数字后端设计主任工程师（PIM）-Digital Backend Design Engineer (PIM)(J21563)

岗位职责
1.物理实现主导：主导PIM控制逻辑及模拟周边电路的物理实现，使用Synopsys ICC完成从门级网表到GDS的全流程后端设计；
2.时序收敛与签核：基于PrimeTime进行STA静态时序分析，驱动ICC迭代优化，实现PIM关键数据路径在高速和低电压Margin下的时序收敛；
3.物理验证与DFM：完成PIM特定I/O bump pad区域布局规划，进行电源完整性及EM验证，推动设计符合工艺物理验证规则；
4.低功耗设计实现：在ICC中实施多电压域和电源门控等低功耗策略，达成产品严格的功耗指标；
5.协同交付与项目管理：与前端设计、模拟版图及工艺团队对接，拉通资源，推动后端实现符合芯片顶层及项目时间节点要求。

岗位要求
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程或集成电路设计等相关专业，具备扎实的半导体器件与数字电路设计基础；
2.专业技能与资格：能使用Synopsys ICC完成流程包括Floorplan、Power Plan、Place、CTS、Route与Chip Finishing；能使用PrimeTime进3.行静态时序分析，并独立通过ECO解决时序收敛问题；能使用Tcl/Perl脚本语言搭建和优化自动化后端流程；能使用Design Compiler进行4.逻辑综合并理解与ICC的交互；能使用Calibre或ICV进行物理验证，使用Formality进行形式验证；
5.行业与专业经验：5年以上数字后端设计经验，且具有3年以上使用Synopsys ICC（ICC/ICC2）的实际项目经验；有存储器（PIM、Flash）、MCU或SoC等高速大容量芯片后端经验者优先；
6.项目/任务成果：主导过至少一款高速大容量芯片的后端全流程设计，成功完成时序、功耗与面积的优化交付；
7.其他要求：具有逻辑分析和问题解决能力，能在项目高压下快速定位并推动关键问题闭环；具有团队协作精神，能通过有效沟通拉通多团队达成设计目标。