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新竹半导体/芯片实习岗位

共 9 个岗位,按标注的发布时间排列。

10月29日发布

9月15日发布

9月1日发布

8月25日发布

8月6日发布

新竹半导体/芯片实习申请要点

半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。

资格、地点与申请结果怎么核对?
  1. 核对每周到岗天数、实习周期与在校要求。岗位数量不代表个人符合资格。
  2. 打开岗位原链接确认新竹工作地点、具体单位和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 按 JD 准备真实经历与附件,提交后保存官网回执。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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