苏州电子/硬件开发校招岗位

岗位职责： 1、负责硬件电路设计开发、各类控制电路的研制，软件的编写及测试； 2、熟练使用CAD等设计软件进行电路原理图和PCB图设计； 3、能独立完成部分或整个电路设计及系统功能的调试与性能的测试； 4、具有嵌入式C语言开发能力，熟悉MCU、DSP、FPGA、ARM应用开发。 任职要求： 1、硕士学历、

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岗位职责 1、参与光模块（如100G/400G/800G Transceiver）的硬件电路设计，包括高速PCB设计、电源管理、信号完整性优化等。 2、协助完成原理图设计、Layout 优化。 3、负责光模块的硬件调试，包括眼图测试、信号完整性分析（如TDR、S参数）、功耗测试等。 4、配合光学团队优化光电混合设

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岗位职责 1、独立完成嵌入式软件功能开发和功调试验证工作，确保系统运行稳定； 2、分析、复现并解决客户反馈的技术问题和软件缺陷； 3、优化嵌入式软件的性能，提高嵌入式代码处理效率和稳定性； 4、与硬件团队紧密合作，确保软件与硬件的高度兼容性和可靠性； 5、撰写与维护技术文档，包括调试报告、软件更新日志和用户手册。 岗

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岗位职责 1、负责单板原理图设计、系统功率回路设计； 2、负责硬件器件选型以及功率和控制电路、单板和系统的调试测试。 岗位要求 1、2027届获得本科及以上学历，电气工程及其自动化、电力电子、电子信息类相关专业; 2、熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、控制理论和信号与系统基础知识,具有较强的实验技能和动手能力； 3、

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岗位职责 1. 负责嵌入式设备的软件开发与功能落地，涵盖车载SOC侧HMI开发、IoT语音全链路交互开发、智能硬件端云对接等多个业务方向。 2. 负责嵌入式设备语音全链路交互开发，涵盖音频采集、降噪、唤醒、ASR识别、TTS播报等全流程调试与优化，迭代升级人机交互体验。 3. 基于MQTT/TCP/HTTP等协议实现I

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岗位职责 1. 负责智能硬件产品的硬件设计与开发，涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、BOM制作等全流程工作。 2. 负责硬件样机的调试、测试与问题整改，解决EMC、功耗、信号完整性等硬件相关问题。 3. 配合结构、软件、测试、供应链团队完成产品联调、试产与量产导入，保障产品按期落地。 4. 编写并维护硬

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岗位职责 1. 负责智能硬件产品的声学设计与调校，涵盖麦克风阵列、扬声器系统、声学腔体、音频链路的方案设计与效果优化。 2. 开展声学仿真与测试，包括频响、失真、信噪比、指向性等声学指标验证，保障产品声学性能达标。 3. 配合结构、硬件、算法团队完成声学器件选型、腔体设计、整机联调与问题整改。 4. 制定声学测试规范，

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岗位：【27校招 - 联合动力】电气/电子器件技术工程师 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：本科 工作经验：不限 发布时间：2026-08-28 职位描述：本岗位面向电子器件技术、物料开发、质量管控方向培养，是公司电子元器件选型、国产化替代、新品导入、供应链质量优化的核心技术

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岗位职责 1、编写基于DSP的数字电源控制软件，实现星电源等产品的全部功能； 2、参与和审核硬件原理图中数字电路设计 3、制定并参与产品的测试、测试过程，严格要求完成相关文件的编写 4、负责技术上的相互协作，互相配合 5、按要求完成部门经理分配的临时工作 岗位要求 1、电力电子、自动控制或相似专业硕士及以上学历，由A

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岗位：硬件设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 设计与完成SSD项目相关单板原理图设计，参与撰写PCB layout guideline以及指导PCB layo

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岗位：【27校招 - 通用研发】PCB设计工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、深圳市、西安市 学历要求：本科 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-08-27 职位描述：1、岗位定位：对汇川领先的硬件PCB方案及详细设计进行统筹，确保按时按质交付；以互连技术革新及系统解决方案

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岗位：【27校招 - 通用研发】FPGA开发工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、西安市、南京市 学历要求：硕士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-08-27 职位描述：1、岗位定位：主导工业视觉产品FPGA方案架构的制定，并参与FPGA的设计、开发、验证；对逻辑软件及方案

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岗位：【27校招 - 通用研发】功率硬件工程师（博士） 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、深圳市 学历要求：博士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-08-27 职位描述："1、主导工业产品（包括变频器、伺服、储能）关键功率硬件技术领域的核心竞争力解决方案开发(侧重于功率器件/模

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岗位职责 1.参与微机电系统(MEMS)设计与制造，相关领域课题的策划、申报、研究与实施； 2.开展国内外微机电系统(MEMS)及配套ASIC电路、以及微流控领域等国际国内标准化研究，组织或参与相关标准修订、制定工作； 3.参与微机电系统(MEMS)设计、制造、测试与检测领域实验室建设，开展标准试验验证和检测服务； 4

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岗位职责 1、器件级评估与表征，负责 SiC/GaN 器件评估与表征，搭建测试平台，开展 DPT、SOA、鲁棒性等核心测试； 2、Demo开发，结合 SiC/GaN 器件特性优化拓扑，完成原理图设计、PCB 布板、调试及验证，完成 Demo 样机开发； 3、系统级应用方案设计与验证，提供系统级应用解决方案，涵盖拓扑选型

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岗位职责 1.负责线控制动系统硬件原理图、PCB Layout 设计、调试及优化; 2.根据客户需求迭代硬件方案，开展硬件开发、测试与问题闭环; 3.负责产品 EMC 测试、DFMEA 分析，完成硬件资料归档; 4.配合项目推进，解决各类硬件技术问题。 岗位要求 电子信息工程、电气工程、车辆工程、自动化等相关专业;熟

