晶圆键合研发工程师

岗位职责
1、负责晶圆键合（如临时键合、共晶键合、阳极键合、直接键合等）工艺的研发、改进及优化，提升键合强度、良率及可靠性。
2、熟悉键合材料的特性和应用，能够主导材料选型和评估。
3、撰写工艺开发报告、技术专利及SOP（标准作业程序），建立工艺数据库。
4、对键合后的晶圆进行质量检测（如剪切力测试、显微镜检查、红外成像等），分析缺陷原因并制定改进措施。

岗位要求
1、熟悉半导体制造工艺，具有2年以上晶圆键合相关工作经验。
2、掌握主流键合技术（如直接键合、胶粘键合、金属共晶键合等）及设备操作；了解晶圆键合常见失效模式（如界面分层、气泡缺陷）及解决方法。
3、深刻理解晶圆键合的基本原理和至少一种主流键合技术；了解半导体材料特性、薄膜和表面科学相关知识。
4、具备良好的动手能力、问题解决能力和学习能力，良好的团队合作精神和沟通能力。