华润微社招岗位

岗位职责 1、负责收货、收报、入库上架、备料、发料、退料等工作； 2、仓库定期整理； 3、异常收报的统计与追踪、紧急领料单、出货单进度的处理追踪； 4、盘点工作； 5、协助原材料/圆片/化学品相关工作； 6、主管安排的其他工作。 任职要求 高中以上学历、持有化学品证与叉车证优先录用、有工作经验者优先，能接收仓库的工作

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岗位职责 1.设备运行状况确认。 2.设备问题点、停机率、发生的质量异常进行分析，提出改善方案、组织落实。 3.设备的关键参数优化。 4.设备管理相关的文件制定，在处理解决疑难的工程问题时将解决问题的过程、方法整理规范和文件。 5.设备运行中的备件耗用，找出存在的问题并加以改善，开展技术革新工作，减低运行费用，提高运行

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岗位职责 1、负责共享服务中心体系建设与日常运营管理，建立服务标准与SLA体系，保障各项人事服务高效、规范交付。 2、负责员工全生命周期人事手续办理及人事档案管理体系建设，提供标准化、高效率的人事服务。 3、负责月度薪酬核算与发放、社保公积金缴纳及个税申报的全流程管理，确保准确及时、合规无误。 4、负责HR信息系统规划

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岗位职责 1、负责负责第三方IP项目管理，从设计开发、验证、流片到量产导入的全流程，内部及第三方IP开发项目的进度、状态日常管理与控制； 2、跨团队协调，协调内部设计、验证、后端、测试、质量及市场团队，确保IP项目按时、按质、按预算交付 3、第三方IP供应商管理，账号建立，管理IP交付版本、授权协议、技术支持及客户定制

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岗位职责 1.负责 CDSEM、膜厚、缺陷检测等半导体量测设备日常巡检、故障抢修、定期预防性保养工作。 2.统筹设备异常闭环管理，修订、优化设备异常处理流程、保养作业规范等DCC文件。 3.负责备件全生命周期管理，编制采购 PR 申请，跟进厂商订单到货验收、定期备件盘点，保障维修备件库存充足。 4.完整维护设备保养、故

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岗位职责 1.对设备的日常运行负责，及时排除生产中出现的设备故障，确保设备的稳定运行，提高设备Uptime及稳定生产线生产。 2.落实执行所负责日常工作规划、日常维护、故障维修及积极采取各种途径提升产能；优化程序，节约材料，降低备件消耗；确保设备Uptime以及降本目标的达成。 3.确保设备的PM完成质量，并不断改善P

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岗位职责 1.负责设备的日常维护与点检，确保设备稼动率达标 2.严格按照标准作业流程，保证设备保养的达成率和成功率 3.持续优化保养方法，保证设备能力持续提升 4.落实并监督设备年度、月度设备保养计划，涵盖日常点检、定期保养、校准工作 5.及时总结维修经验，并更新相关文件 6.及时更新各工序设备维护保养和维修相关文件，

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岗位职责 1、8寸干法蚀刻工艺开发：负责8英寸晶圆产线中干法蚀刻工艺的开发与优化，涉及MEMS（微机电系统）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）及BCD（双极-CMOS-DMOS）等特色工艺平台，针对硅、氧化硅、氮化硅、金属及多晶硅等不同材料开发匹配的刻蚀配方 2、工艺参数调试与窗口建立：主导等离子体刻蚀（ICP、RIE、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责日常QC项目的检查及调整 2．返工批确认及处理 3．当班次未完成的处理需书面及口头交班； 4．按OCAP规定处理异常问题，重大异常及时汇报值班工程师（大于3片的报废，大于10片的异常）； 5．异常处理完毕，有向作业员解释异常原因及如何处理的义务； 任职要求 绩效B及以上 工作地点 中国,江苏,无

