苏州电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 光学系统工程师 1. 负责半导体量检测光学子系统设计及仿真； 2. 负责精密光学量检测系统的安装调试及标准建立； 3. 负责调研分析前沿精密光学技术发展及技术方案； 4. 负责量检测产品光学系统误差分析及可制造性分析； 岗位要求 1. 985/211 硕士以上，博士优先； 光学、光电信息等相关专业； 2.

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职位内容: 1. 负责汽车/非汽车类产品电子控制单元的PCB版图设计； 2. 组织硬件、机械、EMC和生产工艺工程师等进行Layout检查审核，确保Layout质量； 3. 与项目组一起，负责新产品的layout概念设计， 评估可行性； 4. 推广设计数字化 / AI，优化工作流程，提升工具的设计功能，提高工作效率。

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Responsibilities 工作职责： -支持客户需求分析，负责硬件需求分析和子模块需求分解；-Support customer requirement analysis, responsible for hardware requirement analysis and sub-module requireme

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工作职责: 1. 负责智舱/智驾域控制器的硬件全自主研发，统筹硬件开发、项目规划、风险管理、生产交付等环节, 确保项目按时、高质量完成; 2. 具备跨部门协作能力, 与项目经理/机械/采购/软件/工厂等部门密切合作，定期汇报项目进展; 3. 主导硬件选型、架构设计及原理图集成开发, 解决技术难点, 推动量产问题解

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你将负责： 1. 根据REQM流程要求执行硬件需求开发管理 2. 创建硬件架构，识别新功能作为模块设计输入 3. 定义新功能的模块设计概念，评估并确定最佳方案 4. 支持创建硬件设计规范和验证方案 5. 进行设计参数的计算和仿真，并且清晰记录 6. 参与功能安全评估及设计，如FMEA, FTA, FMEDA等

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岗位职责 1.负责并承担团队内科研项目和重点生产产品的工艺任务，包括基于气敏传感器的标定以及配套电路板的开发，确保科研计划和重点生产计划的顺利完成； 2.负责气敏传感器配套电路方案设计、原理图绘制、PCB设计仿真等； 3.负责传感器控制电路软件编写，熟练运用相关编程语言，负责相关产品的标定。 岗位要求 1.精通模拟/

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岗位职责 1. 负责信息处理微系统电路架构方案设计、原理图设计、器件选型及可靠性设计。 2. 负责信息处理外围、高速接口电路、信号调理电路设计与迭代优化。 3. 负责微系统集成约束评审、可测试性、热设计、抗干扰设计。 4. 负责电路调试、问题定位、失效分析、版本迭代与技术状态管控。 5. 输出全套硬件设计文档、测试报告

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岗位职责 方向一： 显示终端原理图设计，客户电路方案的输出，电路不良问题的解决等。1.负责方案元器件选型检讨，平台驱动系统设计（将视频数字信号，转换为液晶需要的液晶驱动电压信号），提出电路方案及驱动方式；2.电路原理图设计，组织硬件电路调试，程序设计和调试；3.数据处理程序设计及面板时序控制；4.了解面板特性，牵头设

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岗位职责 1、负责工业传感器硬件开发，包括MCU选型、信号调理电路设计及EMC优化，主导原理图与电路板设计 2、参与传感器可靠性验证，分析硬件失效模式并提出改进方案 3、支持量产问题排查与良率提升 岗位要求 1、硕士应届毕业生； 2、电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子科学与工程、通信工程、自动化等相关专业

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岗位职责 1.根据产品需求设计原理图、负责相关元器件选型与评估；独立完成PCB设计、把控信号完整性和电源完整性； 2.熟练使用FPGA开发板等工具，协助客户解决产品应用出现的问题； 3.熟练使用示波器、频谱仪等仪器设备，具备板级调试能力。 岗位要求 1.精通Cadence/Altium Designer等设计工具；

