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昕原半导体

制造运营总监

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 生产营运
  • 发布于 2026-08-11
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责

1、全面负责公司芯片 NPI 导入、流片、封测、量产爬坡到交付全链路,统筹供应链、量产工程、封测测试、供应商质量,对良率、交付、COGS 成本、库存周转核心指标负责。

2、管理晶圆厂、OSAT 封测、基板、ATE 测试等外协供应商,开展供应商评估考核、产能锁定、商务谈判,搭建供应链风险与双供备份策略,管控制造成本与呆滞库存。

3、牵头 Tape‑out 后工程批试产、晶圆良率爬坡,协同 Foundry 做良率分析与工艺改善;主导封装方案评审、CP/FT 测试工程导入,处理封测失效,推进可靠性验证落地。

4、搭建制造运营流程与体系,管理量产工程、供应链、SQE、封测团队,协同设计、产品、销售跨部门推进,闭环各类量产质量与交付异常。

任职要求

1、本科及以上,微电子 / 电子工程相关;12 年 + 半导体经验,5 年以上 Fabless 制造运营 / 供应链总监管理经验,带量产、供应链、封测团队。

2、熟悉 SoC 芯片完整量产流程,懂先进制程、Chiplet/HBM 先进封装、ATE 测试、可靠性验证,有大算力芯片量产落地经验优先。

3、具备 Foundry、OSAT 高层对接、产能谈判、良率改善实战能力,熟悉 NPI、供应商 QCDSR 管理。

4、具备出色的谈判技巧、分析能力和解决问题的能力,良好的领导力、沟通协调能力和团队协作精神,能够在矩阵式组织中推动跨部门协作,具备复杂决策环境下的执行力。

生产营运方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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