减抛研发工程师（二部）

岗位职责
1. 参与新产品/新材料的减抛工艺可行性评估和技术路线制定；
2. 负责新工艺从研发到量产线的转移，包括工艺规范、SOP/SOC的制定和发布
3. 评估新设备、新耗材（研磨液、抛光垫、清洗液等）的性能及工艺匹配性
4. 识别导致良率损失的主要缺陷类型（如划伤、颗粒、凹陷、腐蚀、残留等），进行根本原因分析
5. 推动良率提升专项（Yield Enhancement Program），设定目标并追踪达成
6. 快速响应并高效处理减抛生产线的各类工艺异常和突发状况（如良率骤降、参数偏移、设备报警等）
7. 识别减抛工艺环节的成本优化机会（如降低研磨液/抛光垫/清洗液等耗材成本、提升设备利用率、减少返工/报废）
8. 编写、更新和维护工艺操作规范（SOP/SOC）、设备操作规范、培训教材、实验报告、技术总结报告等

岗位要求
1.本科及以上学历，材料、化学、物理、微电子等理工专业
2.3年以上半导体减薄抛光工艺经验优先，特别优秀应届毕业生也可考虑
3.具备良好的沟通表达能力、组织协调能力、团队协作能力和执行力
4.具备良好的职业素养，认真勤奋、积极主动、责任心强
5.适应高强度工作环境，具备高抗压高挑战性工作能力，热爱工作、积极进取，有良好的团队合作精神