热力仿真分析工程师-Thermal and Mechanical Simulation Engineer(J21546)

岗位职责
1. 芯片与系统热仿真分析：主导芯片、模组及系统级别的热仿真工作，评估封装散热方案的温度分布与热阻性能，为设计方向提供量化依据；
2. 热阻计算与参数库建立：负责封装热阻的精确计算，建立并维护产品热特性参数数据库，支撑后续设计与仿真工作；
3. 热测试与模型校准：主导产品热测试方案的制定与执行，根据实测数据反馈并校准仿真模型，提升预测准确性；
4. 仿真报告与规格书输出：编写项目热仿真分析报告及产品热性能规格书，包括方案对比、风险点识别及优化建议；
5. 散热技术研究：持续跟踪并研究封装领域的先进散热技术，评估其可行性并导入实际设计与仿真流程。

岗位要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、材料科学等相关专业；
2. 行业与专业经验：有3年以上热分析相关工作经验，具备集成电路封装热、力仿真相关经验者优先；
3. 专业技能与资格：熟练掌握Icepak、Flotherm、Fluent、Ansys等主流热仿真工具，能独立完成芯片及系统级热仿真任务；
4. 项目/任务成果：参与过至少2个产品从热仿真到热测试模型校准的完整项目；
5. 其他要求：熟练使用Solidworks、Proe、Spaceclaim等三维建模软件者优先；主动性强，有责任心，做事认真仔细，具有团队合作精神。