半导体封装高级班长

岗位职责
一、生产达成管理
1.落实车间每日生产计划，合理安排班组人员、机台，管控稼动率，保证班组按时、按量完成产出目标；
2.班前核对当日工单、产品型号、数量，做好人员排班、工位分配；
3.实时跟进机台生产进度，监控设备运行状态，及时协调缺料、换型 统计班组每小时产出；
4.出现产能落后时第一时间采取改善对策 做好交接班，生产信息、异常情况完整交接。
二、品质良率管控
1.落实车间质量标准，管控封装工艺各环节不良，降低报废，持续提升班组良率；
2.监督员工严格按照SOP作业，落实ESD、防静电规范；
3.跟进异常不良、固晶不良、焊线异常、注塑不满、溢胶、毛刺、管脚成型尺寸超标等问题，第一时间上报并临时围堵；
4.督促首件确认、过程巡检，做好不良品隔离 参与不良原因分析，落实改善措施，跟踪改善。
三、现场&设备管理
1.每日检查机台日常点检、保养是否落实；
2.管控车间现场物料、工装、耗材摆放；
3.及时反馈设备报警、硬件故障，配合设备工程师维修 管控耗材、吸嘴、劈刀、冲切刀具、清模胶条等物料合理使用，减少浪费。
四、人员管理与培训
1.负责班组员工日常管理、培训、纪律、士气管理，稳定班组人员；
2.新员工现场带教、操作培训、安全培训；
3.监督员工考勤、劳动纪律，处理班组内部简单矛盾；
4.收集员工现场问题，向上反馈员工诉求 、宣导车间各项管理制度。

任职要求
学历要求：本科   
工作经验：1年以上生产管理经验
专业知识：电子信息、自动化等相关电子专业；熟悉半导体封装生产加工，掌握质量异常分析能力；熟悉 SOP、ESD、5S、EHS 现场管理知识，掌握生产计划、良率、产能管控逻辑；
专业技能：熟练使用 Excel、Office 、PPT等办公软件；具备现场异常处置、班组排班统筹能力；
能力素质：现场问题处置能力、人员管理能力、沟通协调能力、执行力；具备目标意识，能够推动现场改善；
其他要求：
1、严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策，遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求；
2、了解公司的质量/HSF方针和质量目标，按规范执行各项作业任务，了解所从事的工作对产品质量/HSF的影响，在实现、保持并改进质 量中的重要性，了解不符合顾客要求的后果；
3、对本岗位EHS负直接责任，接受EHS培训，掌握岗位风险、防控措施与应急处置流程，主动参与EHS活动、提出改进建议；

工作地点
中国,广东,深圳市