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深圳市汇川技术

【27校招 - 通用研发】热设计工程师

岗位标注公司:深圳市汇川技术股份有限公司

  • 校招
  • 苏州
  • 硕士及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-09-02
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位:【27校招 - 通用研发】热设计工程师
招聘单位:集团业务-通用研发
招聘类型:校园招聘
工作地点:苏州市、深圳市、西安市
学历要求:硕士
工作经验:1年及以下
发布时间:2026-09-02
职位描述:"1、岗位定位:以高效散热技术为产品提供散热解决方案,实现高性价比散热、节能等;以专业技术影响力构建产品竞争力,并形成技术护城河。

2、岗位职责:
1)负责公司产品热设计开发,参与从器件级、单板级、模块级、机柜及系统级热方案设计,提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案;
2)从事先进热技术研究和创新开发,通过前沿热技术与机理研究、行业及友商竞争分析等,开展关键技术与核心部件研究创新工作,支撑产品热竞争力持续领先;
3)参与降噪技术研究与开发,满足产品噪声指标,提升客户体验。"
任职要求:"1、全日制硕士(含)以上学历,工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制等相关专业背景;
2、熟悉传热学和流体力学的相关原理,掌握CFD基础知识;
3、有数值计算、热分析软件使用经验;
4、具备良好的学习和沟通能力,自我驱动力强,对于技术工作有强烈的意愿。
5、英文听说读写流利,以及参与电力电子热设计研究课题,且有显著研究成果者优先。"

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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