昕原半导体社招岗位

岗位职责： 1. 负责专利提案、申请、审查、授权及维护全生命周期的案件数据、任务与流程管理，操作并维护公司专利管理系统，完成与 OA、财务等内部流程的衔接。 2. 复核重要期限、官方信息、案件状态与文件版本，及时识别并处理系统数据、代理机构与官方信息之间的异常。 3. 参与新专利管理系统的数据整理、迁移、配置、测

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岗位职责： 1. 深入对接业务部门，主动识别组织、人才、团队管理需求； 2. 负责所对接部门的招聘推进、人才配置与关键岗位支持； 3. 推动绩效、激励、晋升、调薪等机制在业务部门落地； 4. 处理员工关系，关注核心人才保留与团队氛围； 5. 推动公司级 HR 项目落地，输出人力数据分析支持业务决策。 任职要

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职责描述： 1. 负责芯片中数字模块及系统级/ESL验证工作； 2. 依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档； 3. 依据验证文档撰写testcase并能够仿真发现并反馈问题； 4. 回归验证并收集验证覆盖率； 5. 参与芯片的样品调试和量产测试。 6. 参与搭建模块级到系统级可重用的验证环境及验证平

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岗位职责： 1. 跟踪业界推理引擎（vLLM/SGLang/PyTorch）与大模型演进，对接核心客户，挖掘大模型AFD推理部署与性能优化需求，整理需求文档，为产品规划提供输入； 2. 软件栈产品规划与版本演进：明确框架适配清单、工具链能力边界与算子库覆盖计划，制定软件系统解决方案路线规划； 3. 管理需求全生命

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About the Role We're looking for a senior engineer to own and advance the core of our AI inference infrastructure — the systems that serve large models at sca

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岗位职责： 1. 统筹 SOC 芯片从研发到量产导入的全流程项目管理，制定项目计划与关键里程碑，拉通封装设计、产品工程、封装工程、测试工程及采购等跨职能团队，确保按时、按质、按成本交付。 2. 协同晶圆代工厂（Foundry）管理从流片（Tape-out）到晶圆出货的全流程，跟进工艺节点、设计规则检查（DRC）、掩

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关于这个岗位 你将深度参与前沿半导体与新型存储技术从研发验证走向工艺成熟和量产的全过程，与核心研发团队共同面对材料、器件、工艺、电路等高门槛问题，识别决定技术与量产竞争力的核心创新，并转化为具有长期竞争价值的知识产权组合。这不是单纯处理专利申请的岗位 —— 我们希望你成长为能独立负责一个器件技术方向的 IP 策略专家

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关于这个岗位 你将站在芯片、新型存储与 AI 计算的产业交汇点，深度参与存储、存算产品从技术创新到市场竞争的全过程，与研发、产品、业务团队一起，把核心技术转化为真正有商业壁垒的知识产权优势。 这不是一个只处理专利申请的岗位。我们期待你成长为能独立负责一条产品线的 IP 策略专家 —— 理解技术如何形成产品价值、客户

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工作职责： 1.进行新需求的技术评估与方案准备; 2.根据规格设计内存集成电路，并负责进行整体电路的模拟和验证; 3.提供layout guide，并协助布局工程师进行layout，确保layout达到电路设计的要求; 4.协助测试和产品部门进行模块测试，侦错，失效分析和量产。 任职资格： 1.微电子及相关

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岗位职责： 1.负责AI推理芯片软件栈（Driver、Runtime、编译器、算子库、推理引擎/SDK）的测试策略制定与测试设计，构建分层测试体系，保障软件栈功能正确、精度达标、性能与稳定性符合发布标准； 2.负责设计和搭建自动化测试框架与精度校验体系，实现算子正确性验证（对标PyTorch等参考实现）、模型推理结

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岗位职责： 1. 参与AI推理芯片软件栈（Driver、Runtime/SDK、编译器、算子库、推理引擎）的测试设计与测试执行，按照分层测试体系完成功能、精度、性能与稳定性测试，保障软件栈版本发布质量； 2. 参与自动化测试框架与精度校验体系的开发与维护，编写自动化测试用例，执行算子正确性验证、模型推理结果数值比对

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岗位职责： 1.负责存算一体 AI 芯片配套软件项目全生命周期管理，包含固件、驱动、推理适配、工具链等研发项目； 2.制定项目计划、拆解迭代里程碑，跟进软硬件联调进度，管控项目交付节点、质量与研发风险； 3.对接芯片硬件、算法、测试多团队，协调研发资源，解决跨岗位、跨部门协作障碍； 4.管理需求变更，沉淀项目周

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职责描述： 1. 先进节点存储技术平台开发，新技术平台工艺整合流程设计及优化； 2. 创建process flow，并及时将新研发并验证过的优化工艺及时更新到flow。 3. 日常监测并管控key SPC chart，及时优化，避免出现异常。 4. 带lot并负责lot在整个工艺过程中正常进行，及时应对研发生产

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岗位职责 主导客户 AI 应用场景（大模型训练 / 推理、CV、NLP、多模态等）的测试策略制定，设计覆盖服务器集群、加速卡、网络及存储的端到端验证方案。 作为 FAE 团队技术后盾，主导定位客户部署、调优中的疑难问题（驱动兼容性、模型精度异常、多卡通信瓶颈、分布式训练故障等），输出根因分析与解决方案。 负责测试

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岗位职责： 接收客户和产品需求，转化为可落地的工程语言需求； 从系统级全局角度，制定各种系统方案和组织评审； 善于系统级权衡和决策，不局限单一模块的优劣； 跨团队统筹软件、固件、硬件和测试各个领域，确保交付一致、性能达标。 岗位要求： 本科及以上学历，电子信息相关专业，有至少 5 年+ 芯片行业经验； 有