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岗位职责 1、负责与硬件工程师沟通原理图，领会设计要点，按期完成 Layout设计任务； 2、负责输出生产受控文件，协助并解决试产、生产中遇到的问题； 3、负责结构相关技术评估及结构设计，产品结构验证； 4、负责板级和整机的组装过程应力仿真、板级及芯片应力仿真、FPC可靠性仿真等、热仿真等， 在产品开发关键节点输出仿真

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岗位职责 1.依据用户的技术要求，负责产品的硬件方案，原理图和版图的设计。 2.负责解决产品开发过程中的设计、调试、验证过程中的问题。 3.完成领导交代的其他工作。 岗位要求 1.本硕专业为电力电子、电气工程、自动化等电子相关专业。 2.模拟电路和数字电路专业知识扎实，熟悉嵌入式系统软硬件电路设计开发工作，有工程化经

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岗位职责 1.依据用户的技术要求，负责产品的硬件方案，原理图和版图的设计。 2.负责解决产品开发过程中的设计、调试、验证过程中的问题。 3.完成领导交代的其他工作。 岗位要求 1.本硕专业为电气工程、自动化、控制理论及控制工程、电力电子、电子信息工程等电子相关专业。 2.模拟电路和数字电路专业知识扎实，熟悉嵌入式系统

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岗位职责： 1、根据产品要求制定FPGA程序设计方案； 2、IP的设计、仿真与调试； 3、负责基于FPGA系统集成、开发与调试； 4、配合硬件工程师完成新硬件平台的开发、调试。 任职要求： 1、硕士学历，计算机、电子类相关专业； 2、熟悉FPGA设计流程与思路； 3、熟悉掌握VHDL/Verilog语言

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岗位职责： 1、 根据硬件工程师的原理图与机械工程师的结构图进行PCB设计； 2、 负责PCB封装库的建立、维护、修改、完善及审核； 3、 按照流程及规范完成PCB设计工作，输出GERBER资料，完成PCB制作工艺要求确认； 4、 负责PCB生产过程的异常跟进与处理。 任职要求： 1、本科学历, 电子、通信

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岗位：【27校招 - 通用研发】热设计工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、深圳市、西安市 学历要求：硕士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-09-02 职位描述："1、岗位定位：以高效散热技术为产品提供散热解决方案，实现高性价比散热、节能等；以专业技术影响力构建产品竞争力

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岗位：【27校招 - 联合动力】硬件工程师（电源/电控失效分析方向） 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-09-02 职位描述：1、负责新能源汽车驱动电机控制器（逆变器）产品或电源产品（车载充电机OBC和DC/DC电源）或智能底盘产品（

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岗位：硬件工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市, 职位描述： 工作职责: 1、器件级评估与表征，负责 SiC/GaN 器件评估与表征，搭建测试平台，开展 DPT、SOA、鲁棒性等核心测试； 2、Demo开发，结合 SiC/GaN 器件特性优化拓扑，完成原理图

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岗位：【27校招 - 联合动力】硬件工程师（博士） 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、西安市 学历要求：博士 工作经验：不限 发布时间：2026-09-02 职位描述：岗位方向1：先进电力电子硬件技术预研 1.负责前沿电力电子硬件技术的调研洞察、价值分析与可行性分析； 2.负责电力电子

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岗位职责： 1、在资深工程师指导下，参与整机热仿真建模，完成模型简化、材料参数、热源、边界条件设置，开展稳态、瞬态热仿真计算，输出温度场、流场结果，识别器件热点与散热瓶颈。 2、根据仿真结果，协助评估散热器、导热界面材料、风道、PCB 布局等散热方案，提出初步散热优化建议，支撑产品前期热可行性评审，规避高温过热风险

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岗位职责： 1.参与功率电源产品的开发工作，包括产品方案确定、参数设计、热设计、布局、选型、电路调试等工作。 2.负责实验室测试、数据整理、发现问题并完成过程文档。 3.负责产品量产的维护优化相关工作。 任职要求： 岗位要求： 1、本科以上学历，电力电子技术、新能源技术、自动化、电气工程及其自动化、电子信息

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岗位职责： 1、负责储能产品软件功能开发设计，能够对软件功能进行分解，参与项目开发设计方案及评审工作； 2、根据软件功能撰写软件设计报告、配置说明； 3、调试完成提交测试，进行项目开发的资料整理，完成资料的归档工作； 任职要求： 1.本科及以上学历，电源类产品开发经验，具有较强的电力电子技术专业基础; 2.