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岗位职责 1. 熟悉设备move in、二次配、T1-T3安装调试流程。熟悉新设备导入流程。 2. 对于WET设备进行问题分析异常排除，通过运营、安装、检验薄膜区各式装置，进行设备日常保养和维护管理；确保工艺品质，减少设备的异常与故障等； 3. 设备备品备件second source qualify，cost do

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岗位职责 1. 负责研发四部设计组管理和工作支持； 2. 负责工艺技术支持，解决工艺难点； 3. 负责功率器件研发方向和工艺路线制定； 4. 负责与内外沟通，充分了解客户需求、内部及供应商制程能力； 5. 负责具体封装产品或者主材设计，使设计满足客户、内部以及供应商需求； 6. 负责设计优化及相关的仿真工作； 7. 负

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岗位职责 1.按照相关的SOP文件完成本区域的日常PM项目，并作好数据的记录。认真负责，避免PM项目的返工和超时。了解设备的基本原理和结构，处理设备报警。协助工程师对机台进行相关的维修。 2.设备保养、维护时防止污染产品. 3.严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的

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岗位职责 根据公司经营战略需要，在项目负责人的领导下，按照当前工艺开发体系要求，参与先进半导体工艺技术（含Logic，CMOS EN，MS/RF，MEMS ASIC，BCD，存储器，低噪声/高精度模拟半导体工艺等）的具体制程研发及迭代工作，根据项目任务分配，进行导入产品，工艺制程新建，流片和实验管理，失效分析等具体工作

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岗位职责 1.执行附属设备的日常维护、定期保养。 2.优化附属设备保养作业标准以及稳定性提升。 3.模组备件维修管理以及优化备件周转。 4.四二轮值班。 任职要求 1.本科学历，机械、自动化、电子信息等相关专业。 2.熟悉机械、电路等相关知识，持有底压电工证优先。 3.具有晶圆厂附属设备工作经验优先。 工作地点 中

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岗位职责 1. 客户质量对接与投诉处理：承接客户质量咨询、反馈及投诉，组织调查、制定措施并闭环解决客户质量问题，以提升客户满意度和响应及时率 2.客户质量要求落地与管控：承接并转化客户质量标准为内部管控细则，监督执行，确保产品符合客户验收标准，以降低质量风险 3.客户审核与质量沟通：配合客户审核、跟踪整改、定期开展质量

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岗位职责 1）管理维护在线量测设备状态和QC 2）对工厂良率 & 报废进行分析与改善 3）缺陷量测站点在线WIP 及MOVE的管理 4）在线缺陷异常分析，减少异常波及范围，异常信息及时反馈相关Module和主管工程师，并进行改善和效果追踪 5）重大问题的处理、跟踪及project相关工作； 6）对技术员进行定期培训

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岗位职责 岗位职责： A. MOS、FRD、IGBT 及其他类功率器件及模块产品的测试任务书的制定（包括制定测试流程，规划及验证测试方案）； B. 搭建动静态测试电路，分析异常根因，分析测试数据。 C. 芯片选型分析，按产品设计任务书的电热性能设计要求做芯片选型分析，协助完成芯片选型报告。 D. 搭建实

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岗位职责 主要负责晶圆计划安排 外部晶圆计划安排与落实（TMBS/SGT/LV/FRD)外部晶圆FAB IGBT 12S计划与落实及12A IGBT专项 12A晶圆计划（45k扩产） 任职要求 计划相关工作经验五年左右，半导体相关工作经验两年左右； 较强的计划逻辑能力及数据分析能力； 有很强的团队意识，能结合工作安排

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岗位职责 1、负责SOC数字的反向整理与分析； 2、负责SOC模块的分析与设计； 3、配合验证及测试人员完成模块及系统级验证； 4、支持后端工程师，完成网表交付及配合解决时序问题； 5、支持应用开发及文档编写。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子／电子工程／集成电路等相关专业； 2、具有扎实的数字电路理论基础，精通