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岗位职责： 1. 和设计人员沟通，根据芯片规格和测试需求，定制芯片的ATE测试方案，负责程序CP/FT/SLT 程序的开发，量产导入及维护。 2.负责设计CP、FT测试电路板，搭建ATE测试平台，与厂商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件。 3.编写CP、FT测试程序并调试，

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岗位职责： 1.负责先进封装新产品工艺开发和验证（2.5D/3D）； 2.负责新产品封装流程相关设计和定义，材料验证； 3.全面负责和主导先进封装可量产方案的导入试产过程，质量管控和成本核算； 4.熟悉芯片前后端工艺流程，负责先进封装制程改善，良率提升。 任职要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相

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岗位职责： 1、制订新产品导入阶段的可靠性试验及量产可靠性方案，协调安排可靠性测试和试验工作，并对结果做出评价及完成可靠性测试报告。 2、熟悉并了解晶圆，封装可靠性项目，包含但不限于：晶圆（HCI, TDDB, NTBI, CTM1 etc.）封装（HTOL, LTOL, HTSL, TCT, BHAST, THB

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岗位职责： 1.负责产品（含数字芯片/存储芯片）NPI和量产阶段质量管理，保证芯片工程和量产的顺利开展。 2.了解芯片设计、制造（Fab）、封装测试（OSAT）等关键环节的工艺特性与质量控制点。 3.负责产品供应商的选择、评估、认证与导入，制定并执行供应商年度审核计划，确保新引入供应商的质量能力持续符合公司要求。

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岗位职责： 1.负责新产品导入工作，对项目整体交付（进度，质量，成本）负责，需要满足各领域基线； 2.负责新产品TT/Corner良率验证及提升工作，通过WAT,CP,FT数据分析，验证产品的量产window,持续提升产品良率达到目标； 3.负责新产品重要指标交付，包括CP/FT/SLT/Bumping/Asse

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Key Responsibilities ● Architect, design, and implement new technology projects from concept through prototype and deployment. ● Make extensive and effective

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岗位职责： 1. 集群管理产品定义（集群总览、监控、权重部署、北向接口），保障数据中心运营运维场景的功能完备度； 2. RAS与安全的产品规划，覆盖BMC、故障定位、告警链路等管理面能力； 3. 底层软件需求牵引（Runtime、驱动与固件），协同编译器团队明确底软能力边界与交付节奏； 4. 北向接口对接客户运

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岗位职责： 1. 负责推理加速卡/模组、推理服务器、推理超节点产品日常管理工作。 2.对接互联网大厂、运营商、算力服务商等核心客户，深度挖掘AI推理场景下的GPU模组、服务器、超节点等硬件需求，整理需求文档，完成需求评审、更新内部需求基线文档，推动需求全生命周期落地。 3.推动产品需求评估、方案评估中内部以及外部

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工作职责： 1.进行新项目如embedded memory， standalone memory， computing in memory的技术评估、规格讨论、架构规划、人力时间等执行方案规划; 2.根据规格设计内存集成电路，并负责整合和进行整体电路的模拟和验证; 3.协助与指导内存设计工程师进行模块电路的设计模

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岗位职责 1、全面负责公司芯片 NPI 导入、流片、封测、量产爬坡到交付全链路，统筹供应链、量产工程、封测测试、供应商质量，对良率、交付、COGS 成本、库存周转核心指标负责。 2、管理晶圆厂、OSAT 封测、基板、ATE 测试等外协供应商，开展供应商评估考核、产能锁定、商务谈判，搭建供应链风险与双供备份策略，管控

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岗位职责: 1、负责 AI 推理方向网络互联芯片全生命周期管理，基于大模型推理、MoE/AF 分离、超节点 UPN 架构需求，制定产品 Roadmap、PRD 及性能指标，完成网络架构设计、Ethlink/SUE/UALINK 等超节点协议适配。 2、深度挖掘云侧 AI 推理集群的网络痛点，对接客户技术团队、算法团

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岗位职责： 负责AI芯片及相关计算系统的架构建模、性能建模和仿真平台开发，包括但不限于标量处理器、向量处理器、矩阵计算单元、片上存储、DMA、及高速互联等模块。 基于芯片微架构设计，搭建Cycle-accurate或接近Cycle-accurate的性能模型，准确模拟指令执行、流水线、访存、数据搬运、资源竞争及模块

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岗位职责 1. 负责产品全生命周期各类技术文档的撰写与维护，包括但不限于用户手册、安装指南、操作手册、维护手册、API文档、数据手册（Datasheet）、版本发布说明（Release Notes）等 2. 制定和维护统一的文档编写规范、模板与版本管理机制，推动文档编写标准化、制度化 3. 制定文档开发计划，跟踪

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岗位职责： 1. 进行新项目的技术评估、规格讨论、人力时间等执行方案规划； 2. 根据规格设计仿真集成电路，并负责整合和整体电路的仿真和验证； 3. 协助与指导仿真设计工程师进行模块电路的设计仿真和验证； 4. 规划版图布局，并协助版图工程师进行版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 5. 协助测试和产品部门

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岗位职责： 1. 测试方案与策略制定：根据设计规格书（Datasheet），制定涵盖功能、DC/AC参数、功耗及可靠性的全方位测试与特性化方案； 2. 软硬件平台搭建：负责测试相关的EVB（评估板）和Load Board硬件设计评审与开发；基于Memory专用ATE机台（如Teradyne Magnum, Adva

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