苏纳社招岗位

岗位职责 工作职责 1. 测试方案与流程管理 负责光学测试流程的制定与优化，编写测试SOP、转产recipe等文件，组织转产人员培训。 负责光学透镜产品开发项目的全流程跟踪，包括透镜卡控标准更新与复核、测试方案确认及测试异常处理。 2. 良率分析与工艺牵引 主导YMS平台配置复核与良率异常分析，定位透镜NG原因，牵引前

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岗位职责 工作职责 1.负责解决切割工序异常问题的分析和处理，保障生产稳定运行； 2.负责提高切割工序技术能力，进行工艺技术的改进和优化，持续提升产品良率； 3.负责产品各阶段工艺改善，主动挖掘生产现场的自动化提升点与改善点，并利用有效的方法或先进技术进行改善，降低设备故障率、提升生产效率、降低生产成本； 4.负责切割

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岗位职责 1、负责晶圆键合（如临时键合、共晶键合、阳极键合、直接键合等）工艺的研发、改进及优化，提升键合强度、良率及可靠性。 2、熟悉键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估。 3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP（标准作业程序），建立工艺数据库。 4、对键合后的晶圆进行质量检测（如剪切力测试、显微镜检查、红外成

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岗位职责 • 负责公司知识产权全生命周期管理，包括专利、商标、著作权、商业秘密的规划、申请、维护、监控与风险排查；结合半导体相关技术，参与专利挖掘、布局评审。 • 起草、审核与知识产权相关各类法律文件：技术许可协议、技术开发合同、保密协议、IP转让/授权协议、技术合作协议等，评估合作项目知识产权权属、侵权风险。 • 开

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岗位职责 1. 研发培训体系规划与建设： a) 依据研发战略与岗位能力模型，搭建分层分类训练体系，覆盖新员工融入、专业技能提升、技术骨干培养、研发管理进阶等。 b) 制定年度 / 季度 / 月度培训计划，并组织落地。 2. 培训需求调研与项目实施： a) 定期调研研发各岗位培训需求，形成需求清单与能力提升方案。 b)

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岗位职责 1、 市场洞察：组织负责AI算力芯片用硅电感产品市场洞察的五看三定； 2、 芯片电感的战略规划，路标制定，销售策略制定，宣传资料（应用、卖点）的输出等； 3、 客户需求管理：组织RAT团队开展需求分析和排序； 4、 产品开发的立项管理 4.1组织需求管理团队开展产品开发的立项评审； 4.2主导Charter的

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岗位职责 一、IP 合作管理 1. 调研国内外 IP 厂商、开源 IP、自研 IP 对外授权机会，评估 IP 技术成熟度、PPA、工艺适配、授权模式、成本，输出 IP 合作可行性报告。 2. 推进 IP 引进、IP 联合开发、IP 对外授权合作；对接 IP 厂商完成 PDK 适配、仿真验证、流片测试、技术对接。 3.

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岗位职责 负责公司fab 工艺稳定性体系化建设，对现有影响PCS的问题进行收集、梳理和分类，并做系统性解决及建立相应管理和监督机制，持续优化体系，形成完整的一套PCS管理系统，不断提高公司的工艺稳定性。 主要工作包括： 1. 对接各部门，收集和梳理现有现场意见、异常记录、优化建议和工程师反馈等，建立PCS问题池； 2.

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岗位职责 研发资源统筹管理： 1、负责研发部门人力、设备等资源的动态调配。 2、监控关键设备利用率，识别并消除资源瓶颈，提升整体研发运营效率。 研发计划与订单交付管理： 1、负责客户订单或研发项目的交期评估与确认。 2、制定详细的研发进度计划，并跟踪全流程执行状态。 3、及时处理交付过程中的异常问题，确保项目

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岗位职责 1、根据公司业务发展需求，协助制定年度招聘计划； 2、按照年度招聘计划实施招聘工作（重点是W序列人员招聘），包括需求确认、招聘渠道选择、组织实施面试、谈薪录用等，确保招聘目标的达成； 3、根据招聘策略，管理招聘渠道，包括但不限于价格管理、合同管理、渠道关系维护等，对招聘渠道定期做出评估，确保渠道的有效性； 4

