岗位描述
岗位职责:
1. 测试方案与策略制定:根据设计规格书(Datasheet),制定涵盖功能、DC/AC参数、功耗及可靠性的全方位测试与特性化方案;
2. 软硬件平台搭建:负责测试相关的EVB(评估板)和Load Board硬件设计评审与开发;基于Memory专用ATE机台(如Teradyne Magnum, Advantest, 或Credence Kalos等)开发、调试与优化测试程序(Test Program);
3. 特性化与验证执行:负责IP或产品的硅后特性化考核,涵盖全电压/全温度范围内的Corner Lot分析,生成特性化报告并评估设计裕量;
4. Debug与设计协作:利用ATE和实验室设备(示波器、逻辑分析仪等)定位并解决硅片功能与性能问题,协助IC设计工程师进行深入的失效分析与根因定位。
任职要求:
1. 拥有5年以上半导体行业工作经验,其中至少3年专注于Memory产品的测试与特性化。
2. 精通Memory ATE测试机台的程序开发与调试,具备EVB板卡的硬件设计经验,熟悉Load Board/Probe Card的设计规范。
3. 熟练使用C/C++进行测试模式(Pattern)开发,精通Python或Perl,用于测试自动化、数据分析及实验室工具脚本开发。
4. 熟悉数据统计分析工具,具备基于数据驱动的良率与性能分析能力。
5. 扎实的半导体物理基础,熟悉CMOS电路原理及NAND/NOR/新型NVM存储单元的工作机制。