岗位描述
岗位职责:
1.负责新产品导入工作,对项目整体交付(进度,质量,成本)负责,需要满足各领域基线;
2.负责新产品TT/Corner良率验证及提升工作,通过WAT,CP,FT数据分析,验证产品的量产window,持续提升产品良率达到目标;
3.负责新产品重要指标交付,包括CP/FT/SLT/Bumping/Assembly良率达标甚至优于基线,可靠性验证达标;
4.负责新产品成本维护,通过良率提升,测试时间优化,多元化供应策略等措施,持续降低产品成本,提升竞争力;
5.负责流程持续改善,完成流程文档及评审,并发布。
任职要求:
1.电子工程或材料类专业本科以上学历;
2.5年及以上半导体制造相关经验,有以下工作经历者优先:Foundry TD/PIE/PE或者Fabless PE,具备先进Finfet工艺经历者优先;
3.熟悉集成电路的设计,封装,质量控制,可靠性等相关知识者优先;
4.熟悉Foundry工艺制造流程及器件知识,能够承担良率提升,问题定位和产品生产异常的处理工作;
5.了解DFT/ATPG/BIST基本原理为佳;
6.良好的英文读写能力。