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岗位职责 1.软件技术文档及代码的标准化 2.驱动器功能或性能软件设计、代码编写及调试仿真 3.项目中的软件自测、整机功能及性能自测以及解决测试中所发现的软件bug 4.负责生产过程中软件的图文资料编写及软件升级和版本管控 岗位要求 1.本科及以上学历，电气类、自动化类、电子信息类相关专业 2.英语四级及以上

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1. 关键岗位职责 1) 协助移动终端、手机、智能穿戴设备、智能家居等产品硬件天线模块的开发优先； 2）有CST或者HFSS仿真实践者优先 3) 协助跟踪和解决天线方案的技术问题； 3) 协助项目生产、认证测试中天线问题的分析和解决。 2. 任职资格 学历专业背景：电子信息、通讯、自动化、微波、雷达等相关专

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职位描述： 1、负责车载功放产品硬件开发工作，包括但不限于以下工作内容： 2、深入理解并拆解需求，制定详细的硬件方案，绘制硬件架构框图； 3、原理图及模块电路设计，对关键电路进行WCCA分析及仿真； 4、与layout、结构、软件工程师紧密配合，共同完成产品的开发工作； 5、硬件设计验证测试，如：模块电路测试、SI/P

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职位描述： 1、嵌入式/底层开发： 参与MCU/SoC底层驱动开发、BSP移植与优化、Bootloader开发，确保硬件与操作系统的高效稳定运行； 2、操作系统开发与适配： 参与车载操作系统（如QNX、Linux、Android Automotive OS、HarmonyOS）的内核定制、中间件开发、系统服务优化及性能

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岗位：【27校招 - 通用研发】磁设计工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-08-21 职位描述：1. 参与磁件的电磁方案设计（参数设计以及电磁设计）。 2. 使用电磁场有限元分析软件（如 Ansys Maxwell、JM

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工作内容 1.根据客户需求定制产品，完成产品需求分析、方案设计与开发，包括ARM等传统嵌入式硬件设备和方案设计、SCH设计、PCB设计、FPGA硬件原理图设计、FPGA软件技术开发、Verilog编程、自研设备底层代码编写等； 2.制定产品交付协议，完成产品更新迭代工作； 3.完成硬件产品单板测试、系统测试； 4.负责

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岗位职责 1、负责电力电子产品的系统设计与拓扑分析； 2、负责产品的功率电路设计、器件选型、散热设计、电磁元件设计、产品调试； 3、产品开发中的问题分析和解决。 岗位要求 1、本科及以上学历，电气工程、自动化、仪器与测量及相关专业； 2、熟悉电力电子技术，具有扎实的电力电子器件与拓扑基础，熟悉电力电子产品的功率设计

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岗位职责： 1）承担逆变器/变流器的功率硬件方案设计和开发，包含拓扑选型、主功率回路关键器件（IGBT、LCL滤波器、Bus电容、熔断器等）的选型设计等； 2）承担多种拓扑的IGBT单双脉冲测试方案制定和测试、结果审核、过程关键问题处理； 3）协助高级功率硬件工程师开展多电平拓扑的IGBT驱动方案设计、原理图绘制

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岗位职责： 1）承担逆变器和变流器等产品的控制系统、检测系统、通信等硬件方案设计、原理图设计、EMC设计等，协助安规工程师进行控制系统硬件安规方案设计； 2）承担电路原理图设计及单板器件选型，协助layout工程师进行PCB设计和审核； 3）承担控制板、检测板、通信板等单板的调试及测试，独立解决项目开发过程中出现

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岗位职责： 1、负责产品的设计和开发； 2、辅助项目团队开发产品，辅助产品的概念设计及总体方案设计； 3、辅助开发过程中的技术评审及重大技术难题攻关； 4、完成芯片量产导入； 5、参与产品路线和技术路线规划。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/电气/通信/信号处理等相关专业； 2、具备扎实的模拟电路

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岗位职责 1、激光雷达电子架构设计及器件选型； 2、数字部分SoC、DDR、FPGA、MCU等电路设计； 3、模拟部分小信号放大等模拟前端电路设计； 4、设计分析计算，如Derating，DFMEA，WCCA分析计算等； 5、支持EMC工程师进行EMC问题分析，并积极研究硬件设计应对方案； 6、技术创新课题研究。 岗

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岗位职责 1、协助开展激光雷达硬件信号处理算法的方案学习、仿真设计，配合完成需求梳理、方案落地，规范编写各类设计文档、技术文档； 2、协助搭建激光雷达算法仿真测试环境，参与测试用例设计、功能测试与结果验证，整理测试数据，撰写测试报告，完善测试流程； 3、学习并协助搭建激光雷达模块及系统FPGA验证平台，配合完成模块功能

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1、硬件设计：包括产品需求分析、系统方案制定、电路参数计算及设计、元器件设计或选型、电路仿真、原理图绘制等； 2、硬件调试与测试：根据测试用例对产品进行测试，分析并解决测试中所发现的问题； 3、生产相关：准备样机试做资料，对试产进行跟进，分析并解决生产中遇到的硬件相关问题，BOM整理及维护； 4、售后相关：分析、

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工作职责 1、电源产品开发、电源方案及架构设计，需要熟悉各类开关电源拓扑方案； 2、电子元器件选型，磁性元器件设计； 3、原理图设计及PCB layout设计； 4、电源BOM整理； 5、电源产品技术支持及维护； 6、熟悉电源可靠性测试方法及判定标准； 7、了解原理图及PCB图制图软件，熟悉mathcad等

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