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岗位职责 1.针对紫外纳米压印（UV-NIL）需求，进行基体树脂分子结构设计（丙烯酸类、环氧类、有机硅类等）；根据压印工艺指标（固化收缩率、Tg、粘度、脱模性、等离子刻蚀抗性、粘附力）制定合成路线、原料选型与实验方案，开展文献、专利调研，输出项目可行性报告。分析实验数据，针对树脂结构、聚合工艺开展迭代优化，输出结构改性

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岗位职责 1. 负责公司研发类工程师岗位的端到端招聘全流程：从需求对齐、人才寻访、简历筛选、面试安排与评估，到 Offer 谈判及入职跟进，独立完成交付； 2. 深入对接研发业务部门，理解技术方向与岗位画像，参与制定招聘策略与人才规划，提供专业招聘建议； 3. 拓展并运营多元招聘渠道（招聘平台、内推、猎头、行业社群），

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岗位职责 工作职责 1. 业务统筹管控：作为委员会专属运营代表，协助统筹领域日常业务，监控业务运行与核心指标，完善业务管理制度与运营机制，推动跨部门、跨领域业务协同，保障业务平稳运转。 2. 决策支撑研判：支撑委员会重大业务决策，开展业务前置调研、诉求归集与风险研判，输出数据分析、专项研判及决策建议材料，为业务科学决策

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岗位职责 岗位职责 1. 战略承接与顶层拆解 承接公司海外整体战略目标，协助委员会高层输出年度/季度海外经营策略、版图规划、区域布局策略；能够独立拆解战略议题，形成各业务条线落地任务、节奏与闭环机制。 2. 公司级跨部门全局拉通 作为海外业务唯一总接口，横向拉通海外销售、产品线研发、结构/工艺制造、采购供应链、海外人力

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岗位职责 岗位定位 全面负责公司人才发展体系搭建、运营与落地，主导任职资格、职业晋升、人才盘点、人才梯队四大核心体系建设，联动业务部门搭建标准化、可落地、可复盘的人才发展机制，支撑公司人才供给、组织能力提升及长期战略发展。 主要岗位职责 （1）任职资格体系建设：统筹搭建公司各序列、各岗位任职资格体系，梳理岗位能力、技

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岗位职责 前期需要在苏州总部学习3-6个月，介意者勿投递！ 1、每月负责生产成本的归集、分配与核算，完成月度成本结账，确保成本核算和账务处理的准确性、及时性； 2、负责存货的核算与管理，主导执行存货盘点流程，分析并处理盘点差异，确保存货账实相符，保障公司财产安全；审核存货收发存记录，监控库存周转情况，预警呆滞库存，提出

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岗位职责 前期需要在苏州总部学习3-6个月，介意者勿投递！ 1、负责子公司全盘账务核算、成本归集分析、月末结账及财务报表出具，把控成本费用合理性，保障账务真实准确。 2、统筹公司税务备案、纳税申报等涉税工作，严格把控税务风险，确保企业税务合规经营。 3、负责子公司资金预测、付款计划编制及上报，保障资金有序周转。 4、

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岗位职责 前期需要在苏州总部学习3-6个月，介意者勿投递！ 1. 资产账务核算：负责固定资产、长期待摊费用入账确认、分类、折旧摊销及账务处理，保证账务数据真实准确； 2. 资产日常管理：统筹资产新增、调拨、盘点、处置等全生命周期管理，联动业务优化管控流程，赋能业务合规使用资产； 3. 对账管控工作：定期核对资产往来、

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岗位职责 1 负责半导体湿法工艺(金属剥离、单片清洗、RCA清洗、V槽腐蚀等)； 2 推动硅基材料腐蚀形貌设计、调试，颗粒管控、金属离子管控； 3 负责RCA、单片清洗、金属剥离工艺研发； 4 负责半导体湿法工艺设计及批量生产； 5 负责数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 6

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岗位职责 镀膜研发工程师（二部） 需求部门：技术开发二部 工作职责：1.设计光学膜系或介质薄膜（如SiO₂、SiNx），并进行工艺调试； 2.通过实验（DOE）优化镀膜参数，提升膜厚、折射率、均匀性等关键指标； 3.开发新工艺，并负责将其从研发阶段导入生产，提高产品性能和良率； 4.操作和维护镀膜设备（如溅射、蒸发设备