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岗位职责 1.负责半导体封装订单承接、需求预测与订单风险管控，统筹年度BP、月度FCST产销计划，分级管控车规、工控、消费类订单及特殊工艺需求，主导订单评审、需求波动管理及订单对账闭环，保障产销匹配与计划平稳落地。 2.负责客户订单交期对接、产销进度同步及日常异常统筹协调，承接客户紧急需求与生产异常问题处理，通过周产销

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岗位职责 1. 负责CVD工序相关设备； 2. 处理设备日常故障及日常PM工作，设备故障持续改善，提升设备Available； 3. 协助工艺对设备状态进行分析排查； 4. 配合部门COST DOWN项目，降低生产成本。 任职要求 1. 本科及以上，电子技术、机械、自动化等理工科相关专业； 2. 有FAB工作经验者优

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岗位职责 工作职责 负责新工艺平台开发和产品稳定量产及transfer 1. 根据新的器件或产品需求提供工艺技术解决方案，在Fab建立新工艺平台并通过DOE设计以及流片验证工艺技术平台能够达到量产的要求并通过工艺相关可靠性测试； 2. 与产品开发/器件工程人员紧密合作，负责新产品的工艺流程卡建立以及Prototype/

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岗位职责 1. BGBM工序日常工艺异常处理，如减薄、蒸发、溅射、背面湿法、炉管退火等； 2. 协助工艺工程师开发新菜单，DOE实验、新设备调试； 3. 配合部门完成COST DOWN项目，降低生产成本； 4. SOP文件编写、持续完善更新操作流程； 任职要求 1. 大专及以上，电子技术、机械、自动化等理工科相关专业

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岗位职责 1.负责日常薄膜工艺事务，按计划完成日常工作； 2.协助工程师对工艺异常的及时处理，参与解决本部门重大工艺问题处理。 任职要求 1.大专以上学历，有一定的英语阅读能力，能够阅读技术资料； 2.具备半导体前道相关经验一年以上，或从事半导体前道作业员二年以上优先（中专亦可）； 3.工作态度认真负责，能适应12小

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岗位职责 一、Tooling管理系统作业，针卡出入库管理 1.Tooling系统新卡信息新建，针卡信息录入及变更； 2.新卡入库前检测及数据记录，保障针卡库针卡可用； 3.针卡出入库记录，针卡出入库实物发放，针卡与产品匹配性检查。 二、针卡PM 1.常规针卡维护，包含但不限于平整度/针尖径/针位等测量、拨针、磨针、电蚀

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岗位职责 一、生产达成管理 1.落实车间每日生产计划，合理安排班组人员、机台，管控稼动率，保证班组按时、按量完成产出目标； 2.班前核对当日工单、产品型号、数量，做好人员排班、工位分配； 3.实时跟进机台生产进度，监控设备运行状态，及时协调缺料、换型 统计班组每小时产出； 4.出现产能落后时第一时间采取改善对策 做好交

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岗位职责 1. Clip bond制程工艺管理 2. Clip bond制程能力提升、良率提升 3. Design Rules管理 , PCN 管理 4. SOP 维护与管理 ,外来文件评审 5. 效益提升/Cost down/专案改善 7. ABN/M

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岗位职责 1.负责管辖区域画像优化升级追踪； 2.负责管辖区域产线异常调查及成立QIT小组改善追踪； 3.负责管辖区域新进机台的检测能力评估与验收； 4.负责的客户投诉异常分析及改善； 任职要求 1.大专以上学历，应用电子，机电一体化，技算机 类专业 2.做事要有责任心，具抗压能力能时效内完成领导工作安排； 3.熟

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岗位职责 1.制作&优化 测试产线作业流程&规范 2.应对客户稽核&审核，对缺失进行回复改善 3.制定产品检查规范&标准，对产线测试异常处理 4.客户测试周月会&专案对接 5.对测试良率分析，

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岗位职责 1、 负责 Host 侧112G PAM4 Electrical RX：100-ohm termination、Input Buffer、Low-C ESD、CTLE、VGA/AGC、PAM4 3-Slicer、Threshold DAC、Offset Cancellation、Eye Monitor 接口。

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