岗位描述
岗位职责
1. BGBM工序日常工艺异常处理,如减薄、蒸发、溅射、背面湿法、炉管退火等;
2. 协助工艺工程师开发新菜单,DOE实验、新设备调试;
3. 配合部门完成COST DOWN项目,降低生产成本;
4. SOP文件编写、持续完善更新操作流程;
任职要求
1. 大专及以上,电子技术、机械、自动化等理工科相关专业;
2. 有半导体工厂经验者优先。
工作地点
中国,江苏,无锡市
岗位职责
1. BGBM工序日常工艺异常处理,如减薄、蒸发、溅射、背面湿法、炉管退火等;
2. 协助工艺工程师开发新菜单,DOE实验、新设备调试;
3. 配合部门完成COST DOWN项目,降低生产成本;
4. SOP文件编写、持续完善更新操作流程;
任职要求
1. 大专及以上,电子技术、机械、自动化等理工科相关专业;
2. 有半导体工厂经验者优先。
工作地点
中国,江苏,无锡市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。