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岗位职责 需求部门：技术开发二部 工作职责：工作职责 工作职责： 1、 负责组织工艺技术问题的分析和处理，保障生产稳定运行； 2、 充分掌握产线工艺，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品报废率； 3、 负责工艺技术的改进和优化，持续提升产线良率； 4、 配合完成相关工艺验证、制程实验以及新设备导入； 5、 负责

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岗位职责 1、负责公司投资者关系管理及IPO筹备工作，维护股东与潜在投资机构关系，传递公司技术价值与商业前景。 2、建立并维护与现有股东、潜在机构投资者及分析师的沟通关系，组织路演、业绩说明会等活动； 3、参与招股说明书技术章节撰写，协助编制路演材料及问询回复； 4、跟踪AI算力、光模块产业链动态，梳理公司竞争优势并向

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岗位职责 需求部门：技术开发一部 工作职责 工作职责 镀膜设备、工艺开发 产品关键瓶颈技术突破 镀膜关键工序流程搭建 相关设备、技术培训 CVD技术体系搭建 任职资格 任职资格 a.LPCVD/炉管研发工程师(资深) ①LPCVD/APCVD等炉管设备经验，TEL/ASM/ECM等设备工艺调试经历 ②SiNx、

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岗位职责 1、负责纳米压印工艺的开发和优化，包括压印模板的设计、制备，以及压印过程参数的调整； 2、进行纳米压印设备的操作和维护，确保设备的正常运行，及时解决设备故障； 3、对纳米压印产品进行性能测试和分析，提出改进措施以提高产品质量； 4、与团队成员合作，共同解决生产过程中的技术难题，推动良率提升； 5、撰写

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岗位职责 1、负责晶圆键合（如临时键合、共晶键合、混合键合、直接键合等）工艺改进及优化，提升键合强度、良率及可靠性； 2、熟悉键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估； 3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP（标准作业程序），建立工艺数据库； 4、对键合后的晶圆进行质量检测（如剪切力测试、显微镜检查、红外成像等），

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岗位职责 工作职责： 光刻工艺调试与优化： 负责曝光显影等关键光刻模块的工艺参数调试与优化。 根据产品特征（线宽、套刻精度、缺陷控制等）要求，主导或参与建立和优化光刻工艺配方。 工艺问题分析与解决： 针对光刻工艺中出现的与产品性能相关的图形缺陷、尺寸偏差、均匀性问题等，进行根本原因分析，制定并实施有效的解决方案。 协同

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岗位职责 1.负责解决切割工序异常问题的分析和处理，保障生产稳定运行； 2.负责提高切割工序技术能力，进行工艺技术的改进和优化，持续提升产品良率； 3.负责产品各阶段工艺改善，主动挖掘生产现场的自动化提升点与改善点，并利用有效的方法或先进技术进行改善，降低设备故障率、提升生产效率、降低生产成本； 4.负责切割产线规范化

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岗位职责 1.编写和更新AOI相关的作业指导书、工艺文件和质量控制计划； 2.制定设备的日常维护和定期校准计划，确保AOI设备的稳定性和检测精度； 3.通过分析AOI检测数据，识别影响良率的关键缺陷类型，并主导或参与良率提升专项项目； 4.对AOI检出的各类缺陷（如划伤、破损、污染、翘曲、标记不良等）进行分类、统计和根

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岗位职责 1. 参与新产品/新材料的减抛工艺可行性评估和技术路线制定； 2. 负责新工艺从研发到量产线的转移，包括工艺规范、SOP/SOC的制定和发布 3. 评估新设备、新耗材（研磨液、抛光垫、清洗液等）的性能及工艺匹配性 4. 识别导致良率损失的主要缺陷类型（如划伤、颗粒、凹陷、腐蚀、残留等），进行根本原因分析 5.

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岗位职责 工作职责 1. 封装版图设计：负责封装版图全流程设计工作，包括基板 Layout、Bump/RDL 设计、ball map 规划，基于 Cadence Allegro 工具完成版图绘制、布线优化； 2. 产品生产可行性评估工作：对封装设计进行前期预仿真工作（热仿真/翘曲仿真），对接封装厂，制定和执行封装设计可

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