岗位描述
岗位职责
1. 车规芯片架构定义: 主导车规级芯片的系统架构设计与方案制定,结合ISO 26262功能安全标准,输出满足ASIL-D等级的安全架构需求;
2. 功能安全实现与认证: 推动全芯片功能安全流程落地,主导安全机制设计、FMEA/FTA分析,协同认证机构完成产品功能安全认证;
3. 车规可靠性设计闭环: 识别车规芯片在高温、振动、电磁干扰等严苛环境下的可靠性风险,优化电路与版图设计,确保产品通过AEC-Q100系列认证;
4. 车规级测试与验证: 制定车规芯片的ATE测试方案与特性分析计划,主导测试问题定位与根因分析,输出车规级验证报告并推动设计迭代;
5. 车规标准与技术规划: 跟踪并解读ISO 26262、AEC-Q100等车规标准更新,主导团队技术能力建设,提升车规芯片设计方法论与工具链成熟度。
岗位要求
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子工程等相关专业,具备扎实的半导体器件物理与电路设计基础;
2. 专业技能与资格:能使用主流EDA工具完成芯片设计与仿真,具备独立主导ISO 26262功能安全分析并完成认证的能力;
3. 行业与专业经验:5年以上车规芯片设计或测试经验,有通过功能安全认证的完整项目经历,熟悉车规级供应链与质量管理要求;
4. 项目/任务成果:主导至少2款车规芯片从设计到量产的完整流程,并取得AEC-Q100、ISO 26262等车规认证;
5. 其他要求:具有主动打破技术壁垒并推动跨团队协作的能力,能在高压项目周期中保持决策与交付质量。