热仿真工程师

岗位职责：

1、在资深工程师指导下，参与整机热仿真建模，完成模型简化、材料参数、热源、边界条件设置，开展稳态、瞬态热仿真计算，输出温度场、流场结果，识别器件热点与散热瓶颈。

2、根据仿真结果，协助评估散热器、导热界面材料、风道、PCB 布局等散热方案，提出初步散热优化建议，支撑产品前期热可行性评审，规避高温过热风险。

3、协助开展热测试工作，配合测试团队完成样机温升测试，整理热电偶、红外热成像测试数据，对比仿真与实测结果，协助修正仿真模型，完成仿真‑试验对标闭环。

4、整理仿真结果，绘制温度云图、热流分布图，撰写热仿真分析报告，记录仿真假设、参数与迭代过程；协助维护器件热参数库、仿真模板与技术文档。

5、协同硬件、结构、测试工程师参与设计评审，从热管理角度提出设计建议，跟进产品开发过程中的散热相关问题。

学习传热、CFD 仿真理论与行业热管理技术，参与新技术、新材料调研预研，沉淀仿真经验。

任职要求：

1、2027届硕士应届毕业生，工程热物理、热能与动力工程、机械工程、电力电子、流体力学、电子封装等相关专业。

2、掌握扎实的传热学、流体力学、工程热力学基础理论，理解热传导、对流、热辐射基本原理；了解电子器件热特性者优先。

3、至少掌握一款主流热仿真工具：ANSYS Icepak / Flotherm / FloEFD / Fluent，有课程设计、毕设、竞赛、实习仿真项目经历；会 SolidWorks/Creo 看懂 3D 结构模型更佳。

4、了解 CFD 仿真基础，熟悉网格划分、收敛判断、后处理基本流程，具备基础结果解读能力。

5、具备良好逻辑思维，善于分析问题；有较强文档撰写能力，沟通协作好，主动学习，严谨细致。

加分项：了解 PCB、功率器件、TIM 导热材料；接触过热‑流耦合、热‑结构耦合；会 Python 脚本处理仿真数据；有热测试实验经历；