案,具备系统性分析与解决复杂工艺问题的能力,能使用SPC等方法监控工艺稳定性;
4. 项目/任务成果:主导过至少3个以上跨部门工艺改进或多项目管理项目,并推动目标达成与结果闭环;
5. 其他要求:具有跨组织资源拉通与目标对齐的协调能力,能在多任务并行中主动识别风险并推动解决,适应制造业生产节奏。