芯片后端设计工程师8343

工作职责
1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现；

2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节；

3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率；

4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术工作报告与文档。

工作要求
1. 微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业， 2027届硕士及以上应届毕业生；

2. 掌握数字电路、半导体器件物理等基础知识，了解芯片后端设计基本流程者优先；

3. 具备一定的编程基础（Python / Tcl / Perl / Shell 等），有脚本开发经验者优先；

4. 熟悉 Linux 开发环境，具备良好的英文文献阅读能力；

5. 学习能力强、责任心强、具备良好的沟通协作能力与团队合作精神；

6. 有相关实习经历、竞赛获奖或课程项目经验者优先。