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岗位职责 1、根据产品需求和硬件设计，制定详细的硬件测试方案、计划和测试用例，并组织实施| 2、负责完成硬件单板的功能、性能、电源完整性、信号完整性等测试，以及整机系统的可靠性、电磁兼容（EMC）、安规等测试| 3、在测试过程中发现并记录问题，进行故障定位和分析，协助硬件工程师解决问题，并推动问题闭环处理| 4、编写和

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岗位职责 1、负责质谱仪器的硬件系统方案预研、设计，输出平台型技术方案| 2、根据产品硬件需求，完成原理图设计、PCB设计、关键元器件选型、整机电路验证等| 3、解决研发过程中硬件相关的技术难题| 4、根据研发流程，完成相关技术文档整理、编写及归档，测试问题分析报告等| 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、通信

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岗位职责 针对光电器件进行模拟电路设计，电路电学性能测试及数据分析；负责光电电路组件产品的问题分析及性能改进工作；客户支持，帮助内部和外部客户解决电路使用相关问题。 岗位要求 熟悉面向光电器件、硅光器件的模拟电路设计，包括低噪声放大电路、采样电路、模数转换电路、基准电路等； 熟练掌握Pspice或ltspice中至少

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岗位职责 设计、仿真、综合分析、FPGA验证，撰写设计、仿真报告；参与硬件电路开发和FPGA系统设计、原理图、PCB电路板的设计；参与成像与通信系统整体设计，与团队一同构建测试开发平台，并协同软件、硬件、算法工程师进行系统联调，解决问题以及问题攻关。 岗位要求 精通Verilog语言，RTL设计与Testbench设

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岗位职责 前瞻技术研发： 1、耐高温薄膜材料的突破。 2、高耐压与高场强设计。 3、低电感与低ESR结构设计。 4、自愈性能与寿命预测的精细化。 5、多功能集成与模块化。 岗位要求 1、生源资质：博士及以上学历。 2、专业要求：电气工程、电子工程、自动化，材料科学，精密仪器设备 3、证书要求：能正常取

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岗位职责 前瞻技术研发： 1、低寄生电感设计与电磁兼容。 2、高效散热与热管理。 3、先进互连与封装技术（如嵌入、双面冷却）。 4、绝缘与耐压技术。 5、集成驱动、保护和状态监测。 6、多物理场仿真与可靠性设计。 7、新材料应用（SiC、GaN，高频高温）等。 岗位要求 1、生源资质：博士及以上学历。

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岗位职责 前瞻技术研发： 1、耐高温薄膜材料的突破。 2、高耐压与高场强设计。 3、低电感与低ESR结构设计。 4、自愈性能与寿命预测的精细化。 5、多功能集成与模块化。 岗位要求 1、生源资质：博士及以上学历。 2、专业要求：电气工程、电子工程、自动化，材料科学，精密仪器设备 3、证书要求：能正常取

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岗位职责 前瞻技术研发： 1、低寄生电感设计与电磁兼容。 2、高效散热与热管理。 3、先进互连与封装技术（如嵌入、双面冷却）。 4、绝缘与耐压技术。 5、集成驱动、保护和状态监测。 6、多物理场仿真与可靠性设计。 7、新材料应用（SiC、GaN，高频高温）等。 岗位要求 1、生源资质：博士及以上学历。

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